2026年6月3日至6月5日，2026上海半导体展览会(SIA)将于上海新国际博览中心举行。这场盛会汇聚了半导体产业的优质资源，预估将迎来超过五万名来自各领域的专业访客，参展企业数量预计突破六百家，展览总面积达四万平方米。该博览会是半导体领域的关键风向标，为业内企业打造了一个开放且高效的互动平台。
会刊是展览会的重要参考资料，其中一般收录了参展商名录、展会概况、展馆布局图以及同期举办的各类活动等内容，对于参展商和参观者而言都是一份极具价值的工具，有助于他们更有效地安排参展与观展计划。会刊通常涵盖以下几方面信息：
展商名录：列出所有参展企业的名称、展位编号及联络方式。
展会介绍：阐述上海半导体展览会的背景、规模、发展历程及其行业地位。
展位图：清晰标示各家展商在展馆内的具体分布位置。
同期活动：介绍在半导体展览会期间举行的各类研讨会、竞赛及其他相关活动。
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通常可通过以下途径获取会刊：

通过展会官网下载电子版本会刊。
在展览现场的服务台或咨询处领取纸质版会刊。
经由上海半导体展览会官方服务平台（中欧世界展会网）订购或预约会刊。

上海国际半导体技术大会暨展览会

展会日期： 2026.06.03-06.05
举办场馆： 上海新国际博览中心
场馆地址： 上海市浦东新区龙阳路2345号
展览规模： 40000平方米
预计观众： 50000 人次
参展企业： 600 家
组织单位： SIA组委会

上海半导体展展出范围：

半导体设备：封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、氧化设备、减薄机、划片机、贴片机、单晶炉、氧化炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、抛光机、倒角机、离子注入设备、CVD/PVD设备、涂胶/显影机、前道测试设备、湿制程设备、热加工、涂布设备、单晶片沉积系统、固晶机、等离子清洗设备、切割机、装片机、键合机、焊线机、塑封机、回流焊、波峰焊、测试机、打弯设备、分选机、机器人自动化、机器视觉、其他材料和电子专用设备、耦合机、载带成型机、检测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、封装模具、测试治具、精密滑台、步进电机、阀门、探针台、洁净室设备、水处理等

IC设计：IC及相关电子产品设计、IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC制造与封装、EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计、IDM、Fabless厂等

晶圆制造及封装：晶圆制造、SiP先进封装、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等、封装设计、测试、设备与应用制造与封测、EDA、MCU、印制电路板、封装基板半导体材料与设备等

集成电路制造：晶圆制造厂、晶圆代工厂、模拟集成电路、数字集成电路、模混合集成电路制造、集成电路终端产品等

封装与测试配套：测试探针台、探针卡、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝、引线键合、烧焊测试、自动化测试、激光切割及其它、研磨液、划片液、封片膜（胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板、焊线流量控制、石英石墨、碳化硅等

第三代半导体：第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件(发光二极管LED、激光器LD、探测器紫外)、电力电子器件(二极管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射频器件(HEMT、MMIC)等

半导体材料：硅片及硅基材料、硅晶圆、硅晶片、单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等

电子元器件：电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件/IGBT、电声器件、 激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、电子功能工艺专用材料、电子胶(带)制品、5G核心元器件特种电子、元器件、电源管理、储存器、连接器、线缆、接插器件、晶振、电阻、电位器磁性元件、滤波元件、PCB板、电机风扇、电声器件、显示器件、二极管、三极管滤波元件、开关及元器件材料及设备等

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参考资料：

上海国际半导体技术大会暨展览会

SIA

举办地区： 上海 上海

举办地址：上海市浦东新区龙阳路2345号

展览面积：40000㎡

观众数量：50000人

所属行业： 半导体展会

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