“2026 国际集成电路创新博览会”定于9月9日至11日在深圳国际会展中心（宝安）隆重开幕，本届博览会以“跨界融合・全链协同，共建特色芯片生态”为核心理念，致力于打造一个贯通集成电路全产业链的高端互动平台。为进一步凸显会议论坛的“思想引领”作用，本届博览会将通过“数据前瞻+趋势分析+技术研讨”等多元化形式，汇聚全球产业智慧，深化产业链上下游以及产学研用的紧密协作，为集成电路产业的革新与突破提供强大驱动力。

三大模块构建全链条互动网络，满足产业核心诉求

本届博览会的会议论坛部分以“精准对接产业难点、前瞻指引技术路径”为宗旨，设立了“高规格行业会议+产业协同创新论坛+跨界应用论坛”三大主体框架，计划举办超过20场高质量会议及活动，从而形成一个覆盖“技术攻坚-产业链协作-场景实现”的全方位交流体系：

高规格行业会议包含“顶尖峰会”“特色论坛”“创新大赛”三大类型，重点关注产业前沿课题。开幕式暨集成电路创新高峰论坛将邀请业内顶级院士专家、领军企业负责人，围绕“AI 赋能”“芯云协同”“半导体产业链供应链韧性”等关键议题进行高端对话，同期举行战略合作签约仪式，传递产业协同的新动向。在特色论坛中，全球集成电路产业分析师大会将聚集来自25个国家的行业智库，前瞻分析2026-2030年半导体市场周期与产能规划；首届中国集成电路创新投资大会联合头部投资机构，搭建“产业与资本”的对接平台，探寻算力芯片、HBM 等领域的结构性投资机会。首届中国大学生AI赋能创新创业大赛依托校企双导师资源，吸引全国高校的优秀项目进行展示，优胜项目可获得孵化支持与就业便捷通道，助力AI创新人才从高校走向产业一线。

产业协同创新论坛深入产业链关键环节，涵盖半导体制造、装备、材料、零部件等领域，着力攻克“卡脖子”技术难题。半导体制造核心设备与零部件发展论坛剖析光刻、刻蚀、离子注入等设备核心零部件的国产化进程及技术升级需求；先进封装与测试技术论坛聚焦 3.5D 异质集成，探讨混合键合与 2.5D 中介层设计，解读高性能芯片的散热优化方案；并围绕硅光子 CPO与玻璃基板应用，阐述光学互连与低损耗材料的协同效应，助力数据中心降低延迟、提升能效；化合赋能，引领未来：化合物半导体技术创新与功率电子新纪元围绕碳化硅、氮化镓等第三代半导体材料，分析其在新能源汽车、5G通信等领域的应用适配方案；机器视觉与智能制造论坛探索机器视觉与自动化设备的融合创新路径，推动自动化设备向高端智能化演进，促进制造业及半导体产业的高质量发展。智能工控核心部件赋能自动化设备创新论坛聚焦自动化“感知-决策-执行”核心部件的创新链条，汇聚伺服、视觉、传感及控制平台、AI 边缘计算等领域的领先企业，联动整机制造与工艺端，解析核心部件如何协同注入 “智能基因”，构建高端制造的自主能力与产业韧性。

跨界应用论坛以“芯片设计及应用”为中心，论坛重点关注AI、消费电子、汽车、RISC-V、工业、智能终端等热门应用领域，搭建“芯片技术与终端需求”的对接桥梁：中国RISC-V生态大会解读开源架构在低功耗设备中的优化路径，推动RISC-V生态与工业控制、智能终端的深度结合；智算之源：2026芯算力创新峰会共同探讨在“后摩尔时代”，如何通过架构革新、设计流程变革与IP复用策略，合力突破算力瓶颈，重塑产业新生态。2026智能终端芯片生态峰会聚焦“端侧AI芯片力量”，旨在汇聚全球领先的芯片设计商、算法开发商、终端制造商与关键软件伙伴，共同探讨在架构创新、工具链协同、标准化与安全互信等核心议题上的突破之道。AI赋能消费电子创新论坛聚焦AI与消费电子融合的最新趋势、AI算力、物联网、存储等芯片技术的实际应用案例分享；AI安防创新应用与产业融合大会聚焦智能安防的“芯片+算法+产品+服务”创新方向，共同探索产业融合路径、破解发展难题，助力安防产业迈向智能化、生态化、自主化的高质量发展新阶段。 边缘AI与智能控制技术行业论坛以国产芯片夯实边缘计算基础，通过存算协同与算法优化赋能机器自主感知，推动机器人等智能体高效执行，最终实现边缘智能在多元工业场景中的规模化深度应用。

展现全球产业高度，多元形式释放协同效应

本届博览会的会议论坛将突出高端化、国际化、专业化特色，打造全球半导体领域的“思想高地”。先进封装与测试技术论坛、先进材料创新发展大会等活动引入海外顶尖技术团队，海外观众覆盖韩国、日本、美国等25个国家和地区，促进全球技术互动；全球集成电路产业分析师大会将汇聚海外高端行业智库，数十位顶级分析师，前瞻研判2025-2030年全球半导体市场演变趋势；每个论坛均由细分领域权威机构承办，议题紧扣“先进制程突破”“绿色供应链构建”等产业实际问题，避免空泛讨论。

本届博览会强化会议论坛的多元功能，不仅是一场“技术盛会”，更是一次“资源整合与战略共识”的产业盛宴。无论是寻求技术突破的研发团队、布局投资的资本机构，还是拓展市场的企业代表，都能在此获取前沿趋势洞察、对接核心合作伙伴、发掘商业新机遇。

2026年9月9日至11日，深圳国际会展中心（宝安），期待全球集成电路同仁共赴这场“跨界融合、全链协同”的产业盛会，共建特色芯片生态，共绘产业新蓝图！

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