核心观点

CES 2026将于2026年1月6-9日在美国拉斯维加斯举行。我们认为，本届展会的核心主题或将从传统消费电子展示，转向以AI为中心的系统级技术变革。尽管2025年市场呈现“云端热、端侧温”的特征，但我们预计本届CES将成为AI应用落地的关键观察窗口，重点覆盖端侧AI、工业AI、Physical AI与汽车智能化等方向。科技行业投资主线正从算力基础设施走向从仿真、训练到现实世界部署的完整技术闭环，Physical AI或将成为串联各板块的核心叙事。

AI芯片：英伟达或重塑物理AI，AMD/Intel 聚焦端侧反攻 

芯片巨头的策略或现分化。据Wccftech预测，英伟达（NVIDIA）可能淡化消费级显卡（RTX 50 Super系列或因DRAM涨价延迟发布），CEO黄仁勋或重点阐述“Physical AI”战略，推动AI算力向机器人与工业场景延伸。AMD 或采取稳健升级策略，桌面端可能推出搭载3D V-Cache的Ryzen 9000系列，移动端发布Ryzen AI 400系列以巩固PC市场。英特尔（Intel）或将Panther Lake（Core Ultra Series 3）作为决胜点，若能形成清晰的产品矩阵与OEM支持，或有助于缓解市场对其先进制程执行力的疑虑。

具身智能：从Demo到工位，中美韩公司齐聚 

2026年或将是人形机器人的执行力进阶之年。我们认为中国厂商（宇树、智元）或继续主导“降本增效”，有望展示G1、X2等产品的量产版本及灵巧手等核心零部件，并在工厂流水线等非结构化环境中演示实际操作能力。海外方面，波士顿动力全电动Atlas或将首次公开演示其商业化潜力；韩国则可能展示“K-Humanoid”联盟，由三星投资的Rainbow Robotics领衔，展示从零部件到整机的全产业链竞争力，标志着机器人或正从实验室原型机走向物流与制造的实战验证。

端侧 AI：XR生态迎来对决，智能家居/情感类或现微创新 

XR市场正在等待Android阵营的反击。三星或首秀与Google、高通合作的Galaxy XR眼镜，我们预计以Micro-OLED和Gemini AI深度集成对标Apple Vision Pro。我们认为，中国厂商（阿里、Rokid）或将引领“轻量化AI眼镜”潮流，展示基于大模型的实时翻译、识物与多轮对话功能。智能家居方面，扫地机器人（科沃斯、追觅）或不再过度追求参数提升，而是可能通过GaN快充、旋风分离结构及四足越障技术，推动家电从单一工具向自主服务的智能体进化。

汽车与消费电子：AI定义汽车，硬件形态探索突破

汽车行业正经历从“软件定义”向“AI定义”的跃迁。智驾芯片或呈现军备竞赛态势，NVIDIA Thor以高算力主导L4级市场，而高通或凭借“舱驾一体”抢占智能座舱高地。整车方面，吉利、长城等中国车企预计通过VLA大模型与电子电气架构革新展现技术领先。消费电子领域，三星或通过Micro RGB与AI冰箱构建互联生态，联想则可能通过Auto Twist与卷轴屏笔记本探索硬件形态的突破，厂商急需新的故事来打破传统硬件的创新天花板。

风险提示：贸易摩擦风险，半导体周期下行风险，测算和可得数据的局限性，本研报中涉及到未上市公司或未覆盖个股内容，均系对其客观公开信息的整理，并不代表本研究团队对该公司、该股票的推荐或覆盖。

正文

CES 2026：关注算力、具身智能和端侧AI

CES 2026将于2026年1月6-9日在美国拉斯维加斯举行。作为为全球科技企业提供产品发布、技术交流和产业合作的重要平台，CES除了展示最新的消费电子产品外，也被视为科技行业商业合作和趋势发布的核心节点，各类行业领袖和创新企业都会选择在此发布战略方向和技术进展。我们认为本届CES的核心主题或将从传统消费电子，转向以AI为中心的系统级技术展示，重点覆盖端侧AI、工业AI、Physical AI、边缘计算与汽车智能化等方向。

AI芯片与基础设施

在过去的一年中，全球半导体产业经历了一场深刻的结构性调整。一方面，云端训练算力的需求依然呈现高速增长。另一方面，边缘侧推理需求持续增长。2025年的AI PC和AI手机更多是营销概念的先行，受限于显存带宽和模型压缩技术的瓶颈，终端设备尚无法流畅运行具有复杂推理能力的模型。市场呈现出“云端热、端侧温”的“双极化”特征。

在此背景下，我们重点关注英伟达、AMD、英特尔在CES 2026的日程与发布内容。他们分别处在AI训练、推理、端侧与平台生态的不同位置，或有助于判断2026年AI产业链的需求结构与投资主线。

英伟达RTX 50 Super系列显卡或因DRAM涨价而延迟发布。此前据Wccftech 9月报道，英伟达原计划在2026年Q1-Q2推出RTX 50 SUPER系列，可能在CES 2026或公司发布会上亮相。然而，其11月报道显示，包括RTX 5080 SUPER、RTX 5070 Ti SUPER和RTX 5070 SUPER 在内的升级款显卡原计划搭载GDDR7 显存，但由于价格高企和供应短缺，英伟达可能已推迟发布计划，转而专注于利润率更高的产品线。例如采用相同3GB die但总显存达96GB的RTX PRO 6000 Blackwell，以及最高24GB显存的RTX 5090移动端显卡。

AMD或将基于此前产品线稳健发布升级版产品。基于Digitaltrends 12月报道，市场预期AMD或主要集中于PC新品发布，桌面端或包括面向游戏领域的Ryzen 7 9850X3D/Ryzen 9 9950X3D2、面向主流市场的Ryzen 9000G系列，移动端或包括代号“Gorgon Point”的Ryzen AI 400系列等，以及围绕端侧AI的软件体验升级。

桌面端方面，9850X3D是9800X3D的升级版本，最高加速频率达5.60GHz，较9800X3D提升400 MHz，热设计功耗维持120W，据Techpowerup预计，其单线程性能将提升5-7%。9950X3D2最高加速频率为5.60 GHz，较9950X3D的5.70 GHz降低了100 MHz，但该处理器的两个芯片均搭载3D V-Cache，可实现更灵活的调度与线程迁移，相较仅单芯片组配备3D V-Cache的9950X3D实现显著升级。考虑到配备192 MB的L3 cache，9950X3D2可能更受对内存密集型任务有需求的工作站用户和创作者群体青睐。移动端方面，Ryzen AI 400系列（代号Gorgon Point）是基于Zen 5架构的Strix Point升级版，Techpowerup预计将包含七款型号。据Techpowerup报道，市场普遍预期该系列已准备就绪，即将进入OEM厂商验证阶段。

英特尔已明确将于CES期间迎来Intel Core Ultra Series 3（Panther Lake）CPU的全球发布。该系列预计包含约14款SKU，部分型号或将在英特尔CES展会上首次亮相，我们认为也可能叠加多家OEM新机同台的展示。旗舰型号为16核的Core Ultra X9 388H，配备4个Cougar Cove性能核、8个Darkmont能效核以及4个Skymont低功耗E核，并集成12核Xe3显卡。初步规格显示其最高时钟频率达5.1GHz，热设计功耗为25W。入门级Core Ultra 5 322将搭载双核Celestial显卡与6核CPU架构，包含2个性能核和4个低功耗E核，最高时钟频率为4.4GHz。我们认为，若Panther Lake能在CES上形成清晰的产品矩阵与OEM支持，或将有助于缓解市场对英特尔先进制程执行力的疑虑，并支撑其移动端CPU市场的份额修复。

除移动端之外，据TomsHardware 12月报道，面向工作站的Xeon 6 Granite Rapids-WS系列SKU也可能在CES亮相，或将对标AMD的Threadripper系列。

具身智能与机器人——从Demo到工位的“物理化”革命

2025年，以智元、宇树为代表的中国公司持续压缩人形机器人的硬件成本，降低了准入门槛。展望2026年CES，建议关注机器人执行力的进阶、操作能力的精细化及服务场景的具象化，以及中/美/韩人形机器人公司的角力。

宇树或将展示G1等机器人的量产版本，或演示其在工厂流水线上的操作能力，以及自研的关节电机和减速器等零部件。智元或展示 X2（AGIBOT X2）、远征 A2（AGIBOT A2）、精灵 G2（AGIBOT G2）、D1（AGIBOT D1）等明星产品，以及灵巧手等核心零部件。

海外厂商方面，波士顿动力人形机器人Atlas将在CES上完成首次公开演示。Atlas被定位为特斯拉Optimus和Figure AI旗下Figure02的竞争产品，目前已在现代汽车集团位于佐治亚州的电动车工厂开展试点演示。此外，韩国40多家机构组成K-Humanoid联盟，将在CES 2026亮相，其中三星电子持股的Rainbow Robotics或将展示整机及谐波减速器、一体化关节等核心零部件。Humanoid或将带来身高220厘米、轮式底盘的工业级人形机器人HMND 01 Alpha，配备360度RGB相机和双深度传感器，载荷达15公斤，标志着机器人正从实验室走向物流仓库。

扫地机器人方面，石头、追觅等厂商或强调扫地机的行动能力，建议关注四足扫地机等产品展出以及空间避障等功能的迭代。科沃斯或展示X11 Omni Cyclone，结合了吸尘器产品中的旋风分离结构，并采用氮化镓快充技术，提高了清洁力，电续航大幅增加，清洁中途等待时间缩短。

XR 与元宇宙—— 空间计算的生态对决

2025年的XR市场处于Apple Vision Pro发布后的“消化期”。虽然Vision Pro确立了技术标杆，但高昂的价格限制了其普及。与此同时，并没有一款能够真正与之抗衡的Android阵营产品出现。市场在等待Google和三星的动作。与之形成鲜明对比的是，以RayNeo、Xreal为代表的中国厂商在轻量化AR眼镜领域取得了销量的突破，成功培育了用户习惯。CES 2026将是XR产业发展的重要看点，建议关注Google阵营的产品趋势以及AI眼镜品类各厂商的角逐。

三星首款 Android XR头戴设备获得CES 2026创新奖。这是其与Google和高通组成的“XR 联盟”的首秀之作。该产品或将搭载高通最新的Snapdragon XR2+ Gen 3芯片，运行Google专为XR打造的Android XR操作系统，并深度集成Gemini AI助手。

市场关注Ray-Ban Meta智能眼镜的第三代是否会发布，该产品让用户能直接在镜片上查看简单的通知或AI翻译字幕，而不仅仅依赖语音。此外，Meta或将设立专区向公众或核心伙伴展示其Orion AR 眼镜原型机。

中国厂商在CES2026上的XR表现或将不再是跟随，而是引领“轻量化AI眼镜”的潮流。阿里巴巴或展示旗下首款自研AI眼镜——夸克AI眼镜S1，S1搭载千问AI助手，支持跨场景无缝调用阿里生态内的各项服务。用户只需语音唤醒夸克AI眼镜，支持多轮对话、实时问答、导航、翻译、识价、提词等丰富场景。Rokid或展示其明星产品Rokid Glasses，用户可通过语音指令或轻触镜腿，轻松调用提词、拍摄、实时翻译、AR导航、看一下支付、AI问答等丰富功能，融入办公、出行、社交与创作等日常场景。亮亮视野（LLVision）或将在CES 2026上展示AR翻译Leion Hey2，专为实时跨语言交流设计。

汽车—— 软件定义向AI 定义的跃迁

2025年中国新能源汽车在技术架构上展现出明显领先优势，以极氪、小鹏为代表的厂商通过电子电气架构（E/E架构）革新实现了整车功能的深度软件化，而传统跨国车企在软件整合上依然步履蹒跚。展望2026年，CES汽车展区（West Hall）或将聚焦车辆技术与先进移动出行，AI定义汽车、自动驾驶等智能化技术有望成为核心议题。

中国车企出海与技术展示

1）GWM（长城汽车）：长城汽车将展示一系列核心车型与技术，包括魏牌全新蓝山、全新坦克500、灵魂摩托巡航版、Hi4技术、V8发动机等。长城汽车还将展示ASL2.0智能体、VLA全场景大模型等前沿技术成果，分享在全动力、全场景、全球化三大维度的技术布局。

2）Geely（吉利汽车）：吉利将展示新能源架构、智能驾驶、智能座舱、三电系统等核心领域的AI技术成果。吉利融合AI技术，在能源控制等方面表现突出。银河A7搭载雷神AI电混2.0，将发动机热效率提升至47.26%，CLTC馈电油耗降低至2.67L。

海外车企进展

1）BMW（宝马）：宝马将展示基于Neue Klasse架构的量产车型iX3，核心亮点包括首次车载集成的AI驱动智能个人助理（采用Alexa+技术）、革命性的BMW Panoramic iDrive显示操作概念、第六代BMW eDrive技术。iX3预计于2026年量产，相关技术将扩展至2027年前40款新车型和车型更新，展示宝马在电气化与数字化方面的全面转型。

2）Sony Honda（索尼本田）：索尼本田将展示AFEELA品牌的首款量产车型AFEELA 1的预生产版本，并推出一款全新概念车型。AFEELA 1搭载由微软开发的AI语音助理，整合索尼娱乐生态，可与用户进行对话交互，并提供高级辅助驾驶功能，使用在大型游戏中广泛应用的虚幻引擎监控并模拟周围环境，以沉浸式娱乐特点凸显差异化优势。

汽车芯片与供应链：算力军备竞赛

汽车芯片领域正经历从性能竞争向生态整合的转变。1）在高端市场，NVIDIA Thor芯片以2000 TOPS（FP8精度）的算力优势吸引极氪等车企采用，目标2025年量产，主打L4级自动驾驶的算力需求；2）与此同时，高通则选择了差异化路径，其Snapdragon Ride Elite平台虽然AI性能提升幅度（较上代12倍）不及NVIDIA的绝对算力水平，但凭借“舱驾一体”架构和在座舱娱乐、5G连接方面的既有优势，成功获得奔驰和理想的订单；3）在量产市场，Mobileye的EyeQ6 Lite以性价比策略占据主导地位，4600万辆的订单量显示其在L2+级ADAS市场的渗透率优势，2024年已开始量产。

值得关注的是，中国供应链企业正从配套角色向技术定义者转变，禾赛科技的FTX固态激光雷达通过采用电子扫描技术实现180°×140°视场角，点频是上一代的2.5倍，计划2026年量产，标志着激光雷达从机械式向固态化的技术演进。

显示与传统消费电子——在AI浪潮下的微创新

2025年的显示和家电市场陷入了“参数内卷”的怪圈。8K、Mini-LED 分区数的增加并没有带来用户体验的质变。传统的硬件形态已经触及天花板，厂商们急需新的故事。

Lenovo：形态的探索者

联想将继续在PC与手机形态上进行大胆尝试：

1）ThinkBook创新：联想将发布ThinkBook Plus Gen 7 Auto Twist量产机型，搭载AI驱动的电动双旋转铰链，可通过AI面部追踪技术自动调整屏幕方向，在不同模式间灵活切换；

2）Rollable PC：联想计划展示ThinkPad Rollable XD。卷轴屏笔记本的展示将不再是放在玻璃罩里的模型，而是可实际操作的原型机，旨在解决移动办公中大屏与便携的矛盾。

3）折叠新形态：摩托罗拉将展示新款折叠手机，其创意邀请函（可展开灯具）暗示可能发布首款书式折叠智能手机，或将标志着从Razr翻盖系列向大屏折叠设备的扩展。

TCL & Hisense：AI生态与画质优化

TCL和海信将继续在Mini-LED领域深耕，同时强化AI技术应用：

1）TCL整合AI生态：TCL将展示SQD-MiniLED技术，该技术具备全场景广色域、更多局部调光分区、无串色等核心优势。TCL还将展示包括AI驱动电视在内的全系列AI智能产品组合，将 AI 技术全面整合到家居、娱乐和生产力等多重场景中；

2）海信AI优化画质：海信将展示其RGB-Mini LED技术的最新一代产品。新品实现了BT.2020色彩空间100%覆盖，还将搭载全新Hi-View AI Engine RGB图像处理器。该处理器能够识别场景内容，动态调整对比度和画面景深参数，针对不同内容类型优化显示效果。

风险提示

贸易摩擦风险：若中美贸易摩擦风险加剧，则会对全球半导体供应造成持续冲击，可能造成厂商业绩不及预期的风险。

半导体周期下行风险：半导体为周期性行业，若终端需求不及预期，且供应链库存高企，半导体行业可能进入下行周期的风险。

宏观经济波动的风险：全球经济增长放缓或衰退可能影响企业资本开支和消费需求，导致相关投资标的业绩下滑。同时，汇率波动、利率变化等宏观因素可能对跨境投资收益产生不利影响。

技术迭代和需求不及预期的风险：人工智能技术快速迭代发展，技术路径和应用前景存在不确定性，可能对半导体产业链造成结构性影响。若Al应用推进不及预期，相关设备材料需求可能低于预期，影响AI产业链相关公司业绩和股价表现。

本研报中涉及到未上市公司或未覆盖个股内容，均系对其客观公开信息的整理，并不代表本研究团队对该公司、该股票的推荐或覆盖。

下届展会时间：2027年01月06号~01月09号

展会地点：美国 拉斯维加斯

展会行业：电子

本资讯由 “世界展会网” 整理编辑，聚焦全球展会信息网核心内容，精准呈现全球展会时间地点。平台为客户提供展览设计、展位预定、参观服务、展厅装修等服务，欢迎您的来电：400-837-8606（24 小时）接听！