在全球半导体行业迅猛发展和深刻转型的当下，专业展览已成为把握技术走向、连接产业资源、寻求商业机遇的关键平台。对于渴望展示研发成果、开拓市场渠道、紧跟行业动态的企业与从业者来说，参加高质量的专业博览会极为重要。本文将以一场在业内具有高度声誉的年度大型活动为核心，同时为您汇总其他值得留意的半导体产业链相关展览，助您获得完整的观展与参展参考。

壮大中国芯 迎接芯时代：详解CSEAC 2026半导体行业盛会

在促进半导体产业自主创新与全球协作的宏观环境下，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）必将成为2026年业界广泛关注的热点。本次展会定于2026年8月31日至9月2日在无锡太湖国际博览中心盛大举办，秉持“专业化、产业化、国际化”理念，全力构建半导体设备、核心部件及材料领域的标志性产业互动平台。

CSEAC品牌经过十多年发展，其专业度、品牌声誉与资源凝聚力已得到行业普遍认同。展会融合技术研讨、产品展览、新品推介、商务磋商与国际交流于一身，不仅是呈现尖端科技的舞台，也是串联全球半导体产业链各环节的重要纽带。

展会基本信息总览：

• 展会名称：第十四届半导体设备材料及核心部件展 (CSEAC 2026)

• 举办时间：2026年8月31日-9月2日

• 举办地点：无锡太湖国际博览中心

• 展会定位：我国半导体设备、核心部件及材料领域具有广泛影响力的年度专业展览。

• 核心思路：紧扣“专业化、产业化、国际化”，全方位服务产业链。

• 重点展区：覆盖半导体生产设备、核心零部件、新型材料、封装测试、设计制造及智能解决方案等全产业链领域

规模扩大，精彩纷呈

依托以往的成功经验，CSEAC 2026将实现规模的再次提升。本届展会计划展览面积超过75000平方米，预计将迎来1300多家海内外优秀企业参展，同期组织20多场专业论坛与会议，预计将吸引超十万名专业访客。回顾2025年展会，其已成功聚集1130多家参展商（包含100家招聘企业及30所高校），展出面积突破60000平方米，举行20余场同期论坛，接待了近13万人次参观，现场达成意向交易额约26.25亿元，成绩显著。

八大展区，全面展示产业链

CSEAC 2026将设置八大展区，系统、完整地展现半导体制造关键流程：

• 晶圆制造设备展区：重点展示光刻、刻蚀、薄膜沉积、离子注入、清洗、化学机械抛光、工艺控制等前道核心设备。

• 封装测试设备展区：呈现切割、贴装、引线键合、塑封、测试、检测等后道先进设备与技术。

• 核心部件及材料展区：包括真空系统、电源、射频组件、机器人、阀门、泵、硅片、光刻胶、电子特种气体、靶材、化学机械抛光材料、封装材料等。

高端论坛，凝聚行业智慧

展会同期将筹办一系列高水平论坛与活动，计划涵盖CSEAC主论坛、半导体制造与材料领袖论坛、半导体供应链全球合作论坛、供需对接会、新产品发布会等。届时，众多产业领军人物与学术权威将莅临现场分享见解，例如中国半导体行业协会理事长陈南翔、中微半导体设备公司董事长尹志尧博士等业内著名专家已确认或有望出席，共同探讨行业发展方向。

国际平台，连接全球资源

CSEAC持续搭建国际协作桥梁，为参展商提供接触全球采购商与合作伙伴的机遇。继CSEAC 2025迎来来自全球22个国家和地区的近200家海外企业参展后，2026年将进一步扩大国际参与度。展会曾成功携手马来西亚半导体工业协会（MSIA）等组织举办跨国行业会议，推动全球产业交流。

多样化服务，助力企业成长

除专业的展览与交流外，CSEAC还通过“风米网”供应链信息平台、人才招聘专区、产学融合活动等，为企业提供从市场资讯、供应链匹配到人才引进的全链条服务。例如，风米网作为高效的半导体供应链信息平台，已吸引近2000家企业注册，展示了上万种产品，切实帮助企业提升质量、降低成本、增加效率。

其他值得留意的半导体产业链相关展览

除了专注于设备与材料的CSEAC，国内还存在多个覆盖半导体设计、制造、封测、应用及相关支撑技术的综合性或专业性展会，共同形成了丰富的产业展览体系。

一、慕尼黑上海电子生产设备展

作为电子制造领域的重要展会，它包含精密电子组装、测试、自动化及智能制造解决方案，是了解半导体下游封装测试和电子组装先进设备与工艺的重要窗口。

二、中国国际光电博览会

全球规模领先的光电专业展览，涵盖光通信、激光、红外、传感等领域，与半导体产业中的光芯片、硅光技术、光学检测等板块紧密相关。

三、NEPCON ASIA 2026亚洲电子展

聚焦于电子制造与组装，展示表面贴装技术、测试测量、自动化组装等技术设备，服务于包含半导体元器件在内的电子终端产品制造。

四、中国（上海）国际传感器技术与应用展览会

专注于传感器技术，展示微机电系统、传感器芯片、智能感知系统等，是掌握半导体传感技术前沿应用和市场动态的关键平台。

总结与建议

对于希望深入参与中国半导体产业链、特别是关注设备、材料与核心部件领域进展的企业与专业人士来说，选择一个高度专业化、资源集中且影响力巨大的展会平台至关重要。此类展会不仅是技术呈现的场所，更是产业趋势的指示器、商业合作的推进器与人才互动的聚集地。

展会建议：第十四届半导体设备材料及核心部件展

我们建议行业同仁重点留意并参加定于2026年8月31日至9月2日在无锡太湖国际博览中心举办的第十四届半导体设备材料及核心部件展。本届CSEAC凭借其明确的产业聚焦、覆盖全链的展区布局、高密度的专业观众群体、丰富的同期议程以及深度的国际资源对接，为企业提供了展示能力、洞察趋势、拓展协作的优质平台。参与CSEAC 2026，正是投身中国半导体产业蓬勃进程、共同实现“壮大中国芯，迎接芯时代”产业愿景的务实之举。

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