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2026上海半导体展参展攻略(时间+地点+门票)

发布时间:

2025-12-04 10:02:03

作者:

管理员


中国(上海)半导体产业与应用博览会
展览规模:展览面积15000㎡平米、观众人数35173名、参展商260家 展览时间:2026.11.10-11.12
举办地址:上海市浦东新区龙阳路2345号
举办展馆:上海新国际博览中心
主办单位:中国电子信息行业联合会(CITIF)

上海半导体展门票预约指南:
1. 访问中国(上海)半导体产业与应用博览会官方网站或中欧世界展会网展会页面。
2. 点击“门票预约”或“立即申请”按钮,进入预约页面。
3. 根据提示填写个人信息,包括姓名、联系电话、身份证件号码等。
4. 确认信息无误后提交预约申请。
5. 收到预约成功的通知后,保留好短信、微信或邮件中的确认信息。



展期票 2026.11.10-11.12 30.00元


中国(上海)半导体产业与应用博览会展品范围:

芯片设计/晶圆制造:集成电路设计及芯片、EDA、MCU、晶圆制造与设备及零部件等

先进封装:Chiplet、SiP封装、晶圆级封装(WLP)、3D封装、面板级封装(PLP)、TSV/TGV封装、有机/硅/玻璃基板、封装基板、封装载板、IC载板、半导体封装材料及设备等

半导体专用设备/零部件:减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD 设备、清洗设备、切割机、装片机键合机、测试机、分选机、探针台及零部件等

先进材料/碳材料/金刚石半导体:硅片及硅基材料、光掩母版、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP 抛光材料、靶材、封装基板、引线框架、键合丝、陶瓷基板、芯片粘合材料、碳基材料、金刚石半导体、石墨材料、超硬材料等

化合物及第三代半导体:氮化(GaN)和碳化硅(SiC)、氧化锌(Zno)金刚石、晶圆、衬底与外延、功率器件、IGBT封装材料、射频器件及加工设备等

功率器件/汽车半导体:车规级半导体主控 /计算类芯片、功率半导体 (IGBT 和MOSFET)、车规级SiC模块、电源管理芯片、汽车电子微组装及功率器件、封装测试设备、自动化设备等

算力 、存储、人工智能、CPO共封装:人工智能芯片、方案、算力芯片及方案、算法方案、数据存储、光电共封装模块及技术和设备等

半导体赋能热点应用与方案:汽车电子、特种电子、5G、AI、IoT 场景应用、物联网、电机驱动、工业控制等


展会介绍:

中国上海半导体产业与应用博览会(IC EXPO)为进一步加强半导体产业界交流与合作,加快半导体关键核心技术突破,有效推进半导体产业链协同发展。始于1964年的中国电子展主办方,依托行业强大的资源优势,倾力推出中国半导体产业与应用博览会(IC Expo)。

半导体产业已成为全球主要国家战略竞争的制高点。中国上海半导体产业与应用博览会(IC EXPO)助力半导体行业产学研高效协同,长三角半导体产业强链补链延链。

随着我国在高科技领域的发展愈加体现国家战略意志,未来的芯片产业,国有意志的力量将呈现更多的驱动力。而要坚决打赢关键核心技术攻坚战,我国半导体业仍应加强原创性、引领性攻关,持续在卡脖子领域协同作战、攻坚克难。

随着中国对5G、AI、IoT和云计算、大数据等技术的大量投资,以5G网络、工业互/物联网等为代表的“新基建”将带动半导体产业的高速增长。在国家政策的支持以及物联网、智能驾驶、新能源汽车、智能终端制造、新一代移动通信等下游市场需求的驱动下,我国半导体产业市场规模显著增长。


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参考资料:

中国(上海)半导体产业与应用博览会

IC EXPO

举办地区:上海

开闭馆时间:09:00-18:00

举办地址:上海市浦东新区龙阳路2345号

展览面积:15000㎡

观众数量:35173

举办周期:1年1届

主办单位:中国电子信息行业联合会(CITIF)

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交货准时

说好10:00交货,我们一定在9:59前,坐等您的验收

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工厂制作

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