慕尼黑上海电子生产设备展是电子智能制造行业至关重要的展示交流平台，将于2025年3月26-28日在上海新国际博览中心（E1-E5&W1-W4馆）再度盛大起航。本届展会规模宏大，将达近100,000平方米，现场预计吸引超1,000家电子制造行业的优质企业加入，这些企业将展示涵盖整个电子制造产业链的产品和技术，包括电子和化工材料、点胶与粘合技术、电子组装自动化、测试测量与质量保证、电子制造服务、表面贴装技术、线束加工与连接器制造、元器件制造、运动控制与驱动技术、工业传感器、机器人及智能仓储等。

图源：2024慕尼黑上海电子生产设备展

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玻璃基板推动chiplet产业发展高峰论坛

嘉宾介绍

SPEAKERS' INTRODUCTION

演讲人简介：于宗光，1964年9月生，山东潍坊人，博士，二级研究员，博导，建国70周年纪念章获得者，国家核高基重大专项专家，国务院政府特殊津贴专家，国家百千万人才工程国家级人选，江苏省有突出贡献的中青年专家，江苏省中青年首席科学家（江苏省333工程一层次专家）， 从事集成电路设计研发工作38年，主持30多项国家省部级级重大项目，获国家科技进步二等奖1项，省部级科技进步一等奖4项，二等奖11项， 发表100多篇论文，出版专著两部，获国家发明专利20多件。曾任中国电科集团首席专家，中国电科58所副所长、中科芯集成电路有限公司副总经理，现任中国电科集团首席科学家，中国电科58所研究员博导，中国半导体行业协会封测分会轮值理事长，无锡市集成电路学会会长，中国电子学会会士，《电子学报》、《半导体技术》、《集成电路与嵌入式系统》等学术期刊编委。

演讲摘要：集成电路技术与产业的现状与研究热点，先进封装的发展动力与研究进展，chiplet技术进展及应用情况。

演讲人简介：2011年获香港中文大学电子工程系博士学位，研究领域包括微波与电磁场技术、毫米波LTCC阵列天线、高频介质滤波器及半导体无源集成器件IPD等方向，发表多篇IEEE Transaction、IEEE Letters等期刊论文，拥有12年以上的ICT领域产品和管理经验。现任芯和半导体技术市场部总监，负责EDA应用推广及生态建设，助力加速下一代智能电子系统实现和EDA产业自主发展。

演讲摘要：玻璃基板在 HPC、AI、5G 等领域的应用已成为行业共识，基于TGV的先进封装相比传统基板材料，具有更快的信号传输速度、更低的功耗、更高的集成度等，大幅提升芯片集成系统的性能、功耗和面积。本次分享将聚焦玻璃基板的的发展现状与趋势，结合大算力Chiplet集成系统先进封装的案例，从EDA视角探讨设计与仿真分析面临的问题，共建玻璃基板先进封装产业发展生态，推动Chiplet集成系统加速落地。

演讲人简介：王郑天野博士2022年加入Prismark Partners，2017年本科毕业于中国科学技术大学材料物理专业，2022年于美国特拉华大学材料科学与工程系获得博士学位，毕业后加入Prismark做半导体和封装测试的市场分析与企业战略分析。他主要专注于先进封装的技术发展与市场机会研究，同时紧跟全球电子系统，半导体设备，网络，AI基础设施的发展。

演讲摘要：2024年，半导体行业经历了一个分化的市场。数据中心的内存和AI处理器增长迅速，而常规服务器、通信基础设施、3C（计算机、通信和消费电子）、工业和汽车市场仍然面临严重的库存问题。AI基础设施和个人AI电子产品的需求增长将在未来几年显著推动先进封装的价值。本次演讲将回顾云服务器、PC、手机和边缘设备中的先进封装技术，并讨论AI对先进封装技术的要求。

演讲人简介：林挺宇，广东佛智芯微电子技术研究有限公司副总经理、首席科学家。长期从事半导体微电子封装及可靠性方面的研究，曾主持制定适合于我国生产和研发基础的战略和规划技术方案、建立世界级的TSV/PCBA/SMT工艺设计标准、实现2.5D/WLP/PLP整体工艺流程的贯通，填补国内在2.5D/3D/PLP整体集成技术上的空白，参与领导多项国家02专项，任课题组长及首席科学家，并在2015/2017荣获中国半导体新技术奖。

演讲摘要：近年来，随着电子产品逐渐在朝着更小、更轻、更便宜的方向发展，芯片封装方式也在后摩尔定律时代不断地更新。在先进封装领域，板级扇出封装、玻璃基板凭借各自的性能等多方面优势，已经成为研究及产业化热点。

佛智芯长期从事板级扇出封装及玻璃芯封装基板研发、生产，已掌握玻璃微孔加工和金属化技术、板级高深宽比铜柱工艺、板级翘曲控制及芯片偏移校正等多项半导体扇出封装核心工艺；在玻璃表面金属化方面，实现低温、低粗糙度、高结合力芯板制造，铜与玻璃的结合力15N/cm以上，技术能力达到国际先进水平。本文将重点介绍板级扇出封装及玻璃芯封装基板技术面临的挑战及产品应用情况。

演讲人简介：毕业于华中科技大学，曾就职于国内头部通讯设备公司，在光学光电子，无线通讯及半导体先进封装等领域有多年工作经验，行业专家

演讲摘要：随着国际地缘格局变化，国际贸易的不确定性持续增加，同时巨大的终端应用市场，如先进算力需求暴增，持续推动着半导体先进封装产业的发展，国产替代和自主研发变得空前重要。总体来看，半导体产业机遇与挑战并存。

后摩尔时代下，半导体行业焦点逐渐转向封装技术的创新。作为半导体核心产业链上重要一环，先进封装已成为提高芯片性能的关键途径，成为延续摩尔定律的重要路径。随着AI及5.5/6G应用的崛起，半导体器件需求量大幅增加，先进封装技术将获得更广泛的应用。

在半导体先进封装领域，沃格光电创新性地提出用玻璃基取代硅基作为半导体先进封装的基础材料，沃格经过多年坚持不懈的研发，已经建成了端到端的全产业链解决方案，在技术储备和产能前瞻性的布局上处于行业领先地位。在TGV金属线路制作上，玻璃和铜这两种材料的结合是具备高难度挑战的，沃格自主研发的PVD镀铜技术在解决铜厚、附着力、良率等方面取得了关键突破，同时也期待产业链上下游共同协作，攻克更多难关。

演讲人简介：25年先进封装经验。包括10年扇出封装开发经验。现任OIP科技新加坡公司CEO。

演讲摘要：第三代扇出技术在光电模组中的应用

演讲人简介：国家卓越工程师团队成员，长期从事光电显示玻璃、泛半导体玻璃、功能膜玻璃和新能源玻璃等研究开发及产业化工作，主持及参与了国家重点研发计划、“973”、安徽省科技重大专项等重大项目10余项。获中国专利奖2项、行业技术发明一等奖1项、安徽省专利金奖2项、安徽省科学技术二等奖2项；授权PCT国际专利6件、中国发明专利15件，制修订国家/行业标准5项，发表学术论文10余篇。

演讲摘要：TGV技术是面向半导体先进封装领域的新兴纵向互连技术，将重新定义芯片封装，推动摩尔定律进步。玻璃基板机械性能优良，介电性能卓越，热膨胀系数可调，与半导体制程实现最佳匹配，是后摩尔时代半导体发展的必然趋势之一。基板玻璃是TGV技术的关键核心材料，先进封装工艺对其热膨胀系数、玻璃化转变温度、介电损耗、杨氏模量、翘曲度等性能提出特殊要求，需加强玻璃材料体系设计、工艺技术创新、产业链协同，为TGV先进封装技术演进贡献玻璃力量。

演讲人简介：深耕半导体玻璃基板激光关键工艺多年，国产替代设备经验丰富。

演讲摘要：1、激光诱导成孔（激光诱导+蚀刻+AOI） 2、激光切割 3、激光修复

演讲人简介：胡伟，精测电子市场部总监，致力于新兴行业的市场拓展及战略发展。在微显示硅基OLED/Micro LED、ARVR、半导体等领域，胡伟总已带领团队成功拓展多个市场，实现销售收入及增长，并建立了广泛的合作伙伴网络。

演讲摘要：精测电子在半导体量测检测前制程、先进封装、后道量测检测全领域产品布局及解决方案。

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