2027年2月17日至19日，日本东京IC与传感器封装技术展览会将在东京有明国际会展中心盛大开幕。中欧世界展会网为有意向的企业提供展位申请与预订等一站式服务。
东京传感器展展位预订指南

东京传感器展展位类别与报价

标准展位：配备基础展示设施，如展板、桌椅及照明，适合初创公司或初次参与的企业。具体费用会依据展位面积和所在区域进行调整。
光地展位：不包含任何预设设施，参展方可自由设计与搭建，适合追求独特展示效果的公司。价格按每平方米计算，同样因位置不同而浮动。

预订步骤

在线申请：填写展位申请表，提交公司基本资料与展位具体要求。
挑选位置：参照展位平面图，选择理想的展位区域，确定类型与大小。
递交申请：提交完整的申请表及相关文件，等候主办方审批。
签署协议：审批通过后，主办方将与申请企业签订展位租赁合同，明确权责。
预付定金：依据合同条款支付部分费用，以锁定展位名额。
结清余款：在合同规定期限内支付剩余款项。
确认参展：款项结清后，展位预订即告完成，参展商将收到确认函及参会手册。
标准展位：具体价格请咨询中欧世界展会网客服专员

展位预订须知

提前规划：展位分配遵循优先原则，建议企业尽早提交申请，以便争取更佳位置。
审阅合同：请仔细阅读租赁合同的所有条款，确保充分理解各项规定。
遵守规章：参展商须遵循展会各项规章制度，包括搭建规范与安全准则等。
东京传感器展不仅是产品展示与市场开拓的窗口，更是促进行业交流与合作的重要纽带。我们诚挚欢迎全球餐饮食材领域的伙伴与企业加入，携手共创行业盛会。

日本东京IC与传感器封装技术展览会简介

日本东京IC与传感器封装技术展览会（IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO）是日本境内专注于封装技术的权威性专业展会。该展会集中呈现半导体、传感器及其他电子元器件的先进封装解决方案。

中欧国际已多次组织国内优秀企业参与该展！日本东京IC与传感器封装技术展览会（IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO）是与半导体、传感器、电子设备、汽车等领域的工程师进行商业对接的理想场所。

日本东京IC与传感器封装技术展览会（IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO）上一届展会覆盖面积达16000平方米，汇聚了来自中国、韩国、中国台湾、印度、泰国、马来西亚、新加坡、土耳其、德国等地的375家参展企业，接待专业观众18240人次。该展会以其高度的专业性与显著的贸易成效，吸引了大量高新技术设备的爱好者、用户及行业人士。

展会日期：2027.02.17-02.19
举办地点：日本东京有明国际会展中心
展会规模：展出面积16000平方米，观众18240人，参展商375家
组织机构：励展集团

2027年日本东京IC与传感器封装技术展览会在线展位预订
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参考信息：

日本东京IC与传感器封装技术展览会

IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO

举办国家/地区： 日本 东京

举办地址：3-21-1 Ariake, Koto-ku, Tokyo 135-0063, Japan

展览面积：16000㎡

观众数量：18240人

所属行业： 半导体展会 日本半导体展会

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