半导体是现代科技产业的“根基”与“驱动力”，是从技术研发走向产业应用、构建现代化产业体系的关键支柱。2026年的政府工作报告清晰指出，要培育并做大做强新兴产业与未来产业，将集成电路等打造为新兴支柱产业，并全链条推进关键核心技术的研发攻关。“十五五”规划纲要进一步强调，要打赢关键核心技术攻坚战，在全链条上推动集成电路、工业母机、高端仪器、先进材料等重点领域取得决定性突破。

在此大环境下，第二十三届中国国际半导体博览会（IC China 2026）紧密围绕国家“十五五”发展战略与新质生产力的培育目标，凭借二十二年深厚的行业积累与品牌号召力，以“全链条展示、赋能终端应用、龙头企业引领”为核心工作思路，定于2026年11月12日至14日在北京·国家会议中心隆重开幕。

本届博览会预计展览面积达5万平方米，将吸引全球超过800家企业参展，观众人数预计突破10万人次。它将深度汇聚全球半导体全产业链资源，致力于打造一个集展览展示、商务洽谈、技术交流、资本对接、政策解读与人才培养于一身的高端产业协同平台，促进产业链上下游精准协作与创新，为我国半导体产业夯实自主可控基础、加速制造强国建设提供强大动力。

（第二十二届中国国际半导体博览会现场画面）

一、紧扣国家战略，精准服务新质生产力培育

基于“十五五”时期加速实现高水平科技自立自强、引领发展新质生产力的要求，IC China 2026深度对接国家集成电路产业发展战略与行业实际需要，全面呈现集成电路设备、材料、EDA&IP、设计、制造、封测以及终端应用全产业链的最新技术成果与创新产品，聚焦关键核心技术突破，持续巩固半导体产业自主可控的发展根基。

IC China 2026紧密把握“人工智能+”融合趋势，围绕AI算力、汽车芯片互联、商业航天、新型储能等领域构建沉浸式、实景化的应用展示场景，推动半导体技术与终端应用深度融合、相互赋能。同时，为民营半导体企业构建公平透明的交流合作舞台，促进国有企业、民营企业、外资企业协同发展，帮助各类市场主体释放创新潜能，共同激发产业发展的内在活力。

（第二十二届中国国际半导体博览会主会场景象）

二、六大展会亮点，打造国际化产业协同创新生态

IC China 2026继续坚持“汇聚全行业资源 促成大规模产业对接”的理念，深度整合国际、产业、资本、人才、科研等多方资源，构建全链条、全生态的产业协作平台，突出呈现六大亮点。

（一）深化国际资源整合。联动世界半导体理事会（WSC）以及巴西、东南亚、韩国等海外行业协会与优质展团，架设国际化产业交流的桥梁，促进中外半导体产业在技术、资源上的互补与合作共赢，维护全球集成电路产业链供应链的稳定与畅通。

（二）前沿应用场景沉浸体验。设立实景展示专区，聚焦AI、车规芯片、航天、储能等热门方向，通过场景化、可视化的方式，直观呈现半导体技术的实际应用价值，推动“芯片+终端”产业的融合演进。

（三）产融教研多维协同。打通产业、金融、教育、科研四大核心环节，融合展览、技术论坛、资本对接、产教融合等多样化活动，构建闭环产业生态，促进科技创新与产业创新的深度结合。

（四）新品新技术首发高地。打造展会专属的新品首发平台，集中发布行业前沿技术与创新产品，助力企业提升品牌知名度，树立行业技术标杆，引领半导体产业发展新趋势。

（五）线上线下精准匹配。构建线上线下一体化的供需对接系统，设置一对一洽谈区、专场推介会等专属交流空间，实现产业链上下游企业的精准匹配与高效合作，切实提升展会成效。

（六）人才培养双向促进。设立产教融合展区，举办专业人才活动，发布行业人才需求，开展校企对接与现场招聘，强化产业与教育的双向赋能，为半导体产业高质量发展提供坚实人才保障，助力教育、科技、人才一体化发展。

（第二十二届中国国际半导体博览会开幕式盛况）

三、高端多元活动，共商全球半导体产业发展新蓝图

IC China 2026延续“以展带会、以会促展”的模式，秉持高端化、专业化、国际化、实效化的原则，配套举办四大类超过20场高规格活动，实现“展览”与“会议”的深度融合与同频共振，打造全球半导体产业技术交流与产业协作的高端平台。

（一）重大活动汇聚势能。开幕式将汇聚政府领导、海内外龙头企业及行业领袖，解读国家产业政策、见证重点项目签约；第八届全球IC企业家大会将邀请近百家国内外头部企业及多国行业组织代表，围绕全球半导体产业格局演变、先进技术突破、国际合作机遇等核心议题展开深入探讨；IC之夜将为海内外行业领袖提供线下深度交流平台，增进国际产业友谊与合作对接。

（二）专题活动精准深入。举办微电子才智中国大会、中国半导体封装封测技术与发展论坛、人工智能及大模型论坛等专题活动，聚焦半导体产业高端人才培养、核心技术攻关、细分领域发展，推动关键环节技术突破与产业链配套完善。

（三）主题活动深化协作。开设巴西—东南亚、韩国等海外半导体产业合作论坛，以及车芯互联产业协同论坛等，搭建中外及细分领域的专属对接平台，推动跨区域、跨领域的协同创新，助力我国半导体产业融入全球创新网络。

（四）配套活动提升实效。开展新品首发、供需对接、新闻专访、资本对接沙龙、技术成果转化对接会等配套活动，为企业提供品牌宣传、技术推广、资本对接、成果转化的全方位服务，切实解决企业发展中的实际需求，推动科技成果从“实验室”走向“生产线”。

（第七届全球IC企业家大会现场）

同时，为高标准筹备即将开幕的IC China 2026，组委会将提前启动系列访问活动，布局海内外半导体产业核心区域，通过深度联动产业资源、精准对接企业需求，为展会打造更具实效的产业协作平台。

（一）构建国际合作桥梁。在海外，将出访韩国，深度对接当地半导体产业界，计划筹备中韩半导体产业合作论坛，聚焦集成电路领域的技术交流、产业链协同、商业合作等关键方向，推动中韩产业资源的双向对接与创新联动，为展会汇聚全球优质产业要素，夯实国际化合作基础。

（二）服务企业发展需要。在国内，将在上海、江苏、浙江、安徽、陕西、广东等半导体与集成电路产业集聚的省份，开展IC China主题走访活动，深入重点产业园区、标杆企业与高校科研院所，进行实地考察、产业调研、供需对接与展会宣传。围绕新质生产力发展方向，精选5至10家核心企业进行深度交流，同步拍摄制作专属宣传片，为参展企业提供品牌推广、资源链接、商机匹配等全方位支持。所有走访形成的产业调研成果、企业合作意向与行业洞察，将在IC China 2026的主论坛环节正式发布，实现展前筹备与展会成果展示的有机衔接与高效联动。

（第二十三届中国半导体封装测试技术与市场年会场景）

四、二十二年深耕积累，汇聚产业力量共赴高质量发展新程

自2003年创办以来，IC China已成功连续举办22届，始终立足产业前沿、紧扣国家战略，逐步成长为中国半导体行业最具权威性、专业性和影响力的年度标志性活动之一，致力于成为行业发展的“风向标”、资源对接的“连接器”、技术创新的“孵化器”。

当前，全球数字化、智能化浪潮汹涌澎湃，半导体产业成为未来产业布局的核心领域，面临全新的发展机遇与挑战。我国半导体产业自主创新步伐持续加快，在设计、制造、封测等核心环节不断取得技术突破，产业链配套能力稳步增强，在全球产业链格局中占据重要位置。站在“十五五”开局的关键时点，IC China 2026将持续发挥全产业链聚合优势，联动全球产业资源，推动国内外双向交流与协同创新，助力我国半导体产业筑牢自主可控根基，加速向制造强国目标迈进。

（人工智能及大模型芯片论坛现场）

我们诚挚邀请全球半导体产业链上下游企业、科研院所、投融资机构、政府园区及行业各界人士，共聚北京·国家会议中心，同赴这场产业盛会！以芯片为桥连接世界，以新质生产力为帆引领未来，携手推动半导体技术创新与产业升级，为培育新质生产力、推动经济社会高质量发展、维护全球集成电路产业链供应链稳定贡献力量！

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