北京国际半导体博览会

活动日期： 2026年6月23日至6月25日 举办场地： 中国国际展览中心（朝阳馆） 场馆位置： 北京市朝阳区北三环东路6号 展出规模： 30000平方米 组织单位： 中国设备管理协会、中国机电产品流通协会 预计观众： 80000 人次 参展企业： 360 家

北京半导体展展位申请

北京半导体展门票获取指引：

1. 登录北京国际半导体展览会官网或中欧世界展会网的相关活动页面。
2. 选择“门票预约”或“立即申请”入口，进入信息填写界面。
3. 按照要求如实填写个人资料，包含姓名、手机号码、有效证件号等。
4. 核对所填信息准确无误后，点击提交申请。
5. 成功预约后，请妥善保存通过短信、微信或电子邮件发送的确认凭证。

北京国际半导体展览会主要展品类别：

半导体设计、封装测试、制造相关企业

半导体基础材料：硅晶圆、硅片、光刻胶、光掩模、电子特气及特种气体、化学机械抛光材料、光阻剂、湿电子化学品、溅射靶材、封装测试材料

半导体制造装备：单晶生长炉、氧化炉、扩散设备、离子注入机、物理气相沉积设备、化学气相沉积设备、光刻机、刻蚀机、抛光设备、倒角机、涂胶显影机、前道检测设备、湿法工艺设备、热处理设备、涂布设备、单晶片沉积系统、清洗设备

半导体封装技术及设备：减薄设备、切割机、固晶机、引线键合机、塑封机、弯折设备、分选机、测试机、工业机器人及自动化系统、机器视觉、其他配套材料与电子专用设备等

半导体测试与封装辅助产品：探针卡、引线键合材料、老化测试设备、自动化测试系统、激光切割及其他设备、研磨液、切割液、封装膜(胶)高温胶带、积层基板、贴装胶、载板、键合丝、流量控制器、石英石墨制品、碳化硅材料等

展会概况：

北京国际半导体展览会（CIOE EXPO）始于2005年。由中国设备管理协会、中国机电产品流通协会、中工智科技有限公司共同承办。该展会见证了中国半导体产业的技术进步，推动了海内外半导体领域的技术沟通与协同发展，助力了全球半导体技术设备市场的兴盛。

北京国际半导体展览会（CIOE EXPO）是一个聚焦半导体领域的国际专业展会。本届展会吸引了世界各地的知名厂商与行业专家，呈现最先进的半导体制造工艺与设备，为参展商和访客构建了一个沟通与商务对接的桥梁。

随着中国智能制造的快速发展以及全球半导体电子产业由垂直整合向水平分工演变、价值链分工不断深化，中国正逐步成为世界半导体制造的重要基地之一，并以此驱动了中国半导体产业的迅猛增长。为持续推动半导体产业进步，全面呈现行业尖端装备技术，积极促进半导体业内的互动交流，增强行业内的协作意识与发展共识，实现互利共赢、协同进步。

我们专注于推进半导体制造装备的升级，助力产业转型与技术创新。北京国际半导体展览会（CIOE EXPO）是一场国家级、具备国际视野的专业行业盛会，为中国半导体设备企业拓展国际市场提供窗口。

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信息来源：

北京国际半导体展览会

CIOE EXPO

举办城市： 北京 北京

具体地址：北京朝阳区北三环东路六号

展区面积：30000平方米

观展人次：80000人

涉及领域： 半导体行业展会

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