2026年9月9日至11日，2026国际集成电路创新博览会（IICIE）将于深圳国际会展中心（宝安）隆重开幕。本届博览会以“跨界融合・全链协同，共建特色芯片生态”为宗旨，致力于打造一个贯通集成电路全产业链的高端对话与合作平台。

作为博览会的重要亮点论坛，全球半导体分析师大会将围绕“2026-2030导航半导体新纪元 - 重塑产业驱动力，从竞争对立迈向合作创新”这一主题展开。会议将基于2025至2030年间全球半导体市场的动态演变，为行业从业者、投资方及企业决策层提供具有全球视野的深度分析与战略指引。

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当前，全球半导体产业正经历格局重塑与技术创新的双重变革。资本流向与地缘竞争相互交织，而快速迭代的新技术正不断催生新的产业机遇，这些因素共同构成了决定产业未来走向的关键变量。随着各国芯片法案陆续推出、供应链调整持续进行，地缘政治对半导体行业的影响日益凸显。与此同时，2025至2030年间的全球半导体投资市场呈现出“聚焦核心技术、抢占新兴赛道”的明确趋势，资本正涌向高端制造、关键材料及前沿技术领域。Chiplet、先进封装、AI芯片、第三代半导体等创新技术正加速发展，有望成为驱动下一轮产业增长的主要动力。如何准确把握未来半导体的资本布局方向，及时捕捉即将爆发的新技术热点，已成为全球半导体从业者和投资者面临的核心课题。

针对这一背景，本届全球半导体分析师大会第四部分“投资与未来”专场，将精准聚焦产业未来发展的核心议题。专场以“洞察未来资本趋势与地缘互动，并探寻下一个即将崛起的技术焦点”为主线，全面探讨2025-2030年半导体全球投资动向、核心技术投资潜力、新兴技术赛道发展前景等关键议题，深入剖析资本、地缘政治和技术创新这三大变量对半导体产业的深远影响。

在演讲嘉宾安排上，为应对全球半导体资本流动的新趋势，来自国际顶级投资机构的资深分析师将深入解读全球半导体并购动态、资本流向与热门投资领域，预测未来五年半导体投资的核心方向与回报模式，并分析领先投资机构的战略布局。

着眼于下一代前沿技术，资深技术分析师将分别阐述量子计算芯片、神经形态计算芯片、玻璃基板等新兴技术的研发进展与突破方向，分析它们可能对半导体产业带来的颠覆性变革，并探讨其技术商业化所面临的路径与挑战，从而为企业的前沿技术布局和投资者的长期价值挖掘提供参考。

作为促进全球半导体产业协同发展的重要交流平台，本专场将始终秉持“全球化视野、专业化分析、实践性赋能”的原则。凭借其前瞻性的议题设置、权威性的内容分享和专业化的嘉宾阵容，论坛将围绕宏观环境与产业链、投资与未来等核心热点，为产业决策者和投资者提供破解难题的思路与工具，助力全球半导体产业从“零和竞争”转向“协同创新”，推动资本助力半导体技术突破与产业升级，共同开启2026至2030年半导体新纪元的崭新发展阶段。

2026国际集成电路创新博览会

本届展会以“跨界融合·全链协同，共建特色芯生态”为主题，全面展示IC产品与应用、晶圆制造、封装测试、核心设备、关键材料及核心零部件在内的全产业链生态。在这里，您不仅可以与IDM、Fabless、Fab、OSAT等半导体核心环节的企业进行深入交流，还能直接接触到来自人工智能、消费电子、汽车、通信与计算、显示、光电、新能源等广泛领域的专业观众，实现一站式高效对接下游关键应用市场。预计将吸引超过1100家参展企业及6万余名专业观众，展览面积超过6万平方米。

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