9月9日至11日，2026国际集成电路创新博览会（IICIE）将于深圳国际会展中心（宝安）隆重开幕。本届博览会以“跨界融合・全链协同，共建特色芯生态”为核心主题，致力于打造一个覆盖集成电路全产业链的高端对话与合作平台。

作为本届博览会的重磅行业会议之一，绿色厂务国际创新论坛定于9月11日上午举行。论坛以“驱动绿色供应链，探索半导体未来转型的创新之道——从物联网、人工智能与区块链视角探讨绿色转型前瞻战略”为主题，将集结全球半导体绿色可持续发展领域的顶尖专家与力量，共同剖析环保难题、探寻转型方案，为集成电路产业实现绿色、高质量发展贡献核心动力。

报名通道/展位预定 请扫码

当下，全球对环境保护与可持续性的要求日益提升，“双碳”目标已成为广泛共识。半导体产业作为高科技领域的基石，既面临严格的环保法规约束，也迎来了向绿色转型的重要历史机遇。生产流程中的废水处置、能耗管理、资源回收等环节，既是行业环境治理的焦点，也是达成可持续发展的核心。在此趋势下，绿色厂务国际创新论坛直击产业难点、追踪国际前沿，聚焦绿色供应链建设的关键议题，旨在举办一场专业、前瞻且具有国际影响力的行业盛会，协助半导体产业突破环保壁垒、把握绿色发展机遇。

本次论坛将邀约国内外半导体绿色发展领域的权威学者、专家以及行业龙头企业的核心代表组成演讲嘉宾团，呈现国际化、高水准的阵容，充分体现论坛的全球格局与专业深度。国内嘉宾方面，计划邀请北方华创、中微公司、至纯科技等半导体设备领军企业，以及新能源行业标杆企业的技术负责人，分享其在绿色厂务管理、环保治理与资源循环利用方面的实战经验；国际嘉宾方面，将汇聚来自美国、韩国、日本等国主流企业的资深专家，解析全球半导体绿色供应链的发展动态与技术革新趋势，促进国际间的技术对话与协作，推动全球半导体产业绿色协同进步。

论坛议题紧密围绕国际前沿趋势与产业实际需求，聚焦绿色供应链建设与技术创新的探讨，涵盖多个关键方向：剖析半导体行业当前面临的环保压力，讨论供应链透明度提升的必要性与可行路径；阐释企业如何构建健全的环保标准与合规体系，引导供应链伙伴采取负责任行动，确保整个链条符合可持续发展要求；探讨数字化与智能化技术如何重塑绿色供应链，以及如何借助技术手段强化数据共享与过程监控，从而提升运营效能、减少环境足迹。

此外，论坛还将设置丰富的实践案例分享环节，结合半导体行业绿色转型的具体实例，为与会者提供具有可操作性的实施策略与成功范例。同时，论坛将与博览会展览区形成联动，参会者可与企业技术团队进行面对面沟通，深入切磋产品匹配、技术实施及合作潜力，实现技术研讨与商业对接的双重价值。

我们真诚期待您的莅临，共同探索在物联网、人工智能与区块链技术推动下，半导体产业绿色转型的创新蓝图！

2026国际集成电路创新博览会

焕新出发，品质升级。原“SEMI-e深圳国际半导体展暨集成电路产业创新展”现已全面升级为IICIE国际集成电路创新博览会。展会面积超过6万平方米，预计将吸引超过1100家参展企业及超过6万名专业观众，全方位展示IC产品与应用、晶圆制造、封装测试、核心设备、关键材料及零部件等全产业链生态。依托与CIOE中国光博会同期举办的战略协同优势，构建“光电子+集成电路”融合平台，助力企业切入高增长领域，实现跨行业资源整合与新市场开拓，使之成为全球集成电路产业协同创新与发展的枢纽与沃土。

本平台所刊载的资讯来源于外部公开信息及合作方提供，由“中欧世界展会网”进行整理编辑，旨在为用户提供便捷的展会信息参考。我们致力于打造一个汇集全球展会时间与地点信息的服务平台，并可提供展位预订、参观协助、设计搭建等第三方服务对接。

相关资讯仅供参考，不构成任何确定性承诺或要约，亦不对其准确性、完整性承担法律责任。用户基于本平台信息所做的任何决策与行为，均需自行核实并承担相应风险。

如需进一步服务或确认信息，敬请垂询：400-837-8606（24小时客服）。