​人工智能正在提升对高性能半导体的需求

​基于人工智能的质量控制和工业自动化有助于提高生产流程的稳定性

​人工智能功能正被直接集成到设备、传感器和系统中

​2026年11月10日至13日，国际电子行业将齐聚慕尼黑电子展。作为全球领先的电子行业贸易博览会，本届展会将聚焦人工智能等主题。从边缘AI到人工智能物联网和机器学习——在慕尼黑，创新精神、关键技术及行业专业知识将汇聚一堂，共同展示、探讨并推动未来技术的发展。

​如今，人工智能的应用范围已涵盖边缘AI和云端AI，以及制造业和机器人领域基于AI的质量控制，直至智能出行。AI早已成为战略性竞争要素，助力企业实现更快速、更精准、更具成本效益的流程。然而，与此同时，对数据质量、IT安全以及流程与产品集成的要求也在不断提高。电子行业正通过AI系统性地推动转型，从而增强其国际竞争力。"这一转型在慕尼黑电子展上清晰可见，展会汇聚了全球顶尖决策者和开发者，并展示了完整的电子价值链，"慕尼黑电子展总监Caroline Pannier解释道。

​半导体行业受益于AI热潮

​近期研究证实了AI正成为行业增长与创新关键驱动力的趋势。例如，凯捷咨询的研究《AI时代的半导体行业》显示，AI和生成式AI的广泛应用正在推高半导体需求。同时，下游行业预计到2026年底芯片需求将增长29%。麦肯锡的一项研究也表明，2019年至2023年间，为AI应用生产组件的半导体细分领域年增长率达21%，而整个行业增长率仅为6%。

​边缘AI和人工智能物联网正成为电子行业的关键因素

​边缘AI和人工智能物联网（即直接在设备及互联系统中应用人工智能）等热门话题，目前对电子行业尤为重要。这两种方法都能在数据生成点（如传感器、控制器或嵌入式系统）进行实时处理，从而减少延迟、减轻云端负担，并提升数据隐私、能效和可靠性。

​与此同时，AI和机器人在工业自动化中日益重要，尤其是在基于AI的质量控制领域。自动检测组件、印刷电路板或生产过程中的微小偏差和缺陷，有助于减少废品、加快检测流程，并确保生产线更稳定运行。另一个重点是微控制器上的AI：TinyML技术的进步和优化的嵌入式AI模型，使得即使在资源有限的硬件上也能提供智能AI功能。

​通过AI拉近硬件与软件的距离

​在2026年慕尼黑电子展上，英飞凌、意法半导体和恩智浦半导体是AI领域的重要参展商。英飞凌主要推动面向智能节能设备的边缘AI和物联网解决方案开发。意法半导体结合了嵌入式处理、边缘AI和移动相关应用。恩智浦半导体则展示如何将汽车、工业与物联网及通信基础设施的解决方案集成到嵌入式系统、微控制器和微处理器中。尤其在汽车领域，焦点正转向AI定义汽车：在这种车辆中，AI不仅优化单一功能，还日益塑造感知、辅助、交互和驾驶行为。这些公司共同表明，AI正越来越多地直接集成到传感器、嵌入式系统和工业应用中。

​这一半导体生态系统还得到了传统嵌入式系统供应商（如研华和控创）的补充，它们正推动AI的实际应用。研华明确将其产品组合描述为AIoT解决方案的基础——从传感器节点到嵌入式PC、网关和物联网云平台。凭借扩展的物联网、工业控制和通信解决方案组合，控创覆盖了从模块到完整系统（包括软件）的全方位产品。这两家公司因此为在工业环境中可靠、互联且可扩展地运行基于AI的解决方案创造了基础设施条件。

​一个汇聚嵌入式计算、边缘技术和物联网——以及开发者、决策者和系统架构师——的平台是edge lab LIVE，它将在今年的慕尼黑电子展上首次亮相。该平台将最新嵌入式技术与实际应用相结合，让参观者能够互动体验边缘环境。

​知识交流与人脉拓展

​在2026年慕尼黑电子展上，来自约60个国家的约3500家参展商将展示其前沿应用和解决方案，为全电气社会铺平道路。参观者可在慕尼黑展览中心的18个展馆中，亲身了解边缘AI、人工智能物联网及相关话题的方方面面。此外，顶级配套活动——包括CEO圆桌会议的高管活动、专家讲座或社交活动——将促进知识交流。众多论坛，如工业物联网论坛和循环经济论坛，也将鼓励开放式讨论。同期举办的SEMICON Europe将占据两个半展馆，提供对整个半导体行业价值链的深入洞察。

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