中国半导体设备企业的未来需要坚持创新、坚持差异化发展、尊重知识产权。

2024年9月25日至27日，备受瞩目的第12届半导体设备年会在无锡盛大举行。 本届大会以“创新驱动，合作共赢”为主题，汇聚了来自全球32个国家和地区的专家学者、企业领袖及众多行业精英。

在大会的11场专题论坛中，三场专题“董事长”论坛吸引了众多观众围观聆听。 9月25日下午举行的半导体设备与制造董事长论坛上，拓荆科技股份有限公司吕光泉董事长、盛美半导体设备（上海）股份有限公司董事长王晖、江苏微导纳米科技股份有限公司周仁总经理、南京原磊纳米材料有限公司董事长兼总经理郑锦、上海陛通半导体能源科技股份有限公司董事长宋维聪、上海凯世通半导体股份有限公司董事长李勇军、研微（江苏）半导体科技有限公司董事长林兴、 睿励科学仪器（上海）有限公司总经理兼首席执行官杨峰、 深圳市埃芯半导体科技有限公司洪峰总经理、 拓荆科技股份有限公司副总裁周坚、上海微崇半导体设备有限公司董事长兼总经理黄崇基等嘉宾出席，以演讲分享和圆桌对话，探讨交流了本土半导体设备制造企业在新一波发展中的诸多关键性问题。 星奇（上海）半导体有限公司副总经理杨绍辉主持该场论坛。

▲论坛现场座无虚席，董事长、总经理们的观点和洞见以及他们深厚的产业情怀感染了在场的300多位行业观众

本土半导体设备产业的量产替代与前瞻性技术布局

主持人杨绍辉在论坛开场时指出，回顾国内半导体设备产业和行业，经历了20多年的艰辛努力，迎来了近5-10年来获得大发展，行业上下一起见证了半导体设备企业的飞速发展。从早期的交付验证几台设备，营收规模几千万元，到现在年均交付数百台上千台设备，头部的企业在手订单以及营收规模超百亿元。同时，在产业生态链系统的建设过程中，半导体设备企业作为中上游的关键环节，以链主或者是验证培育平台的角色，带动了整个半导体零部件和材料的发展。

睿励科学仪器总经理兼首席执行官杨峰作为首位分享嘉宾，带来了《真正实现国产量检测设备的量产替代》的思考。杨峰指出，量测设备是晶圆前道制的关键环节，国外头部企业的市场份额高达90%。当前，这一领域的本土企业有25家，产品研发布局覆盖了量检测设备所有种类，特别是在150mm、200mm成熟制程市场产品的种类和性能上有了较大的突破，部分设备已经成为68寸生产的量检测主力军。杨峰认为，量测设备的国产替代已经迈出了较快的步伐，下一步就是向量产替代进发。

可以说，从验证性的国产替代到量产替代是本土半导体设备企业的必由之路。而量产替代自然是对设备提出更为全面的要求，这也要求处于“后发位次”的国产半导体设备厂商要有“超前”意识，能够眼产业新需求，提前布局先进技术。

拓荆科技股份有限公司副总裁周坚在他题为《先进键合技术赋能IC创新》的演讲中透露，拓荆科技在键合设备上已实现前瞻性布局。他指出，混合键合是自EUV光刻技术以来最具创新力的一项技术。混合键合有两种，一种是晶圆及晶圆级的键合，另一个则是D2W混合键合。当前，在DRAM、3D NAND、CIS图像传感器等领域，W2W混合键合技术已经被广泛应用，尤其在HBM（高带宽存储）中，这些技术有助于突破堆叠层数的限制，提升散热性能和能耗效率。例如，AI芯片如AMD 最新发表的MI300大量采用了混合键合技术，包括了data wafer的混合键合和熔融键合，显着提升了IO互联密度和通讯性能。

研微（江苏）半导体科技有限公司董事长林兴以《半导体设备国产化的进程及展望》为题分享了研微进军薄膜沉积市场的思考。他指出，薄膜沉积设备是晶圆制造的核心设备之一，价值高，市场占比大。薄膜沉积设备需求量巨大预计2023至2026年期间，全球薄膜沉积设备的需求量将达到1万台。虽然当前国际巨头在这一领域占据了主流市场，但中国的半导体设备厂商仍有巨大的成长空间，特别是在寻找细分市场的差异化方面。林兴强调，器件正从2D平面结构逐步向3D演进，这带来了薄膜沉积工艺的新的挑战和机会。

江苏微导纳米科技有限公司总经理周仁在题为《民营企业在半导体设备国产化进程中的崛起》的分享中指出：中国半导体设备的国产化率目前只有15%，随着AI，5G、物联网的应用，以及国际地缘政治的影响，设备的国产化需求将继续放大，再加上More Than Moore技术节点的发展，这将给中国的半导体设备企业带来大机遇。周仁也强调，半导体设备产业研发周期非常长，投资非常高，投资回报率也高，但这种长时间的投资回报率，民营资本和企业能否耐得住，还有待考量。

圆桌对话：如何实现技术创新、技术差异化？董事长们积极行动中 各有妙招

围绕“技术创新与产品平台化”和“技术差异化与平台化”等问题，圆桌嘉宾结合企业实践展开了圆桌对话，他们各抒己见，碰撞思想火化，为现场观众带来了满满的干货。

▲第一场圆桌对话

第一场圆桌对话的话题是技术创新与产品平台化。拓荆科技股份有限公司吕光泉董事长以自己企业为例指出：拓荆从创立之初就特别注重创新，注重知识产权。2024年上半年研发投入占销售收入的24%，实现了高强度的研发投入，特别是新产品的研发，涵盖机械设计，软件、工艺各环节。他回顾说，拓荆创立时，从90纳米技术节点进入薄膜沉积领域，沿着摩尔定律根据客户的需求更新迭代，如今拓荆的产品种类和薄膜工艺种类已经对国内所需的所有产品节点达到100%的覆盖，这自然归功企业一直坚持寻找新的技术突破点。比如，六年前，拓荆就布局了三维集成所必需的键合设备。

睿励科学总经理兼首席执行官杨峰指出，半导体是一个全球化的行业，中国大陆只是一个地区，一个区域化的市场，只有25%到30%左右的市场，中国本土企业发展到一定的阶段是必须要出海，需要在更大的舞台上竞争。因此，这就要求更多的自主创新。自主创新是一个永恒的路，这是科技公司基业长青的基石。企业既要注重技术创新，同时也要注重对知识产权的尊重和保护。

关于平台化发展，上海凯世通半导体股份有限公司董事长李勇军表示，基于正向设计的理念做研发，凯世通的研发一个是模块化，一个是平台化。从设备具体来看，分成硬件和软件，从研发两个维度，硬件两个模块，一个是离子元，一个是station方面怎么运行更加高效。而软件方面主要瞄准自动化，自动的调速流，使设备更长，WPH更高。

研微（江苏）半导体科技有限公司董事长林兴认为，面对不断演进的市场，初创企业更要走在创新的前列，否则就没有市场机会，要不断地创新，不断地追赶，不断地超越。他特别针对芯片制程的演进指出：现在国内器件正从7纳米向5纳米转，未来从5纳米到3纳米，还会出现很多新的工艺新的材料，这定然需要很多新的设备。研微虽是初创公司，过去一年内进行7纳米产品的开发，研发投入有3亿多。同时重视专利和创新，已经发表专利有40来篇，授权的专利有7-8篇左右。

深圳市埃芯半导体科技有限公司总经理洪峰强调了正向研发，他说，“一个企业有正向研发能力，才能真正解决客户的一些问题，才能给客户提供一个真实的解决方案。埃芯公司过去两年里面有两个产品一直跟客户合作，没有标准的产品，但是我们在产品研发过程当中解决客户的问题，给客户带来价值，这里面就是体现在一个企业真正正向研发而不是一个逆向的设计，只是仿照一个产品，没有办法推动产业的进步和解决客户的问题。”

技术创新得关键体现在“技术差异化”上。“技术差异化”成为第二场圆桌对话的中心话题。

▲第二场圆桌对话

对于技术的差异化，盛美公司董事长王晖表示，盛美一直在推行“技术差异化”。如果和国外第一梯队做的东西一模一样，那永远超不过它。所以真正要和第一梯队竞争，就必须要从未来的工艺需求上考虑，怎么去设计企业的技术路线，和大公司形成差异。总之，真正把设备做好，一定有自己的差异化产品，有自己的理念，自己的想法。他以盛美的ALD产品为例指出：盛美的ALD的产品只有炉管，但在炉管上面做了差异化的设计，不管是从腔体、flow各方面，盛美的设备和国外厂商在设计理念上、观念上都不一样。

陛通科技宋维聪董事长则认为，差异化的产品和设计是国产设备能够继续持续发展的重要保证。陛通半导体在技术差异化上倾注了很大的心血。随着HBM和算力芯片主导下一代半导体市场的主流发展，陛通抓住了HBM里面的关键的TSV工艺。TSV工艺有几大关键的设备，第一是硅刻蚀，第二是隔离层，绝缘层，陛通要做一个绝缘的二氧化硅的套筒，把硅和下面的金属铜或者是钽隔离开。另外，第二个套筒就是在隔离层绝缘层上面再做一个套筒，我们叫barrier阻挡层，阻挡第三个套筒的铜进行扩散。第三个套筒就是打一个种子桶，现在陛通已走在了国内的前沿。陛通的客户在前道工艺上他们能够做TSV，而且TSV也在用在先进封装2.5D封装和3D封装上。

江苏微导纳米科技股份有限公司总经理周仁表示，微导纳米的差异化主要体现在：一个产业化应用中心，一个研发材料应用。微导纳米专门针对前躯体新材料进行了研究，如果说国内目前为止要做新的研发，新材料研发High-K第一个就会想到微导纳米。微导的产业化应用中心是一个differentiation差异化，当客户遇到困难的时候，跟大家一块合作，与客户紧密的合作来解决它的工艺问题。

微崇半导体董事长兼总经理黄崇基则表示，微崇半导体从创立伊始，就锁定了差异化。微崇半导体的二谐波设备以前国内没有，这是一个新设备，是微崇的差异化的最大的立足点。

南京原磊纳米材料有限公司董事长兼总经理郑锦表示，作为专注于ALD设备的初创企业，随着先进制程的演进，未来的趋势ALD可能会替代PVD、CVD。虽然中国目前的技术层次和节点来看，应用量还没有那么大，但未来肯定是HBM先进封装里面More Than Moore，或者是先进的advanced packaging是3.5代了。这里面就涉及到ALD的应用，最难的还是晶圆的输送，在这方面原磊纳米做了一些研究，这也体现了原磊纳米寻找差异化发展的思路。

在对技术创新和技术差异化这两个核心问题进行讨论交流的同时，董事长们、总经理们还介绍了近一年各自企业发展的状况，并也涉及了人才、产业链、技术前瞻等事关企业长远发展的问题。