NEPCON ASIA 2025, 2025年10月28-30日，深圳国际会展中心（宝安）。

寻找新买家，如何快速抢入蓝海？

如何打开新视野，如何洞察新趋势与拓宽圈层？

电子制造行业饱和之下，如何找资源？

展会规模再升级！自动化规模直接翻番！！

NEPCON ASIA 2025预计汇聚雅马哈、韩华、富士、库尔特、锐德、田村、高迎、德律、神州、日联、安达、轴心等超600家领先展商，全面展示表面贴装、测试测量、焊接点胶喷涂、半导体封测、自动化、周边配套设备等电子制程关键环节的数百种新品及解决方案，届时预计将有70,000名专业买家莅临现场，其中重点邀约汽车电子、半导体、新能源、低空飞行、具身机器人、人工智能等热门领域的1万+新买家，助力企业抢入新赛道，拓展蓝海商机！

特色展区，亮点纷呈！

陆续揭晓中...

AI智能眼镜拆解区

围绕“全维度解构·透视未来视界”为主题，以沉浸式产业链技术矩阵，深度聚焦AR/VR/AI眼镜领域从核心器件到终端应用的全链路创新，通过“硬件拆解+技术解码+生态对话”三维模式，立体呈现智能眼镜产业的技术底层逻辑与发展趋势。

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柔性生产制造及智能输送主题展区

展区聚焦磁悬浮技术在新能源、3C电子、半导体等高增长应用领域，通过“场景化+论坛+专场买家计划”，综合展示柔性生产制造的前沿技术与设备，一站式提升主题专区参展商的知名度和影响力。

NEPCON 低空飞行核心零部件拆解区

全面展示传感器模块、通信模块、电机驱动模块、电池管理系统等核心零部件，更直观地了解新领域的企业需求和产品特点，不断探索新的技术解决方案，促进产业链协同发展与技术进步。

NEPCON 具身智能机器人及核心部件拆解区

以工业场景演示+机器人演示区为核心，聚焦核心控制单元、传感器模块、执行器与驱动器、电源管理模模块等核心部位控制电路组合展示，配套专业沙龙将深度解码前沿课题，助力企业深入洞察新赛道趋势，赢取发展新高地。

电子成品自动化包装示范区

根据Fortune Business Insights，全球包装自动化市场规模预计2025年达782.7亿美元，到2032年达到1346.5亿美元。目前，头部电子制造商已实现较高的自动化水平，然而，在数量庞大的中小型电子企业和代工厂中，包装环节的自动化程度仍有待提升。在此背景下，示范区综合展示自动化技术在成品包装各环节中的优质设备与技术，旨在精准把握市场中庞大的存量改造需求及增量需求，助力行业加速迈向自动化包装的新阶段。

lGBT & SiC模块封测工艺示范线

升级打造“IGBT & SiC模块封测工艺示范线”，通过实景产线完整呈现封装测试核心环节，直观展示50+关键设备的工艺段串联。这种沉浸式技术展示预计将吸引200余家封测厂商及IDM企业技术团队深度参与，供需双方将在现场进行工艺难点拆解与技术升级探讨。

六展同期，电子制造集群高地

深度融合电子制造与汽车、显示、新材料等领域资源，预计汇聚3500+参展企业，超16万平方米的展览矩阵，16.5万跨界观众，让更多电子制造企业直接与零部件供应商、显示屏厂商及新材料研发机构对话，抢抓海内外海量商机。

新领域，新买家，新趋势，新技术……统统看这里！NEPCON ASIA 2025

1,000家来自近2年新成立的电子产品新工厂，10,000+高增长应用领域新买家，来自汽车电子、半导体，1,800+位海外买家，来自越南、马来西亚、泰国、印尼，Buff加持！跨界买家16.5万，一站链接全球买家资源，还有40场会议活动，200位行业大咖，共同探索未来电子新地图。

展位不多，欲订从速！