SEMI中国光电技术委员会首次会议

日期:2025年12月10日

时间:13:00-20:00

地点:江苏-无锡

主办：

随着人工智能、高性能计算与数据中心对算力与带宽的需求呈指数级增长，据行业分析，全球算力的需求每3-4个月翻一番，硅光芯片与光电融合技术正成为突破传统电子芯片性能瓶颈、构建下一代信息基础设施的关键路径。根据市场数据显示，全球硅光芯片市场总规模预计到2028年将突破80亿美元，年复合增长率超过30%。其中光电共封装（CPO）、线性可插拔光学（LPO）等先进应用方案正加速从技术示范走向规模化部署，预计在未来五年内将占据数据中心光模块市场的30%以上，这些都将推动光电产业迈向高集成、低成本、低功耗的新阶段。

为进一步促进中国在硅光与光电融合领域的技术创新与产业链协同，SEMI中国拟成立光电技术委员会并计划于25年12月10日在无锡组织召开“SEMI中国光电技术委员会首次会议”。本次会议将汇聚产业链上下游企业，共同探讨技术挑战、产业路径与生态共建机制，助力产业应用实现高质量跃升。

本次会议主要参会人员包括国内硅光系统和终端应用商、芯片设计企业、光电模块厂商、半导体制造与封测企业、材料厂商、科研机构及投资与生态代表等。

报名方式

请于2025/11/30下午15:00前扫描下方二维码进行在线登记或点击文末“”完成会议预登记。

本次会议为审核制闭门会议，参会人报名后将由SEMI进行审核，审核结果将以邮件形式进行告知。若有任何疑问，请联系SEMI中国Jimmy Gu, 邮箱: jgu@semi.org

（↑移动端在线登记二维码）

会议议程(拟)

13:00-13:10 欢迎致辞，13:10-13:20 委员会成立启动仪式，13:20-14:10 委员会成员自我介绍

14:10-16:10 专题报告环节

-报告1：AI 云数据中心及光互联技术-陆睿 (阿里巴巴，光网络首席架构师)

-报告2：国内的先进硅光平台发展-机会和挑战-储蔚 （张江实验室，研究员）

-报告3：硅光异质集成铌酸锂薄膜技术路线的探讨-胡紫阳 （铌奥光电 CTO）

-报告4：推动光电集成芯片进入量产阶段的设计自动化软件-曹如平 (Luceda Photonics 广立微， Luceda 中国董事长)

-报告5：对硅光市场的思考和投资逻辑-张思申 （中科创星，董事总经理）

-报告6：光通信技术在车载应用的发展与展望-TBD （烽火通信 ）

16:20-17:30 专题讨论环节

17:30-17:40 合影留念

18:00-20:00 贵宾晚宴

注①：最终议程以活动当日现场为准，主办方保留对议程调整的权利。

注②：本次参会人员仅限各企业高管，且为邀请审核制的闭门会议形式。

会议地点

地点：江苏无锡（ 具体会议酒店和地址将在后续通知各位参会人员）

报名方式

请于2025/11/30下午15:00前扫描下方二维码进行在线登记或点击文末“”完成会议预登记。

本次会议为审核制闭门会议，参会人报名后将由SEMI进行审核，审核结果将以邮件形式进行告知。若有任何疑问，请联系SEMI中国Jimmy Gu, 邮箱: jgu@semi.org

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如您希望了解更多详细内容，欢迎致电/来信咨询！

我们诚挚邀请您出席本次会议，期待您分享真知灼见、参与深度交流，共同推动中国硅光与光电融合产业健康发展。

参考资料：

上海国际半导体展览会SEMICON CHINA

SEMICON CHINA

举办地区：上海

开闭馆时间：09:00-18:00

举办地址：上海市浦东新区龙阳路2345号

展览面积：90000㎡

观众数量：101500

举办周期：1年1届

主办单位：中国电子企业协会半导体分会、亚洲经贸发展促进中心