日本半导体展览会

展会日期：2026年12月9日至12月11日
举办场馆：日本东京有明国际展览中心
具体地址：日本东京都江东区有明3-21-1，邮编135-0063
展出面积：35000平方米
参观人次：约67613人
参展企业：752家
组织机构：国际半导体设备及材料协会（SEMI）
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日本半导体展门票详情：

全程票 2026.12.09-12.11 300.00元

门票预订步骤：

1. 访问中欧世界展会网相关展会页面或日本半导体展官方网站。
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4. 核对信息准确无误后提交申请。
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日本东京半导体展览会 展品类别：

半导体技术：半导体先进制造工艺、半导体先进封装技术、半导体工艺装备、半导体应用材料、半导体器件、半导体模块生产商

半导体材料：半导体封装与测试、集成电路制造、集成电路设计、电子设计自动化工具、LED工艺相关设备、材料及元器件

半导体设备：工厂监控系统、微机电系统设备与材料、纳米技术产品、自动光学检测系统、二手设备等

展会概况：

日本东京半导体展览会（SEMICON JAPAN）由国际半导体设备及材料协会组织举办，现已发展为全球半导体工业设备领域最具影响力的展会之一，同时也是亚洲地区举足轻重的半导体工业综合性展览盛事。

日本东京半导体展览会（SEMICON JAPAN）致力于为半导体产业的专业人士打造一个交流与展示前沿产品及技术的平台。该展会汇聚了全球范围内的半导体设备供应商、制造商、分销商以及行业专家，为参展商和观众提供了把握最新市场动态与技术革新的良机。

随着行业数字化转型的推进，SEMICON Japan已成为汇聚半导体制造供应链最新见解、趋势与创新的首要活动。SEMICON Japan将重点展示由汽车、物联网等半导体技术所驱动的智能应用。同期还将举办先进封装与芯片峰会，聚集半导体封装和电路板贴装领域的领军企业。

知名参展商包括：本田电子、冲绳县政府、冈崎制作所、川崎重工、尼康、德国Raesch Quarz GmbH、日立、松下、东京工业技术学院、麻省理工学院、三菱重工等。日本东京半导体展览会（SEMICON JAPAN）聚焦展示半导体产业的未来趋势、技术应用与创新成果，是各国半导体企业进行技术交流的关键平台，也是开拓日本市场的重要贸易窗口。

参考资料：

日本东京半导体展览会

SEMICON JAPAN

举办地区： 日本 东京

举办地址：3-21-1 Ariake, Koto-ku, Tokyo 135-0063, Japan

展览面积：35000㎡

观众数量：67613人

所属行业： 半导体展会 日本半导体展会 东京半导体展会

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