2024第12届半导体设备与核心部件展示会9月25-27日在无锡举办，展位申请、门票免费领取

展会时间：2024年9月25-27日

展会地址：无锡太湖国际博览中心

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第十二届(2024年)半导体设备与核心部件展示会(下简称：“CSEAC2024”)，将于2024年9月25日至27日在无锡太湖国际博览中心举办。大会遵循“专业化、高水平、产业化”的办会宗旨，设大型展览、专业论坛、新品发布、对接会等活动，将为行业呈现一场“内容多、看点多、实效多”的盛会。

CSEAC作为我国半导体行业专注“设备与核心部件”领域的展示会，集企业展示、论坛交流、权威发布于一体，为众多半导体设备/部件企业展示新产品、新发展景象提供良好展示平台，受到与会嘉宾和参展商高度好评。

作为设备领域的专业会议，以“设备担重任，创芯闯征程”为主题的CSEAC正当其时。CSEAC2024搭建展会平台，助力半导体企业市场拓展与产品推广，促进技术交流、经贸合作，为“中国芯”进程发展注入活力和动力。

展商数量、展览面积创历届新高。CSEAC2024设五大展区，展示范围覆盖晶圆制造设备、核心部件及耗材、封测设备等，展会面积达60000平方米。目前，已有近700家企事业单位预定展位，参展企业包括北方华创、中微公司、盛美半导体、拓荆科技、上海微电子装备、中科飞测、凯士通、华海清科、烁科中科信、晶盛机电、沈阳富创等；更有BOSCH、西门子、蔡司、基恩士、leica microsystems、RORZE、MARPOSS、阿自倍尔等诸多知名外资企业。

企业参展热情高涨，展商数量持续增长。应欲参展企业需求，规划的展示面积不断扩大，这也映射出设备与部件产业在国内半导体领域的高热度及当下国内半导体产业蓬勃发展的态势。

高峰论坛

1、中国半导体设备行业经济运行分析和2023年发展展望

2、国产集成电路晶圆制造装备现状和发展趋势

3、国产集成电路先进封装设备现状和发展趋势

4、我国零部件产业发展现状和前景分析

专题论坛

专题一：半导体设备与核心部件配套新进展论坛 

专题二：半导体人才培养暨校企合作交流论坛

专题三：新器件新工艺推动新材料新设备创新发展

专题四：制造工艺与半导体设备产业链联动发展论坛

专题五：化合物装备与材料发展论坛

专题六：半导体制造技术与设备材料董事长论坛

专题七：二手设备产业交流合作论坛

专题八：半导体设备与核心部件产业投资论坛

专题活动：新品发布、企业专场

聚焦主题，多维呈现

活动丰富扣主题。CSEAC2024将开展包括展览展示、主旨论坛、专题论坛、圆桌对话、产业上下游对接会、新品发布等多项活动，展示支撑我国半导体产业发展的“设备”与“核心部件”取得的成就，研讨客观存在的困难和问题，探求当前和今后一段时期“破解”、“突围”的路径和方案。

精品论坛话热点。多场论坛围绕核心议题和热点话题，邀请政府领导、专家学者、企业领袖等行业重量级嘉宾作演讲报告分享，大咖齐聚现场，共同为产业发声。专题论坛中，“董事长论坛”呼声甚高。今年的董事长论坛将根据细分领域，安排“设备”、“核心部件”、“材料”、“功率与化合物”四场论坛。一场场精彩绝伦、极富洞见的演讲与分享，即将展开！

主题晚宴畅谈未来。大会晚宴作为CSEAC必不可少的活动之一，为与会者提供一个分享成果、交流情谊的平台。随着今年展会整体规模的扩大，晚宴将进行全方位升级，预计晚宴出席人数将达2000人。届时，来自五湖四海的产业人，将在晚宴上交流分享、畅谈未来。

重视合作促双赢。已报名参展的展商中，有来自美国、德国、荷兰、日本、韩国、新加坡等国家及我国台湾、香港地区的多家企业，其中不乏长期合作、情谊深厚的供应商与客户。这不仅是市场力量的自然汇聚，更说明了半导体供应链“再全球化”与产业链重构与合作势在必行。我们诚挚欢迎全球厂商共襄盛举，秉持合作共赢的精神，共同为全球半导体行业的进步贡献力量。



门票登记：线上免费领取门票（领取平台：中欧世界展会网）

CSEAC诚邀半导体行业同仁莅临盛会，让我们共同见证中国半导体的发展。相约无锡，不见不散！