2026年6月2日至4日，备受关注的中国半导体封装展ICPF将于上海世博展览馆盛大开幕。中欧世界展会网为计划参展的企业提供展位申请与预订等一站式服务。
半导体封装展展位预订

半导体封装展展位类别与费用

标准展位：配备基础展示设施，如展板、展桌、座椅及照明等，适合规模较小或初次参与的企业。具体费用会依据展位面积和所处位置进行调整。
光地展位：不包含任何预设设施，参展方可自主进行展位设计与搭建，适合追求个性化展示效果的企业。价格按每平方米计算，同样会因位置不同而产生浮动。

预订步骤

在线填写申请：通过网站填写展位申请表，提交企业基本资料与展位需求。
挑选展位位置：参照展位布局示意图，选择理想的展位地点，确定展位类型与面积。
递交申请材料：提交完整的申请表及相关文件，等待主办方审核。
签署租赁协议：审核通过后，主办方将与申请企业签订正式的展位租赁合同，明确双方权责。
支付预订定金：根据合同条款支付部分费用，以锁定展位。
结清剩余款项：在合同规定的时间内支付展位费用的尾款。
确认参展资格：费用结清后，展位预订即告完成，参展商将收到正式的确认函及参展手册。
标准展位费用：请直接咨询中欧世界展会网的客服人员获取报价

展位预订需知

提前申请：展位分配遵循优先原则，建议企业尽早提交申请，以便争取到更佳的位置。
审阅合同条款：在签署前，请务必仔细阅读展位租赁合同的全部内容，确保理解所有规定。
遵守展会规章：参展商需要严格遵守展会制定的各项规则与指引，包括展台搭建规范和安全条例等。
半导体封装展不仅是企业展示产品、开拓市场的窗口，也是促进行业交流与合作的重要纽带。我们诚挚邀请全球半导体产业链的同行与企业积极参与，携手共创一场行业盛会。

关于中国半导体封装展ICPF

中国半导体封装展（IC Packaging Show in Show）作为NEPCON China展会的重要组成部分，将以“半导体封测设备展示”、“半导体封装技术大会”及“OSAT采购团”等多种形式精彩亮相。

本届展会将携手行业权威协会、知名媒体及专业咨询机构共同举办半导体封装大会。会议预计安排超过20场主题演讲，内容涵盖SiP及先进封装、第三代半导体器件封装的技术趋势、工艺难点、发展路径及商业化进程等议题。预计将吸引超过600位来自封测工厂、IC设计公司、探索先进封装工艺的EMS厂商、以及半导体封测设备与材料供应商等领域的专业人士到场交流学习。

展会现场将邀请产业链各环节的领先设备供应商，共同搭建一条完整的SiP系统级封装演示产线，对每台设备进行现场讲解并配合可视化的生产演示。此举旨在为观众带来“沉浸式”的产线布局与工艺体验，同时安排专业技术人员全程引导参观与讲解，为产业链提供创新的解决方案。

展览日期：2026年6月2日至4日
展览地点：上海世博展览馆
展会规模：展览面积42000平方米，预计观众38000人次，参展商约500家
主办机构：中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会

中国半导体封装展ICPF2026在线展位预订
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参考资料：

中国半导体封装展ICPF

IC Packaging Show in Show

举办城市： 上海

举办场馆地址：上海市浦东新区国展路1099号

展览面积：42000平方米

预计观众数量：38000人

所属行业类别： 半导体展会 上海地区半导体展会

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