为积极响应国家关于集成电路创新发展的战略规划，推动产业健康生态的加速构建，原“SEMI-e深圳国际半导体展暨集成电路产业创新展”现已全面升级为“IICIE国际集成电路创新博览会（简称IC创新博览会）”。

本次品牌焕新，不仅是名称与标识的变更，更是展会战略高度与产业内涵的全面跃升。博览会以“跨界融合·全链协同，共筑特色芯生态”为核心主题，致力于构建一个以实际应用为牵引、以创新产品为中心的集成电路全产业链协同发展平台。展会定于2026年9月9日至11日在深圳国际会展中心举行，规划展览面积超过6万平方米，预计将汇聚超过1100家参展企业以及逾6万名专业观众，全方位展示IC产品与应用、晶圆制造、封装测试、核心设备、关键材料及核心零部件等全产业链生态图景。

Ø 聚焦全链展示，强化芯片制造与应用双轮驱动

2026 IICIE国际集成电路创新博览会将重点邀约国内外优秀的芯片设计企业参与，集中呈现AI芯片、通信芯片、存储芯片、CPU芯片、传感器芯片、模拟芯片、数字芯片、电源管理及功率芯片、射频芯片、驱动芯片等各类IC产品，以及EDA工具、IP核、设计服务等配套解决方案。

同时，展会也将深化在半导体制造领域的展示与资源对接，呈现晶圆制造及代工、封装测试服务、半导体设备、半导体材料、化合物半导体、半导体核心零部件等关键制造环节的最新技术与产品，持续助力半导体制造产业的进步；

Ø 精准观众矩阵，贯通产业链与终端市场

展会精准聚焦芯片设计与制造领域的核心需求，构建全方位、高契合度的专业观众体系。参展商能够高效对接IDM、Fabless、Foundry、OSAT等半导体产业链上下游的关键企业，直接面对人工智能、消费电子、汽车、通信及计算、显示、光电、新能源等领域的系统厂商、分销代理商、解决方案提供商，以及终端采购与研发决策人员。展会以“芯片设计-制造-封测”产业链与“终端应用”市场的双向连通为核心路径，协助参展企业一站式对接下游核心市场，达成精准的商业对接与合作转化。

此外，通过与中国光博会（CIOE）同期举办的战略协同，打造“光电子+集成电路”融合平台，帮助企业切入智能汽车、AI算力、新能源、机器人等高增长领域，实现跨领域资源整合与新市场开拓。

部分参观企业：

微软、高通、英伟达、博通、海思半导体、联发科、上海贝岭、意法半导体、恩智浦、英飞凌、寒武纪、地平线、中芯国际、华虹半导体、华润微电子、士兰微电子、华力微电子、粤芯、北方华创、中微公司、晶盛机电、盛美半导体、屹唐科技、长川科技、中车时代、安世半导体、三菱、罗姆、博世、安森美、NXP、芯探科技、思岚科技、Cygbot、洛微科技、力策科技、滨松、艾迈斯欧司朗、立讯精密、大族激光、大族数控、安川电机、中图仪器、麦格米特、越疆科技、 TCL华星、三星、 LG、天马微电子、优迅股份、长光华芯、仕佳光子、源杰科技、舜宇光学、凤凰光学、华为、中兴通讯、阿里云、腾讯、百度、华为数字能源、特变电工、欣旺达、比克动力电池、中广核集团、京东方光能科技、远东光伏、比亚迪汽车、广汽集团、理想汽车、蔚来汽车、小米汽车、法雷奥、上汽通用、科大讯飞、OPPO、VIVO、小米、中兴、中国科学院半导体研究所、中国科学院微电子研究所、中科院理化所、友进科技、中电港、世平国际、联盛电子、云汉芯城……（排名不分先后）

Ø 多元化高规格同期会议与活动，赋能产业前瞻洞察与合作交流

通过举办开幕式暨高峰论坛、4场专题峰会及多场创新技术论坛，融合高端研讨、技术交流、项目对接、资本合作等多种形式，实现全方位的展示与互动。活动将有效吸引国内外顶尖技术力量、产业资本与专业人才汇聚，为集成电路产业的资源整合与创新协作提供强大助力。

高规格行业峰会：重点包括集成电路产品与应用创新、国际先进光刻技术（IWAPS）、光电融合等行业重要会议。这些会议聚焦半导体产业链关键环节的技术进展、未来方向与跨界融合，为行业构建高端的技术交流与产业合作平台。

特色论坛：涵盖集成电路创新投资（同期路演）、全球集成电路产业分析师大会等。投资大会聚集投资机构与半导体企业，共同探讨产业投资热点与合作机会，推动资本与产业的紧密结合；分析师大会汇聚全球顶级智库、行业领袖与产业链专家，为参与者提供从趋势研判到商业实践的全价值链支持。

产业创新与跨界应用论坛：包括先进计算、架构创新、先进存储器、先进封装、RISC-V生态等前沿技术论坛；具身智能与机器人、自动驾驶、移动通信、智慧家电等跨界应用论坛；以及半导体制造、封测、装备、材料、零部件等产业链协同创新论坛，为与会者带来多角度的深度洞察，促进全产业链上下游及产学研用的紧密合作。

大赛/ 颁奖、供需对接等同期活动：包含复微杯、AI赋能大赛及颁奖等环节，进一步发掘产业重大技术创新成果，推动技术突破与资本的有效对接与落地。同期还将组织供需对接会、新产品发布会等丰富活动。

Ø 延续往届积淀，汇聚产业核心力量

过往展会的成功积淀为我们持续前行提供了坚实基础。凭借强大的行业号召力，上届展会成功吸引了1062家企业参展，汇聚了半导体全产业链的核心力量，全面覆盖了芯片设计、制造、封测、材料、设备等关键环节。

行业领军企业纷纷亮相，如在芯片设计领域，紫光展锐、中兴微电子、北京君正、兆芯、国芯科技、紫光同创、武汉新芯、芯汉图、大普技术、海康存储、华微科技、华大九天、芯原股份、硅芯科技等龙头企业齐聚一堂；在晶圆制造与封装测试领域，华虹半导体、通富微电、华进半导体等展示了其特色工艺与创新技术；设备领域汇集了北方华创、中微半导体、盛美上海、华海清科、拓荆科技、芯源微、京仪装备、中科飞测、苏州天准等领先企业；材料领域则有沪硅产业、江丰电子、安集科技、上海新阳、中船特气、南大光电等实力厂商参展。

同时，展会也吸引了众多权威科研机构与产业联盟的深度参与，例如季华实验室、示范性微电子学院产学融合发展联盟、集成电路材料创新联合体、中国汽车芯片产业创新战略联盟、国家第三代半导体技术创新中心（深圳）等，充分展现了国内半导体产业生态的完整布局与强大合力。

从“半导体”到“集成电路”，变化的是领域的拓展与深度的延伸，不变的是服务产业、推动创新的初衷。2026 IICIE国际集成电路创新博览会愿成为全球集成电路产业协同发展的桥梁与沃土，携手行业各界，共同开创产业繁荣的新篇章。展会招展工作现已全面启动，诚挚期待您的加入与合作！

展会网址： www.iicieexpo.com

联系电话：0755-88242545

邮箱：ada.wang.cn@informa.com

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