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圆满落幕 | 锦艺无机新材料参展2025年中国台湾电路板国际展览会
发布时间：
2025-12-16 21:14:04
作者：
管理员
全球PCB产业年度盛会—2025 TPCA Show（台湾电路板国际展览会）已于近日在台北南港展览馆圆满落幕。
作为国内高端无机粉体材料领域的领军企业，苏州锦艺新材料科技股份有限公司（以下简称“锦艺新材”）盛装出席，向全球业界同仁展示了其在5G通信、先进封装、AI等前沿领域的一系列创新材料解决方案。
本届TPCA Show汇聚了全球电路板产业链的顶尖企业。锦艺新材紧扣展会脉搏，在展台上重点展示了其核心产品与技术。
1. 先进覆铜板填料：包括高性能球形二氧化硅、球形氧化铝等产品，以其高纯度、低损耗、优异的热传导性和可控的介电性能，为下一代高频高速基板提供了关键材料支撑，吸引了众多高端CCL厂商的关注。
2. 先进封装与集成电路封装材料：针对FC-BGA、Fan-Out等先进封装技术，锦艺新材展示了其用于芯片封装底部填充胶、塑封料（EMC）的高性能功能性填料，有效解决了高集成度芯片的散热、应力及可靠性问题。
展会期间，锦艺新材的展台人头攒动，气氛热烈。通过此次展会，我们不仅巩固了与老朋友的合作关系，更结识了大量新客户，深切感受到了全球电子产业，特别是AI与高速运算领域，对高端基础材料的迫切需求。
锦艺新材将继续秉持“构建无机材料连接的世界”的理念，加大研发投入，为全球电子信息产业的高质量发展贡献“中国新材料”的智慧与力量。
下届展会时间：2025年10月22号~10月24号
展会地点：中国
展会行业：电子
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华宇兄弟2007年创立以来(其前身为华宇兄弟展览展示制作工厂)、工厂始终秉承“为社会提供更智慧更有价值的服务”。凭借多年的行业经验，和一支经验丰富、高度敬业的设计及施工管理团队。服务于政府、金融、通信、电子、影视、汽车、房地产、服装、五金、印刷、食品、音响、机械、影视等不同行业的诸多企业，提供过专业服务。依靠多年来的不懈努力，我们以高质量的服务，精湛的制作工艺、赢得了广大客户的好评和信任。并与国内的数百家展览公司、设计公司建立起密切的合作伙伴关系。华宇兄弟拥有标准化制作工厂及仓库，下设展览制作车间、展柜制作车间、烤漆房和一支经验丰富、技艺精湛的工程队伍，崭新的设计理念、优质的工程质量和服务，跻身于中西部具有竞争力的展览工厂之一。
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