中国（北京）国际半导体博览会

展览日期： 2026年11月12日至11月14日
举办场馆： 北京国家会议中心
场馆位置： 北京市朝阳区奥运村街道天辰东路7号
展出规模： 50000平方米
预计观众： 100000 人次
参展企业： 700 家
组织机构： 中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院

北京半导体展门票详情：

门票预约步骤：

1. 登录中欧世界展会网相关专题页面或访问北京半导体展官方网站。
2. 点击“门票预约”或“立即申请”入口，进入预约界面。
3. 按照页面指引填写个人资料，包含姓名、手机号码、证件号码等信息。
4. 核对信息准确无误后提交预约申请。
5. 获取预约成功通知后，请妥善保存短信、微信或邮件中的确认凭证。

中国（北京）国际半导体博览会展出内容：

半导体设备展区：呈现光刻机、刻蚀设备、电子束曝光系统、薄膜沉积装置等芯片制造核心装备，阐释设备的技术原理、性能指标及最新研发进展

半导体材料展区：陈列硅晶圆、光刻胶、光掩模、特种电子气体等芯片制造所需各类基础材料

半导体配套服务展区：重点展示绿色智能工厂建设、园区规划、物流仓储、测试验证、洁净工程、泵阀系统、产业投资、法律咨询等半导体产业配套服务，推动产业协作与资源优化配置

特色工艺展区：覆盖射频芯片制程、功率半导体工艺、微机电系统制造工艺等特色技术领域，以及这些工艺在5G通信、新能源汽车、传感器制造等场景的实际应用

逻辑与存储展区：演示逻辑芯片和存储芯片的生产流程，包含光刻、蚀刻、离子注入等关键工序的设备和工艺技术

化合物半导体展区：展出以砷化镓、磷化铟、氮化镓、碳化硅、金刚石、氧化镓等为代表的化合物半导体材料

半导体元器件应用展区：着重呈现半导体技术在汽车电子、能源储存、智能终端等领域的创新应用成果

半导体全产业链展区：设立半导体材料与元器件、芯片设计、制造设备、晶圆制造、封装测试五大板块，全方位呈现半导体产业链各环节的创新产品与前沿技术设备

展会概况：

中国北京国际半导体博览会（IC China）聚焦的集成电路产业是支撑经济社会发展的战略型、基础型和先导型产业。中国长期位居全球集成电路最大消费市场，本土集成电路产业已成为全球产业增长的重要动力。

在前几届成功举办的基础上，本届博览会由工业和信息化部、中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院共同主办。旨在深化全球集成电路产业的对话与协作，共商全球集成电路产业的创新与未来，呈现全球集成电路产业的技术与成就，促进全球集成电路产业秉持“开放发展，合作共赢”理念。

中国北京国际半导体博览会（IC China）领袖峰会拟邀请工业和信息化部、上海市政府相关负责人，以及英特尔、高通、Arm、三星、美光、恩智浦、瑞萨等国际巨头企业的董事长或首席执行官，中芯国际、紫光集团、华为、上海华虹集团、长电科技等国内领军企业负责人，共同围绕全球IC产业动向、全球IC产业链协同、中国IC产业发展策略等焦点议题展开深入交流。

中国北京国际半导体博览会（IC China）将同期举办5G核心芯片研讨会、超越摩尔技术趋势论坛、半导体产业投资论坛、化合物半导体市场展望论坛、RISC-V创新应用与开发者大会等系列专题活动，从多角度探讨IC市场、技术及人才发展态势。

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信息参考来源：

中国（北京）国际半导体博览会

IC China

举办城市： 北京 北京

举办地点：北京市朝阳区奥运村街道天辰东路7号

展览面积：50000平方米

预计观众：100000人次

所属行业类别： 半导体行业展览

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