日本东京SEMICON半导体博览会

举办日期： 2026年12月9日至11日
展览场地： 日本东京有明国际展览中心
场馆位置： 日本东京都江东区有明3-21-1，邮编135-0063
展出规模： 35000平方米
参观人次： 67613 人
参与企业： 752 家
组织机构： 国际半导体设备与材料协会

日本半导体展购票详情：

门票预订流程：

1. 登录中欧世界展会网对应展会专题页或SEMICON JAPAN官方网站。
2. 选择“门票预订”或“马上申请”入口，跳转至申请界面。
3. 按照要求录入个人资料，涵盖姓名、手机号码、有效证件号等信息。
4. 核对资料准确后完成提交。
5. 获取预订成功提示后，妥善保存短信、微信或电子邮件内的确认凭证。

日本东京SEMICON半导体博览会展示内容：

半导体工艺：半导体先进生产技术、半导体先进封装工艺、半导体制程装备、半导体应用物料、半导体器件、半导体模组生产商

半导体物料：半导体封测技术、集成电路制造、集成电路设计、电子设计自动化工具、发光二极管制程相关设备、材料、元器件

半导体装置：厂区监控系统、微机电系统设备、材料、纳米技术制品、自动光学检测系统、旧设备等

日本半导体展概况：

日本东京半导体博览会（SEMICON JAPAN）由国际半导体设备及材料协会组织筹办，现已发展为世界半导体工业装备展览中最具权威性的活动之一，同时也是亚洲地区举足轻重的半导体行业综合性展览盛事。

日本东京半导体博览会（SEMICON JAPAN）致力于为半导体行业从业者构建一个沟通互动、呈现前沿产品与技术的舞台。本届展会吸引了全球范围内的半导体设备提供商、制造商、分销商及相关领域专家，为参展方和访客创造了把握行业最新动态与技术革新的契机。

在产业加速数字化变革的背景下，SEMICON Japan成为汇聚半导体制造产业链最新观点、潮流与创意的核心活动。SEMICON Japan将着重呈现由汽车、物联网等半导体技术所赋能的智能应用场景。先进封装与芯片峰会也将同期举办，汇聚半导体封装与电路板贴装领域的领军机构。

部分知名参展机构包括：本田电子、冲绳县厅、冈崎制作所、川崎重工、尼康、德国Raesch Quarz GmbH、日立、松下、东京工业大学、麻省理工学院、三菱重工等。日本东京半导体博览会（SEMICON JAPAN）聚焦呈现半导体产业的未来发展方向、技术实践与创新成果，是各国半导体企业进行技术沟通的关键桥梁，也是开拓日本市场的重要商贸窗口。

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信息来源：

日本东京半导体展览会 SEMICON

SEMICON JAPAN

举办国家： 日本 东京

举办地点：日本东京都江东区有明3-21-1，邮编135-0063

展览面积：35000平方米

观众规模：67613人

行业类别： 半导体展览 日本半导体展览

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