CES（国际消费电子展）是极具影响力的年度科技盛会之一，汇聚了来自全球的创新技术，一定程度上展示了未来科技发展的趋势。AI技术将会成为CES 2026的重要主题之一，会有众多相关产品展示和内容分享。xMEMS 宣布也将参加在2026年1月6-9日举行的CES 2026，展示改变边缘AI设备热管理与AI音频体验的突破性xMEMS piezoMEMS技术。

AI技术正在改变消费电子产品的发展路径，推动行业迈入全新阶段，催生了海量创新机遇，但也让行业面临着前所未有的技术挑战。对于便携式AI设备来说，既要满足更复杂算法对高算力的需求，也要维持轻薄化设计，散热成为了限制性能释放和形态创新的重要瓶颈之一。部分AI设备的交互特性，还对声学表现提出了更高要求。

在本次展会上，xMEMS将重点展示xMEMS µCooling芯片风扇和xMEMS Sycamore扬声器两大创新产品，让便携式AI设备轻松实现更佳音质、更轻重量和更好的散热效果，专门为全新的AI时代而生。

xMEMS 营销暨业务开发副总 Mike Housholder 表示：“「随着设备变得更薄、更强大，它们需要能提供高效能且无负担的固态 piezoMEMS 组件。Sycamore 与 µCooling 正是这种转变的代表——让 AI 穿戴与移动设备实现更佳音质、更轻重量与精准的热管理。」”

xMEMS µCooling芯片风扇基于超声波发声平台。和xMEMS Sycamore扬声器不同的是，xMEMS µCooling芯片风扇类似一个气泵，提供局部、精准的气流散热；能够为无法容纳下传统机械式风扇的超薄设备，提供主动式散热能力。xMEMS µCooling芯片风扇能够产生大于1000Pa的背压，厚度可薄至1mm，运行时还有静音、振动小等特点。

xMEMS Sycamore是一款近场微型全频段扬声器，基于超声波平台，适用于智能眼镜、智能手表等产品。这款扬声器薄至1.28mm、轻至150毫克，比传统动圈式扬声器最高轻90%、小70%；同时，比上一代产品增加了40倍的低频能量，让AI眼镜、开放式耳机、耳塞、头戴式耳机等设备，提供更清晰、细节丰富的音频体验。

CES 2026展会期间，xMEMS将在现场展示xMEMS µCooling和xMEMS Sycamore产品的具体落地方案，包括AI眼镜、头戴耳机与耳塞、智能手机和平板、SSD和边缘计算设备，参会人员可以亲身体验这些前沿技术方案的魅力。

AI眼镜：同时搭载xMEMS Sycamore扬声器和xMEMS µCooling芯片风扇，提供更好音质体验的同时，在长时间录像等高性能场景，更好保持皮肤接触镜框部分的凉爽。

头戴耳机与耳塞：xMEMS Sycamore扬声器提供全频段高音质体验的同时，配合xMEMS µCooling芯片风扇来控制温湿度，带来更舒适的佩戴体验。

智能手机与平板：xMEMS µCooling芯片风扇在紧凑的结构中，提供更高效率的散热，帮助更充分发挥硬件性能。

SSD与边缘计算：利用xMEMS µCooling芯片风扇稳定的热管理能力，让高密度存储与运算设备能够维持长时间高性能。

xMEMS在CES 2026展示的创新技术和方案，将能有效推动轻薄便携AI设备的发展，助力突破传统扬声器的性能限制和超轻薄设备的散热效率，实现轻薄与高性能的更好融合。

xMEMS本次展会展示的新技术和产品方案将全程在The Venetian 套房 34‑208展示，感兴趣的朋友可以提前预约，前往现场了解更多。

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关于 xMEMS Labs，Inc.

xMEMS Labs 成立于 2018 年 1 月，是 MEMS 领域的“X”因素，拥有世界上最具创新性的压电 MEMS 平台。该公司最初为 TWS 和其他个人音频设备提供世界上第一款固态真正 MEMS 扬声器，并不断发展其大量 IP，生产出世界上第一款用于智能手机和其他轻薄型、性能导向型设备的μCooling 芯片风扇。

xMEMS 在全球范围内已获得 250 多项技术专利。

下届展会时间：2026年01月06号~01月09号

展会地点：美国 拉斯维加斯

展会行业：电子

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