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（来源：爱集微）

为积极贯彻国家关于集成电路创新发展的战略规划，加速推动产业健康生态的形成，原“SEMI-e深圳国际半导体展暨集成电路产业创新展”现已全面升级为“IICIE国际集成电路创新博览会（简称IC创新博览会）”！

本次品牌焕新不仅是视觉标识的变更，更是展会战略方向与产业内涵的整体跃升。博览会以“跨界融合·全链协同，共建特色芯生态”为核心主题，旨在构建一个以应用需求为牵引、以产品创新为焦点的集成电路全产业链协同发展平台。展会定于2026年9月9日至11日在深圳国际会展中心举行，规划展出面积超过6万平方米，预计将汇聚超过1100家参展商以及超过6万名行业专业人士，全方位展示IC产品与应用、晶圆制造、封装测试、核心装备、关键材料及核心部件等产业链各环节的生态全景。

着力全产业链呈现，深化芯片制造与应用双引擎动力

IICIE国际集成电路创新博览会将重点邀约海内外优秀的芯片设计公司参与，集中呈现AI芯片、通信芯片、存储芯片、CPU芯片、传感器芯片、模拟芯片、数字芯片、电源管理及功率芯片、射频芯片、驱动芯片等各类集成电路产品，以及EDA工具、IP核、设计服务等相关解决方案。

同时，展会也将进一步加强对半导体制造领域的深度呈现与资源匹配，展示晶圆制造与代工服务、封装测试服务、半导体设备、半导体材料、化合物半导体、半导体核心零部件等关键制造环节的最新技术与产品，持续助力半导体制造产业的进步。

构建精准观众网络，联通产业链与终端应用市场

展会精准聚焦芯片设计与制造领域的核心诉求，构建全方位、高契合度的专业观众体系。参展企业能够高效对接IDM、Fabless、Foundry、OSAT等半导体产业链上下游关键企业，直接面对人工智能、消费电子、汽车、通信与计算、显示、光电、新能源等领域的系统厂商、分销代理商、解决方案提供商，以及终端采购与研发决策人员。展会以“芯片设计-制造-封测”产业链与“终端应用”市场的双向联通为核心路径，协助参展企业一站式对接下游重要市场，达成精准的商业对接与合作转化。

更通过与CIOE中国光博会同期举办的战略协同，构建“光电子+集成电路”联动平台，帮助企业切入智能汽车、AI算力、新能源、机器人等高增长领域，实现跨领域资源整合与新市场开拓。

举办多元高规格同期会议与活动，提升产业前瞻视野与合作互动

通过开幕式暨高峰论坛、4场专题峰会及多场创新技术论坛，结合高端研讨、技术分享、项目对接、资本合作等多种形式，实现全方位的展示与互动。将有效吸引国内外顶尖技术力量、产业资本与专业人才汇聚，为集成电路产业的资源整合与创新合作增添强大动能。

高规格行业峰会：重点覆盖集成电路产品与应用创新、国际先进光刻技术（IWAPS）、光电融合等行业重要会议。会议聚焦半导体产业链关键环节的技术进展、未来动向与跨界融合，为行业构建高端的技术交流与产业合作平台。

特色论坛：包括集成电路创新投资（同期路演）、全球集成电路产业分析师大会等。投资大会聚集投资机构与半导体企业，共同探讨半导体产业的投资趋势与合作机会，推动资本与产业的紧密融合；分析师大会汇聚全球顶级智库、行业领军人物及产业链精英，为参会者提供从趋势研判到商业实践的全价值链支持。

产业创新与跨界应用论坛：涵盖先进计算、架构创新、先进存储器、先进封装、RISC-V生态等前沿技术议题；以及具身智能与机器人、自动驾驶、移动通信、智能家电等跨界应用论坛；还有半导体制造、封测、装备、材料、零部件等产业链协同创新论坛，为与会者带来全面深入的行业洞察，促进全产业链上下游、产学研用的深度协作与对接。

大赛/颁奖、供需对接等同期活动：包含复微杯、AI赋能大赛及颁奖等环节，进一步着力发掘产业重大技术创新成果，促进技术创新与资本对接落地。同期也将举办供需对接会、新品发布会等更多丰富活动。

承继往届成果，凝聚产业核心动能

历届展会取得的成就为我们持续前行提供了坚实动力。依托显著的行业号召力，上一届展会成功吸引了1062家企业参展，汇聚了半导体全产业链的核心力量，全面涵盖了芯片设计、制造、封测、材料、设备等关键环节。

行业领军企业云集，例如在芯片设计领域，紫光展锐、中兴微电子、北京君正、兆芯、国芯科技、紫光同创、武汉新芯、芯汉图、大普技术、海康存储、华微科技、华大九天、芯原股份、硅芯科技等龙头企业齐聚一堂；在晶圆制造与封装测试领域，华虹半导体、通富微电、华进半导体等携其特色工艺与创新技术亮相；设备领域汇集了北方华创、中微半导体、盛美上海、华海清科、拓荆科技、芯源微、京仪装备、中科飞测、苏州天准等领先企业；材料领域则有沪硅产业、江丰电子、安集科技、上海新阳、中船特气、南大光电等实力厂商参展。

同时，展会也吸引了众多权威科研机构与产业联盟的深度参与，包括季华实验室、示范性微电子学院产学融合发展联盟、集成电路材料创新联合体、中国汽车芯片产业创新战略联盟、国家第三代半导体技术创新中心（深圳）等，充分展现了国内半导体产业生态的完整布局。

从“半导体”到“集成电路”，变化的是领域的扩展与深度的挖掘，不变的是服务产业、推动创新的初衷。IICIE国际集成电路创新博览会愿成为全球集成电路产业协同发展的桥梁与沃土，携手行业各界伙伴，共同开创产业繁荣的新篇章。

立即把握商机，我们诚挚期待与您携手同行！

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