2026深圳国际半导体及电子元器件展览会（ES SHOW）定于2026年10月28日至30日在深圳会展中心隆重举行。作为国内电子元器件领域最具权威性的专业盛会之一，本次展会预计将汇聚超过800家海内外知名厂商参与，展出总面积达到6万平方米，专业访客数量有望超过5万人。

本届展会以“智慧互联万物，芯片创造未来”为核心主题，重点关注半导体产业链的最新发展动向。展会规划了五大专题展示区域：集成电路展区着重呈现MCU、存储芯片、功率器件等核心产品；分立器件展区集合了二极管、三极管、场效应管等基础元件；传感器展区展出多种MEMS传感器、环境传感器以及生物传感器；被动元件展区陈列电容、电阻、电感等关键部件；设备材料展区则集中展示半导体制造设备、检测仪器以及封装材料。

在参展商阵容方面，国内外行业领军企业将全面登场。国内参展企业涵盖华为海思、中芯国际、长江存储等芯片设计与制造公司，以及风华高科、顺络电子等元器件生产商。国际展商部分，TI、ST、NXP、Infineon等全球半导体巨头将呈现其最新产品与技术方案。尤为值得一提的是，本次展会首次开设“粤港澳大湾区半导体创新专区”，集中呈现大湾区企业在芯片设计、封装测试等方面的最新成就。

展会期间将同步举办超过20场高端论坛与技术研讨会。主论坛“全球半导体产业峰会”将邀请院士、专家及企业高层就行业焦点议题进行探讨；“汽车电子专场”聚焦新能源汽车对半导体器件的需求演变；“5G通信芯片论坛”深入讨论下一代通信技术的芯片解决方案；“AIoT创新应用大会”则分享人工智能与物联网融合发展的前沿实例。此外，还将举办多场新产品发布会、供需对接会等配套活动。

从展品趋势分析，2026年展会将凸显三大特征：一是第三代半导体材料应用步伐加快，碳化硅、氮化镓器件在新能源、轨道交通等领域的普及率不断提高；二是车规级芯片需求强劲，伴随智能网联汽车的发展，相关芯片市场容量预计将超过千亿元；三是国产化替代进程提速，国内企业在模拟芯片、功率器件等细分领域取得了显著突破。

专业观众可通过展会官方网站提前完成注册，享受快捷入场服务。展会期间将提供多语言接待支持，并设立VIP采购商俱乐部，为采购决策者提供专用洽谈空间。交通方面，深圳会展中心可地铁直达，周边设施齐全，主办方还安排了多条免费接驳巴士路线。

作为电子元器件行业的标杆性活动，2026深圳国际半导体展不仅为参展企业打造了展示窗口，更为整个产业链构建了高效的交流与合作平台。展会将持续关注行业挑战，促进技术革新，支持中国半导体产业向更高质量迈进。

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