2026年9月9日至11日，国际集成电路创新博览会（IICIE）将于深圳国际会展中心（宝安）隆重开幕。本届博览会以“跨界融合・全链协同，共建特色芯片生态”为主旨，致力于打造一个涵盖集成电路全产业链的高端交流与合作平台。

作为博览会重点策划的高级别行业会议之一，先进材料创新发展大会将同期举行。大会将重点关注AI算力激增背景下异构集成封装面临的核心挑战，以关键材料创新为突破口，汇聚全球产业界、学术界和研究机构的顶尖力量，共同剖析技术难点、探讨行业走向，为集成电路产业的高质量发展提供材料创新的驱动力。

当下，AI算力需求呈现井喷式增长，异构集成封装作为提升芯片性能、实现高密度集成的关键技术路径，已成为全球集成电路产业竞争的热点领域。然而，该封装工艺在材料兼容性、散热效率、互连可靠性等方面仍存在诸多核心挑战，这些难题是制约产业升级的关键瓶颈，而关键材料的创新突破正是解决这些瓶颈的核心所在。在此背景下，先进材料创新发展大会将紧密围绕产业实际需求与国际前沿趋势，打造一场专业、前沿且具有国际视野的行业盛会。

本次大会将邀请国内外集成电路材料领域的权威专家、学者以及行业领军企业的核心技术人员组成国际化、高水平的演讲嘉宾阵容。国内方面，计划邀请沪硅产业、江丰电子、安集科技、上海新阳、中船特气、南大光电等国内材料龙头企业的技术负责人，分享国产关键材料的研发成果、产业化进程与实际应用案例。国际方面，将汇聚来自美国、韩国、日本等国家的顶尖材料企业专家与科研人员，解读全球先进材料的技术动态与创新趋势，促进国际间的技术交流与合作，充分展现大会的国际化格局与全球影响力。

大会议题设置紧密追踪国际前沿热点，深度聚焦AI算力爆发对异构集成封装提出的核心需求，力求精准务实，直面产业真实问题。核心议题将围绕异构集成封装所需的关键材料展开，涵盖但不限于：AI算力芯片异构集成中的封装材料兼容性提升、先进互连材料（如铜互连、金凸点材料）的技术演进与应用、高导热封装材料应对芯片散热挑战、低损耗介质材料在先进封装中的创新使用、第三代半导体材料（碳化硅、氮化镓）与异构集成封装的协同发展、材料创新与先进封装工艺的深度结合等，全面覆盖关键材料的研发、应用及产业趋势，为业界提供前沿的技术指导和实践参考。

此外，大会将与本届博览会展区形成联动，国内外领先的材料企业将全方位展示先进封装材料的最新研发成果与创新应用方案。参展企业将通过精心布置的展台，向观众呈现用于异构集成封装的互连材料、导热材料、介质材料等核心产品，以及面向AI算力芯片的定制化材料解决方案。观众不仅可以近距离观摩和了解这些前沿材料技术与产品，还能与参展企业的技术团队进行面对面沟通，深入探讨产品技术细节、应用场景匹配及潜在合作机会，实现技术交流与商业对接的双重价值。

我们诚挚邀请您莅临本次先进材料创新发展大会，与全球行业精英共聚深圳，共同探索AI算力时代下先进材料的创新路径，攻克异构集成封装的核心难题，携手共建集成电路特色产业生态，共同描绘产业高质量发展的崭新蓝图！

2026国际集成电路创新博览会

焕新启程，品质飞跃。原“SEMI-e深圳国际半导体展暨集成电路产业创新展”现已正式升级为IICIE国际集成电路创新博览会。展会面积预计超过6万平方米，有望吸引超过1100家参展企业及超过6万名专业观众，全面展示IC产品与应用、晶圆制造、封装测试、核心设备、关键材料及核心零部件等全产业链生态布局。依托与CIOE中国光博会同期举办的战略协同优势，打造“光电子+集成电路”融合平台，助力企业切入高增长赛道，实现跨界资源整合与新市场开拓，使之成为全球集成电路产业协同发展的桥梁与沃土。

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