2026年9月9日至11日，国际集成电路创新博览会将于深圳国际会展中心（宝安）隆重开幕。本届博览会以“跨界融合・全链协同，共筑特色芯生态”为核心理念，致力于搭建一个贯穿集成电路全产业链的高层次交流与合作平台。

作为本届博览会的焦点活动，2026集成电路创新博览会开幕式暨集成电路创新高峰论坛定于9月9日盛大召开。论坛旨在汇聚全球顶尖行业力量，聚焦芯片制造这一核心环节，打通整个制造链条，呈现一场高端、国际且专业的产业思想盛会。

报名入口/预定展位 扫这里

当下，集成电路产业正处于高质量发展的关键阶段。芯片制造作为产业链的核心，是解决“卡脖子”技术难题、实现产业自主可控的核心所在。随着全球半导体产业格局的深刻变革与技术迭代的加速，产业链协同的需求愈发凸显，迫切需要高端平台来促进全球智慧交流、技术对接与资源整合。在此背景下，本次开幕式暨高峰论坛将以芯片制造为核心，全面覆盖制造全流程，连接全球产业领袖，为集成电路产业的创新突破提供强大动力。

论坛采用“开幕致辞、主旨演讲、战略签约、圆桌讨论”相结合的多样化形式，为与会者提供全方位、多层次的交流与学习机会，促进企业间、产学研用之间的广泛对话与合作，共同推动集成电路制造领域的技术革新与产业协同发展。

本次论坛计划邀请海内外集成电路领域的顶尖嘉宾共聚一堂，充分体现其高端化与国际化的特色。内容涵盖从政策解读到技术趋势分析，从产业难题破解到全球协同发展，全面回应产业核心关切，避免空泛讨论，着力聚焦实际问题并探索切实可行的解决方案。

演讲议题紧密围绕芯片制造特色，全面覆盖半导体制造全链条，从核心技术到产业动向，从国际形势到本土进展，内容层层递进、信息充实。既有如“AI赋能，芯云协同推动产业创新”、“中国半导体产业的创新发展”等宏观议题的深入探讨，也有如“IC制造创新发展趋势”、“先进封装创新发展”等具体制造环节的前沿分析；既关注“全球产业链协同与中国本地化发展”的宏大主题，也深入“国际半导体设备产业发展趋势”、“国内设备材料创新发展”、“半导体设备零部件创新发展”等制造链关键环节的突破路径，全方位展示芯片制造领域的最新成果与未来趋势。

圆桌论坛环节以“芯链协同，制造牵引”为主题，为行业精英提供了一个开放的交流平台，邀请来自芯片制造、设备、材料、零部件等领域的权威专家与企业家进行深入探讨。通过不同观点的交锋与融合，共同洞察芯片制造领域的机遇与挑战。

论坛期间还将举行战略签约仪式，重点关注芯片制造及全产业链协同领域，推动一批重点合作项目落地，释放产业协同发展的积极信号，助力构建自主可控、安全稳定的集成电路制造生态。参会者还可参与展览参观与深度交流活动，近距离了解集成电路制造全链条的前沿产品与技术，与参展企业技术团队直接沟通，实现技术对接、资源整合与商机发掘的一站式体验。

我们诚邀您莅临本次开幕式暨集成电路创新高峰论坛，相聚深圳，与全球集成电路行业精英一道，聚焦芯片制造，深化全链协同，共同探索产业创新路径，携手构建特色芯片生态，描绘集成电路产业高质量发展的崭新蓝图！

2026国际集成电路创新博览会

焕新启航，品质升级。原“SEMI-e深圳国际半导体展暨集成电路产业创新展”现已正式升级为IICIE国际集成电路创新博览会。展会面积预计超过6万平方米，将吸引超过1100家参展企业及6万名以上专业观众，全面展示IC产品与应用、晶圆制造、封装测试、核心设备、关键材料及核心零部件等全产业链生态。通过与CIOE中国光博会的同期战略联动，打造“光电子+集成电路”协同平台，助力企业把握高增长机遇，实现跨界资源整合与新市场开拓，使之成为全球集成电路产业协同发展的重要纽带与肥沃土壤。

本平台所刊载的资讯来源于外部公开信息及合作方提供，由“中欧世界展会网”进行整理编辑，旨在为用户提供便捷的展会信息参考。我们致力于打造一个汇集全球展会时间与地点信息的服务平台，并可提供展位预订、参观协助、设计搭建等第三方服务对接。

相关资讯仅供参考，不构成任何确定性承诺或要约，亦不对其准确性、完整性承担法律责任。用户基于本平台信息所做的任何决策与行为，均需自行核实并承担相应风险。

如需进一步服务或确认信息，敬请垂询：400-837-8606（24小时客服）。