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成都华宇兄弟展览有限公司
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半导体封装展2026电子会刊
发布时间：
2026-01-16 18:08:05
作者：
管理员
2026年6月2日至4日，2026年度半导体封装展览会定于上海世博展览馆举行。此次盛会将汇聚半导体产业的高质量资源，预估将迎来超过38000位来自各领域的专业访客，参展企业数量有望突破500家，展示空间面积达42000平方米。该展会堪称半导体领域的关键晴雨表，为业内公司打造了一个开放且高效的互动桥梁。
会刊一般收录了参展企业名单、展会概况、展馆布局图以及相关同期活动等资讯，对于有意拓展商业网络的参观者而言颇具价值。会刊通常涵盖以下几方面：
参展商名录：详细记载半导体封装展所有参展企业的名称、展台编号及联络方式。
展会简介：阐述展会的背景资料、体量、发展历程及其行业地位。
展位分布图：清晰标示各家展商在展览场馆内的具体区位。
同期活动：通报在半导体封装展举行期间开展的各类研讨会、竞赛及其他相关活动。
半导体封装展会刊订购
半导体封装展会刊获取途径：
访问半导体封装展官方站点，下载电子版本会刊。
于展会现场的服务台领取印刷版会刊。
通过展会指定的服务平台进行会刊的购买或预约。
中国半导体封装展ICPF
展期：2026年6月2日至4日
展览场馆：上海世博展览馆
场馆地址：上海市浦东新区国展路1099号
展会规模：展示面积42000平方米、预计观众38000人次、参展企业500家
组织机构：中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会
中国半导体封装展ICPF展品涵盖领域：
涉及系统级封装（SiP）与先进封装技术、第三代半导体器件封装的行业动态、工艺挑战、技术发展路径及市场化进程等
参考信息：
中国半导体封装展ICPF
IC Packaging Show in Show
举办城市： 上海 上海
举办地点：上海市浦东新区国展路1099号
展览面积：42000平方米
观众规模：38000人
所属行业： 半导体展会 上海半导体展会
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2026-01-16
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成都华宇兄弟展览有限公司
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华宇兄弟2007年创立以来(其前身为华宇兄弟展览展示制作工厂)、工厂始终秉承“为社会提供更智慧更有价值的服务”。凭借多年的行业经验，和一支经验丰富、高度敬业的设计及施工管理团队。服务于政府、金融、通信、电子、影视、汽车、房地产、服装、五金、印刷、食品、音响、机械、影视等不同行业的诸多企业，提供过专业服务。依靠多年来的不懈努力，我们以高质量的服务，精湛的制作工艺、赢得了广大客户的好评和信任。并与国内的数百家展览公司、设计公司建立起密切的合作伙伴关系。华宇兄弟拥有标准化制作工厂及仓库，下设展览制作车间、展柜制作车间、烤漆房和一支经验丰富、技艺精湛的工程队伍，崭新的设计理念、优质的工程质量和服务，跻身于中西部具有竞争力的展览工厂之一。
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