举办时间：2026年4月9日至11日 举办地点：杭州国际博览中心

同期活动：杭州微电子展览会

邀 请 函

组委会联系人刘素华 17303928019

指导机构: 中国电子学会 中国电子商会

协作机构: 杭州市电子学会

支持机构：厦门市集成电路行业协会 厦门市新材料产业协会

厦门市电子信息商会 台湾电路板协会

台湾光电与半导体设备产业协会 台湾太阳光电产业协会

台湾电子设备协会

大会官方网站：http://www.sicexpo.net

执行单位：北京拓威国际展览有限公司

◆ 展会概况

杭州国际半导体及集成电路博览会（英文简称HISIC）是一场推动半导体技术革新与产业链进步的国际专业盛会，聚焦于芯片设计、先进制造工艺、第三代半导体材料以及集成电路在5G通信、人工智能、智能网联汽车、工业互联网等领域的创新实践。展会汇集全球半导体领域的前沿技术成果与产业化方案，为全球半导体企业、科研院所及投资机构构建技术协同创新与商业价值转化的战略平台。

本届博览会选址杭州——这座以数字经济为核心驱动力、立志打造“中国硅谷”的科技都市。作为长三角半导体产业的关键节点，杭州凭借其集成电路产业集群优势、有力的政策支持以及阿里云等数字化基础设施，为展会提供了强大动力。展会将展示从半导体材料研发、晶圆制造设备、EDA工具到高性能芯片终端应用的全产业链创新成果，重点呈现3纳米先进制程技术、碳化硅功率器件、芯粒异构集成、车规级芯片及人工智能算力芯片等前沿领域。

作为半导体行业的全球标志性盛会，杭州国际半导体及集成电路博览会（HISIC）不仅关注技术突破，更着力构建开放协同的产业生态。通过“核心技术展区+垂直行业论坛+生态合作峰会”的多元化模式，展会为参与者打造了一个洞察技术趋势、对接产业链资源、拓展全球化合作的闭环平台，加速半导体技术从研发到量产的商业化进程，推动全球半导体产业实现高质量发展。

◆宣传推广

◆合作媒体：通信产业报、通信世界、光纤在线、中国通信网、光通信网、网络电信、中国制造网、华强电子网、中国激光设备网、激光制造网、中国激光网、激光世界、激光网、光粒网、光学在线、视觉系统设计、应用光学、中国光学网、光电行业网、光学中国网、中国机器人网、全球无人机网、中国激光设备网、激光网、光电汇、中国智能化网、激光制造网、中国光电网、中国光电； ◆短信推广：通过短信推送产品、设备与技术信息。

◆专人邀约：派遣专业团队前往行业相关展会现场派发邀请函与门票，进行面对面观众邀请；

◆电话邀约：通过电话邀请专业观众； ◆软文宣传：在组委会官网及合作网站发布新闻稿与专题报道；

◆展会亮点：

1、东方芯力量崛起：汇聚中芯国际、华为昇腾、寒武纪等硬科技领军企业，联动国家集成电路产业投资基金及其二期，构筑自主可控产业链的战略支点；

2、突破性技术引领：特设“国产半导体突破者联盟”，全球首次展示14纳米鳍式场效应晶体管全流程国产化方案、EDA工具链全栈替代成果，重塑技术自主话语权；

3、政策红利释放：依托杭州“国家集成电路超常规发展条例”，提供流片成本50%财政补贴、首台套设备200%加计扣除、顶尖人才“顶级礼遇”等制度性支持；

4、内循环动能汇聚：精准对接宁德时代（动力芯片）、京东方（显示驱动IC）、中国移动（基站芯片）等大型采购方，构建直达万亿级国内市场的采购通道；

5、数字孪生链群：基于杭州“产业大脑”能力，打造长三角半导体设备与材料数字供应链平台，实现国产替代“设计-验证-商用”闭环加速；

6、产学研用融合：设立“硅立方”概念验证中心，连接中科院上海微系统所石墨烯晶圆技术、之江实验室存算一体架构等前沿成果产业化的最后一公里；

7、生态基础重构：首次发布“鸿蒙+龙芯”自主技术基础认证体系，开放RISC-V生态升级实验室，定义中国标准技术栈的全球兼容模式。

◆展览日程：布展时间：2026年4月7-8日 开幕仪式：2026年4月9日 9:30

展览交易：2026年4月9-11日 撤展时间：2026年4月11日16:00

◆展品范围

博览会以客户需求为指引，整合产业链上中下游资源，为参展商、专业观众及采购团提供合作交流机会。展区设置更为精细与专业，呈现半导体产业最新技术成果与区域特色，促进半导体产业创新融合发展。

1、集成电路设计专区：EDA软件、知识产权核设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路版图设计、整合元件制造、无晶圆厂等；

2、集成电路制造专区：晶圆制造厂及代工厂、模拟集成电路、数字集成电路以及数模混合集成电路制造等；

3、封装测试专区：测试探针台、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架及键合丝等；

4、半导体材料专区：硅片及硅基材料、光掩模版、电子特气、光刻胶及配套试剂、化学机械抛光材料、靶材、封装基板、引线框架、键合丝、封装材料、陶瓷基板、石墨烯、石墨粉、石墨材料、芯片粘接材料等；

5、设备制造专区：减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、化学气相沉积/物理气相沉积设备、清洗设备、切割机、装片机、键合机、测试机、分选机、探针台、洁净室设备等；

6、电子元器件专区：电阻、电容、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电晶体、石英晶体、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶带制品、电子化学材料及零部件等；

7、人工智能与5G专区：工业互联网平台、智能机器人、智能汽车、智能手机、智能交通、航天航空电子、智能家电、无人机、5G开发及应用、多接入边缘计算、网络切片、虚拟化技术、医疗电子等；

8、智慧电源专区：微波射频、半导体发光二极管、离子电源、共享智慧充电、通信电源、光伏/风电/储能电源设计、功率变换器磁技术等；

9、综合展区：全国各地政府展团、半导体相关领域产业园区、证券、银行、保险、基金、投资金融机构等。

◆费用标准：

展位类型

标准展位（3米x3米）

豪华展位（3米x3米）

光地（36平方米起租）

内资/合资企业

11800元/个

12800元/个

1000元/平方米

双开口展位额外加收10%费用

外资企业

25000元/个

28000元/个

2000元/平方米

双开口展位额外加收10%费用

展位配置：

标准展位配置说明：一张咨询桌、两把座椅、两盏射灯、一个电源插座、楣板

豪华展位配置说明：一张咨询桌、两把座椅、两盏射灯、一个电源插座、楣板、高规格门头

光地：光地不提供任何设施，需另行缴纳施工管理费及电费

◆主要活动安排：

1、博览会开幕典礼 2、2026国际半导体产业发展高峰论坛

3、2026国际集成电路设计高峰论坛 4、2026国际创新材料发展高峰论坛

5、2026国际智能芯片高峰论坛 6、交流晚宴

◆现场广告：通道桁架广告、移动桁架广告、礼品袋广告等（详情备索）。

◆会刊（210毫米X145毫米）/证件广告：

封面

封底

封二/扉页

跨版

封三

彩色内页

参展证(独家冠名）

参观证（独家冠名）

10000元

8000

8000

3000元

20000元/展期

50000元/展期

◆技术研讨会：研讨会/推介会12800元/场(45分钟）主题自定，会议详细资料及赞助方案备索。

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