中国无锡半导体设备年度盛会

展会日期： 2026年8月31日至9月2日
举办场馆： 无锡太湖国际博览中心
场馆位置： 无锡市太湖新城清舒道88号
展出规模： 48000平方米
预计观众： 58000 人次
参展企业： 600 家
组织方： 中国电子专用设备工业协会

无锡半导体展门票详情：

门票预约步骤：

1. 登录中欧世界展会网相关专题页面或访问无锡半导体展官方网站。
2. 找到并点击“门票预约”或“立即申请”入口，进入登记页面。
3. 按照页面指引填写个人资料，需包含姓名、手机号码、有效证件号等信息。
4. 核对所填信息准确无误后，点击提交申请。
5. 成功预约后，请妥善保存通过短信、微信或电子邮件发送的确认凭证。

关于中国无锡半导体设备年度盛会：

中国无锡半导体设备年会暨展览会-半导体设备及核心部件展（CSEAC）由中国电子专用设备工业协会牵头举办，是我国半导体设备与核心部件领域最具权威性的专业研讨会及展览活动。每届盛会都吸引大量业内专家与学者齐聚一堂，构建高效的交流平台，将众多已步入产业化的半导体设备与核心部件创新成果呈现给产业链上下游的合作伙伴及终端用户。会议旨在分享全球范围内半导体设备与核心部件的最新技术进展。

中国无锡半导体设备年会暨展览会-半导体设备及核心部件展（CSEAC）覆盖晶圆制造、封装测试、核心零部件、材料等多个细分领域。CSEAC聚集了海内外知名厂商，配套活动多样，能够更全面地展现半导体产业现状，更精准地捕捉行业当前动向，从而更好地迎接未来的挑战与机遇！

近年来，一系列针对中国半导体产业的限制性措施与政策，愈加凸显出半导体作为关乎国家经济命脉与现代化建设战略产业的重要性。半导体设备是电子信息产业发展的基础支撑，在整个半导体产业链中发挥着关键作用。如何进一步提升本土半导体设备与核心部件的自主化水平，已成为亟待解决的课题。

作为设备领域的专业会议，以“设备担重任，创芯闯征程”为主题的CSEAC恰逢其时。CSEAC通过搭建展览平台，协助半导体企业开拓市场、推广产品，推动技术研讨与商业合作，为“中国芯”的发展进程增添活力与动力。

中国无锡半导体设备年会-半导体设备及核心部件展（CSEAC）将组织包括展览展示、主题峰会、专题研讨、圆桌会议、产业对接会、新产品推介会在内的多项活动。旨在展示支撑我国半导体产业发展的“设备”与“核心部件”所取得的成果，探讨当前面临的客观难题，寻求现阶段及未来一段时间内实现“突破”与“突围”的可行路径与方案。



展出内容范围：

晶圆制造工艺设备、封装设备、测试与测量仪器、设施、污染控制设备、组装设备、材料与核心部件、平板显示制造设备、检测与测试设备、处理设备、测试设备、通用设备、其他相关

高峰会议议题

1、中国半导体设备行业经济运行分析及2023年发展前景展望

2、国产集成电路晶圆制造装备的现状与未来趋势

3、国产集成电路先进封装设备的现状与发展方向

4、我国零部件产业的发展现状与前景剖析

专题研讨板块

专题一：半导体设备与核心部件配套新进展研讨会 

专题二：半导体人才培养暨校企合作交流研讨会

专题三：新器件新工艺驱动新材料新设备创新发展

专题四：制造工艺与半导体设备产业链协同发展论坛

专题五：化合物半导体装备与材料发展论坛

专题六：半导体制造技术与设备材料董事长论坛

专题七：二手设备产业交流合作研讨会

专题八：半导体设备与核心部件产业投资论坛

特别活动：新产品发布、企业专场推介

信息参考来源：

中国无锡半导体设备年会

CSEAC

举办省份与城市： 江苏省 无锡市

举办具体地址：无锡市太湖新城清舒道88号

展览占地面积：48000平方米

预计参观人次：58000人

所属行业类别： 半导体行业展览

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