2026年无锡半导体展览会定于2026年8月31日至9月2日在无锡太湖国际博览中心举行，将为半导体产业带来约58000名专业观众及600家参展企业，构筑一个高效的互动桥梁。
展会会刊作为关键资料，一般收录了参展企业名单、展会概况、展馆布局图以及相关同期活动等内容，对参展方和访客而言均具有重要参考价值，能协助他们更有效地安排参展与观展计划。会刊主要内容涵盖：
参展商名录：列出所有参展企业的名称、展位编号及联系信息。
展会简介：阐述无锡半导体展的发展历程、展会规模、过往成就及其行业影响力。
展位平面图：清晰标示各参展商在展馆内的具体分布位置。
同期活动：介绍展会期间将举办的各类研讨会、竞赛及其他相关活动。
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通常可通过以下途径获取会刊：

访问展会官网下载电子版本会刊。
于展会现场的服务台或问讯处领取纸质版会刊。
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中国无锡半导体设备年度盛会

展览规模：48000平方米
观众规模：约58000人
参展企业数量：600家
展期：2026年8月31日至9月2日
举办地点：无锡市太湖新城清舒道88号
展馆：无锡太湖国际博览中心
组织机构：中国电子专用设备工业协会

主要展品类别：

晶圆制造设备、封装设备、测试与测量仪器、厂务设施、洁净与污染控制设备、组装设备、半导体材料及关键零部件、平板显示制造设备、检测与测试设备、工艺处理设备、通用设备及其他相关产品

主论坛议题

1、中国半导体设备行业经济运行分析及2023年发展趋势展望

2、国产集成电路晶圆制造装备的当前状况与未来走向

3、国产集成电路先进封装设备的现状与发展趋势

4、我国半导体零部件产业发展现状与前景探讨

专题研讨板块

专题一：半导体设备与核心零部件配套新进展研讨会

专题二：半导体人才培养及校企合作交流研讨会

专题三：新型器件与工艺驱动新材料新设备创新论坛

专题四：制造工艺与半导体设备产业链协同发展论坛

专题五：化合物半导体装备与材料发展论坛

专题六：半导体制造技术、设备与材料董事长峰会

专题七：二手半导体设备产业交流合作论坛

专题八：半导体设备与核心部件产业投资论坛

特别活动：新产品发布会、企业专场活动

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信息来源：

中国无锡半导体设备年会

CSEAC

举办地区： 江苏省 无锡市

具体地址：无锡市太湖新城清舒道88号

展出面积：48000平方米

预计观众：58000人次

所属行业： 半导体行业展会 无锡半导体展会

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