CSEAC以“专业化、产业化国际化”为宗旨，是我国半导体设备与核心部件及材料领域最具知名度的年度性展会，集“技术交流、展览展示、产品发布、经贸洽谈、国际合作及市场拓展”于一体的产业盛宴。CSEAC 2025 同期论坛20+，预计带来行业报告200+，大咖云集，释放“芯”声，引领变革。

2025半导体制造与材料董事长论坛

时间：2025年9月4日 13:30-17:10

地点：无锡太湖国际博览中心A3馆

本论坛汇聚全球半导体制造与材料领域企业决策者，聚焦产业战略转型与技术突破路径。领袖级嘉宾将深度解析装备材料协同创新机制，探讨在全球化变局下如何构建自主可控的供应链体系，并讨论产业技术路线图与产能布局前瞻规划。

会议议程

主持人：周科妤：财联社科创学院首席策划

Moderator：Zhou Keyu

Chief planner, Science and Technology Innovation College of the CLS Press

13:30-13:50 领导致辞

林健 中国电子材料行业协会半导体材料分会秘书长

Lin Jian, Secretary, Semiconductor Materials Branch of China Electronic Materials Industry Association

徐杰 财联社编委《科创板日报》总编辑

Xu Jie, Editor-in-Chief of the Chinastarmarket, Editorial Committee of CLS press

13:50-14:10

韩江龙 江苏华海诚科新材料股份有限公司董事长兼总经理

Jianglong Han, Chairman and General Manager, Jiangsu Huahai Chengke New Materials Co., Ltd.

题目待定

Pending

14:10-14:30

郑晓彬 天通控股股份有限公司董事长

Xiaobin Zheng, Chairman, TDG Holdings Co., Ltd.

蓝宝石晶圆在先进封装与功率半导体领域的发展与挑战

The development and challenges of sapphire wafers in the field of advanced packaging and power semiconductors

14:30-14:50

齐红基博士 杭州富加镓业科技有限公司董事长

Dr. Qi Hongji, Chairman, Hangzhou Fujia Gallium Technology Co., Ltd.

新型超宽禁带半导体材料氧化镓产业化展望

Industrialization prospects of new ultra-wide bandgap semiconductor material gallium oxide

14:50-15:10

张友海 杭州中欣晶圆半导体股份有限公司总经理

John Zhang, General Manager, Hangzhou Semiconductor Wafer Co.,Ltd.

半导体硅片产业的创新与发展

Innovation and Development of Semiconductor Wafer Industry

15:10-16:10 圆桌对话一：半导体产业链自主可控、技术迭代与商业化路径探索

主持人：王智 上海韦豪创芯投资管理有限公司合伙人

Moderator：Victor Wang, Partner, Inno-Chip Investment

圆桌嘉宾：

孙建东 联仕新材料（苏州）股份有限公司副董事长

Sun Jiandong, Vice Chairman, Lianshi New Material Corp., Ltd.

包文中 原集微科技（上海）有限公司董事长

Wenzhong Bao, Chairman, Shanghai AtomIC Technology

田新 江苏鑫华半导体科技股份有限公司总经理

Tian Xin, managing director, Jiangsu Xinhua Semiconductor Technology Co., Ltd.

于振瑞 极电光能有限公司联合创始人&总裁

Yu Zhenrui, Co-founder and president , UtmoLight Co., Ltd.

陈鑫 江苏卓胜微电子股份有限公司供应链VP

Chen Xin, VP of Supply Chain, Jiangsu Zhuosheng Microelectronics Co., Ltd.

16:10-17:10 圆桌对话二：破局与共生:半导体产业链的韧性构建与协同创新

主持人：李刚强 中芯聚源股权投资管理（上海）有限公司董事总经理

Moderator：Li GangQiang, Managing Director, SMIC Juyuan Equity Investment Management (Shanghai) Co., Ltd.

圆桌嘉宾：

韩江龙 江苏华海诚科新材料股份有限公司董事长兼总经理

Jianglong Han, Chairman and General Manager, Jiangsu Huahai Chengke New Materials Co., Ltd.

张莉娟 上海芯谦集成电路有限公司董事长

Lijuan Zhang, Chairman, Shanghai Xin Qian Semiconductor Co., Ltd.

陈金龙 江苏雅克科技股份有限公司副总裁

CHEN JINLONG, Vice President, Jiangsu Yoke Technology Co.,Ltd.

徐伟 江苏长晶科技股份有限公司供应链VP

Xu Wei, VP of Supply Chain, Jiangsu Changjing Technology Co., Ltd.

*最终议程以现场实际为准

提前预登记 抽惊喜好礼

△ 请扫上方二维码，立刻报名 △

礼品：京东卡、蓝牙耳机、华为平板电脑

即日起，已报名观众参与抽奖规则如下：

转发: 朋友圈所有人可见/5个以上行业社群

抽奖: 共两轮，首轮已开奖，请把握末轮大奖机会

领奖: 凭有效转发页，现场二楼礼品处

咨询: avian.zhang@cseac.org.cn

*报名活动最终解释权归CSEAC组委会所有

CSEAC 2025 同期论坛

9月4日

09:30-12:00

集成电路(无锡)创新发展大会

14:00-17:45

2025年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会

09:30-17:00

半导体制造与设备及核心部件董事长论坛

09:30-12:10

制造工艺与半导体设备产业链联动发展论坛（上）

13:30-17:00

半导体制造与材料董事长论坛

09:30-17:00

智感芯未来—半导体设备高精传感技术协同创新发展论坛

13:30-17:00

半导体设备仪器赋能科研教学发展论坛

09:30-17:00

功率及化合物半导体产业发展论坛

09:00-17:00

全球半导体产业链合作论坛

09:30-17:30

半导体设备与核心部件配套新进展论坛

09:00-17:00

CSEAC 2025风米IC精英大讲堂

15:30-17:00

CIPA理事会

9月5日

09:30-12:00

CIPA 2025：第十七届集成电路封测产业链创新发展论坛暨长三角集成电路先进封装发展大会

13:30-16:50

CIPA 2025：第十二届华进开放日

09:30-12:10

制造工艺与半导体设备产业链联动发展论坛(下)

09:30-16:25

光电合封 CPO 及异质异构集成技术创新大会

09:30-17:00

光芯片产业链协同发展论坛

09:30-17:00

新器件新工艺推动新材料新设备创新发展论坛

09:30-17:00

半导体封测先进工艺与配套产业链融通发展论坛

09:30-11:40

半导体量测与测试装备创新发展论坛

13:30-16:50

半导体设备与核心部件投融资论坛

13:30-17:00

绿色厂务与ESG发展论坛

09:40-16:30

风米人力行 产教芯融合--企业人力资源宣讲会

9月6日

09:30-12:00

太阳能电池片制造装备现状和发展趋势