日本东京春季嵌入式系统博览会

展会日期：2026年4月8日至4月10日
举办场馆：日本东京有明国际展览中心
具体地址：日本东京都江东区有明3-21-1，邮编135-0063
展会规模：展出面积20000平方米，预计观众23000名，参展企业418家
组织方：励展集团
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东京嵌入式展门票详情：

全程票 2026.04.08-04.10 300.00元

门票预约步骤：

1. 登录中欧世界展会网相关展会页面或东京嵌入式展官方网站。
2. 点击“门票预约”或“立即申请”入口，进入预约界面。
3. 按照指引填写个人资料，包含姓名、手机号码、证件号码等信息。
4. 核对信息准确无误后提交申请。
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东京嵌入式展概况：

日本东京春季嵌入式系统博览会（简称：ESEC Spring）是日本最具影响力的嵌入式系统专业展会。它为参会者创造了了解EDA工具、协同设计与验证工具、软件组件、嵌入式Linux、嵌入式数据库、可用性解决方案、内置字体及其他软件知识产权等展品的平台。

中欧国际已多次组织国内优秀企业前往参展！上一届日本东京春季嵌入式系统博览会（ESEC Spring）展出总面积达20000平方米，吸引了来自中国、韩国、中国香港、迪拜、意大利、巴西、俄罗斯、美国、印度等地的418家企业，参观者数量达到23000人。

日本东京春季嵌入式系统博览会（ESEC Spring）将汇聚来自汽车与运输设备、工厂自动化设备、精密与医疗设备、通信与移动设备、家电与影音设备等领域的众多架构师及开发人员，他们将亲临现场与展商进行深入商务交流。

日本东京春季嵌入式系统博览会展品类别：

微处理器DSP/硬件：MPU/MCU、数字信号处理器、专用标准/专用集成电路、现场可编程门阵列/可编程逻辑器件、媒体处理器、嵌入式平台等

软件：实时操作系统、中间件、设备驱动、软件组件、嵌入式Linux、嵌入式数据库、可用性相关解决方案、内置字体、其他软件知识产权

EDA设计工具/系统：电子设计自动化工具、协同设计工具、协同验证工具等

开发支持工具：在线仿真器、仿真器、调试器、微机机箱、模拟器、系统设计工具、示波器、大规模集成电路设计/验证工具等

其他：相关产品与服务

参考信息：

日本东京春季嵌入式系统博览会

Embedded Systems Expo Spring

举办地区： 日本 东京

举办地址：3-21-1 Ariake, Koto-ku, Tokyo 135-0063, Japan

展览面积：20000㎡

观众数量：23000人

所属行业： 嵌入式展会 日本嵌入式展会 东京嵌入式展会

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