由原“SEMI-e深圳国际半导体展暨集成电路产业创新展”全面升级而来的IICIE国际集成电路创新博览会（简称“IC创新博览会”），定于2026年9月9日至11日在深圳国际会展中心（宝安）举行。本届博览会以“跨界融合・全链协同，共建特色芯片生态”为宗旨，预计将吸引超过1100家参展商和6万多名专业观众，展览面积超过6万平方米，旨在打造一个覆盖集成电路全产业链的协同创新与交流合作高端平台，为产业的高质量发展提供强大推动力。

着眼全链协同，明确产业核心方向

当下，集成电路产业正处于技术升级与跨界融合的重要阶段，构建完整、协同、高效的产业生态已成为行业发展的关键课题。“2026 IC创新博览会”应势而生，以全产业链协同为核心方向，打破各环节之间的隔阂，整合从上游核心材料与设备、关键零部件，到中游晶圆制造、封装测试服务，再到下游芯片应用的全链条资源。

展会不仅是展示技术与产品的窗口，更是连接产业链上下游、实现精准对接的纽带。通过“展览+会议”联动的模式，深度连接IDM、Fabless、Foundry、OSAT等半导体核心领域企业，以及人工智能、消费电子、汽车、通信与计算、显示、光电、新能源等终端应用领域的专业观众，实现“芯片设计—制造—封测—应用”的全流程贯通，帮助企业高效对接核心资源，把握市场机遇。

全方位生态布局，完整展现产业面貌

本届展会将覆盖IC产品及应用、晶圆制造、封装测试、核心设备、关键材料及核心零部件六大核心领域，让参观者能够一站式了解产业全貌。在芯片设计领域，展会将集中呈现AI芯片、通信芯片、存储芯片、CPU芯片、模拟芯片、数字芯片等各类核心产品，以及EDA工具、IP核、设计服务等解决方案，汇聚紫光展锐、中兴微电子、北京君正、澜起科技、华大九天、广立微电子等行业领先企业，展示芯片设计领域的创新成果。

在晶圆制造与封装测试环节，华力、晶合集成、通富微电等企业将展示其特色工艺与创新技术，同时全面呈现晶圆代工、封装测试服务、先进封装技术等核心能力，彰显制造环节的强大实力。

半导体设备与材料作为产业发展的基础，华海清科、东方晶源、上海微崇、华煜半导体、上海硅产业集团、江丰电子等国内外领军企业将展示刻蚀设备、薄膜沉积设备、硅片、靶材、湿电子化学品等关键产品，覆盖从制造设备到基体材料、封装材料的全品类供应。此外，化合物半导体专区将聚焦碳化硅、氮化镓等第三代半导体材料及器件，半导体核心零部件专区则展示密封圈、精密轴承、射频电源等关键配套产品，全方位完善产业生态，呈现“环节无遗漏、产品全覆盖”的产业格局。

多重核心价值，驱动产业高质量发展

资源汇聚价值：展会凭借多年的行业积累，汇聚了全球集成电路领域的龙头企业、科研机构与产业联盟。上届展会已吸引1062家企业参展，覆盖芯片设计、制造、设备、材料等全产业链核心力量，往届部分代表展商包括紫光展锐、中兴微电子、北京君正、兆芯、国芯科技、紫光同创、武汉新芯、华大九天、芯原股份、华虹半导体、通富微电、华进半导体、北方华创、中微半导体、盛美上海、华海清科、拓荆科技、芯源微、京仪装备、中科飞测、苏州天准、沪硅产业、江丰电子、安集科技、上海新阳、中船特气、南大光电、上银科技、富创精密等；本届展会规模将持续扩大，为参展商与观众构建产业资源精准对接的核心平台。还将继续吸引科研机构与产业联盟的深度参与，季华实验室、示范性微电子学院产学融合发展联盟、集成电路材料创新联合体、中国汽车芯片产业创新战略联盟、国家第三代半导体技术创新中心 (深圳) 等权威联盟与创新中心，将全方位展示国内半导体产业生态的完整性。

前沿引领价值：展会期间将举办超过20场行业论坛，涵盖高规格峰会与特色主题论坛两大类别，其中，集成电路创新大会、国际先进光刻技术大会、全球集成电路产业分析师大会等核心活动将重磅亮相，汇聚行业院士、技术领军人物、海内外权威分析师，围绕先进制程、关键材料、芯片应用等行业核心议题展开深入研讨与高端对话。同时，展会将特别设立面向产业技术创新与跨界应用的专题论坛，一方面聚焦半导体制造、封测、装备、材料、零部件等核心环节，探索产业链上下游协同创新路径；另一方面围绕消费电子、工业控制、汽车、智能制造等领域，搭建跨界应用交流平台。

跨界融合价值：本届展会将依托第27届中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）与elexcon电子展，以三展同期同地联合举办的模式实现协同升级，凝聚产业强大合力。对半导体制造企业而言，可以直接了解下游应用端的真实需求与技术难点，精准把握市场方向；对芯片设计企业来说，则能广泛链接方案商、系统集成商、代理商及分销渠道，加速前沿技术的商业化进程。与此同时，展会精准覆盖消费电子、智能汽车、机器人、AR/VR、通信、医疗电子、安防、显示等多元应用领域，为专业观众、研发工程师、生产制造供应链及技术决策者，全力打造一站式产业价值对接平台。

商业对接价值：针对采购需求打造的VIP特邀买家计划，将为企业高层与专业采购人士提供定制化对接服务，通过一对一商务洽谈、供需对接会等形式，提升商业合作转化效率。同时，展会设置的产品发布会、创新创业大赛等活动，将助力企业实现品牌推广、技术引流与生态布局的多重目标。

“2026 IC创新博览会”将以全产业链协同为核心，以技术创新为动力，以跨界融合为途径，为全球集成电路产业构建高效交流平台。2026年9月，深圳国际会展中心，诚邀业界同仁共聚一堂，共同探索产业发展新路径，共建特色芯片生态，共创产业繁荣新未来！

立即把握商机，诚挚邀请您携手同行！

点击此处/扫码预订展位

本平台所刊载的资讯来源于外部公开信息及合作方提供，由“中欧世界展会网”进行整理编辑，旨在为用户提供便捷的展会信息参考。我们致力于打造一个汇集全球展会时间与地点信息的服务平台，并可提供展位预订、参观协助、设计搭建等第三方服务对接。

相关资讯仅供参考，不构成任何确定性承诺或要约，亦不对其准确性、完整性承担法律责任。用户基于本平台信息所做的任何决策与行为，均需自行核实并承担相应风险。

如需进一步服务或确认信息，敬请垂询：400-837-8606（24小时客服）。