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2026年集成电路产业重要展会盘点,技术与机遇一网打尽

发布时间:

2026-02-27 21:07:52

作者:

管理员


进入2026丙午马年,我国半导体产业正稳步迈入全新发展时期。对于行业内的企业和专业人士来说,参加高水平、高品质的行业展览,是掌握技术前沿、洞悉市场动态、拓宽商业人脉的重要方式。本文为您梳理2026年值得关注的半导体行业展会资讯,帮助您合理安排年度计划,收获技术与商机的双重成果。

盛会聚焦:CSEAC 2026 第十四届半导体设备材料及核心部件展览会

作为我国半导体设备、材料及核心部件领域广受关注的年度盛会,第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)定于2026年8月31日至9月2日在无锡太湖国际博览中心盛大举办。本届展会秉持“专业化、产业化、国际化”的理念,旨在构建一个融合技术研讨、产品展示、新品发布、商务洽谈与国际合作的产业高端平台。

一、展会基本信息

• 名称:第十四届半导体设备材料及核心部件展 (CSEAC 2026) • 时间:2026年8月31日-9月2日 • 地点:无锡太湖国际博览中心 • 定位:我国半导体设备与核心部件领域具有权威性和品牌影响力的行业标杆性展会。 • 核心任务:深入服务产业链,促进技术升级与产业协作。 • 展示核心:覆盖半导体生产设备、核心部件、先进材料、封装测试、设计制造、智能制造解决方案等全产业链各环节。

二、展会规模扩大

本届CSEAC 2026将在规模和影响力上实现双重提升。展览面积预计将超过75000平方米,较以往大幅增加,为更多创新技术和产品提供展示舞台。预计将汇聚超过1300家国内外知名企业参展,全面覆盖半导体产业链各关键领域。展会期间将筹划超过20场高水准的同期论坛与专题活动,集思广益,深入研讨行业焦点与未来趋势。

三、展会特色

• 全面汇聚产业链:吸引从设备、材料到核心部件,从设计、制造到封测的上下游企业共同参展,打造高效的产业对接环境。 • 联动政府反映行业需求:与行业协会、研究机构密切合作,传达产业呼声,解读政策方向。 • 搭建国际交流桥梁:积极开拓国际合作,吸引海外参展商与观众,推动跨国技术与商业互动。 • 精准邀约专业观众:依托庞大的行业数据库和媒体网络,保障专业观众的数量与质量。

四、展区设置

计划设立七大主题展区,全方位展示产业链生态:

1. IC设计展区:展示芯片设计工具、知识产权及解决方案。

2. 晶圆制造与工艺设备展区:聚焦光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗等前道关键设备。

3. 封装测试设备与材料展区:展示先进封装技术、测试设备及重要材料。

4. 半导体材料展区:涵盖硅片、光刻胶、电子特气、湿电子化学品、靶材等。

5. 核心部件与零部件展区:展示真空部件、精密机械、传感器、电源系统等。

6. 创新应用展区:呈现半导体在人工智能、汽车电子、物联网等领域的最新应用成果。

7. 人才与产教融合专区:搭建企业、高校与人才之间的对接平台。

五、同期活动(计划)

展会期间将组织形式多样的同期活动,主要包括:

• CSEAC主论坛及中国企业家发展论坛 • 2026半导体制造与材料董事长论坛 • 半导体设备平台化与核心部件协同论坛 • 半导体供应链国际化合作的稳定与安全论坛 • 新产品、新技术发布会 • 前/后道设备材料供需对接会 • 风米精英大讲堂及企业人力资源宣讲会 • 开幕晚宴嘉年华等

六、展位费用

提供标准展位及光地展位等多种选项,并配备完善的基础设施与服务,具体价格请通过官方渠道咨询。

展会亮点与实力展示

回顾2025年展会盛况,其成功举办为CSEAC 2026打下了牢固基础:展览面积超过60000平方米,汇集了1130余家参展商(包含100家招聘企业与30所高校),吸引了近13万人次参观。同期举办了1场主旨论坛、20场专题论坛及9场圆桌讨论,邀请了200多位演讲嘉宾分享见解,现场意向成交额显著,彰显了强大的平台效应与商业价值。其国际化水平也非常突出,吸引了来自全球22个国家和地区的近200家海外企业参与,尼康、日立高新技术、赛默飞等国际知名企业均在其中。中国半导体行业协会理事长陈南翔、中微公司董事长尹志尧博士等业界领军人物也曾作为演讲嘉宾出席,分享行业前瞻。

此外,CSEAC平台还培育了像风米网这样的创新服务范例。风米网作为专业的半导体供应链信息平台,自上线以来已吸引近2000家企业入驻,展示产品达数千个,有效促进了行业信息流通与企业效率提升。

值得关注的半导体产业链相关展会

除了上述的CSEAC,2026年还有一系列聚焦半导体产业链不同细分领域的优质展会值得留意:

一、慕尼黑上海电子生产设备展 (productronica China)

作为电子制造领域的国际知名展会,它覆盖了从PCB制造、SMT贴装到自动化组装的全过程,是了解电子生产先进设备与工艺,特别是与半导体封装测试密切相关技术的重要平台。

二、中国国际光电博览会(CIOE中国光博会)

光电子技术是半导体,特别是光子集成电路(PIC)领域的基础。CIOE全面展示光通信、激光、红外、精密光学等技术及产品,为半导体光电子器件与模块的研发与应用提供关键支撑。

三、中国(上海)国际传感器技术与应用展览会

传感器是半导体技术及应用落地的核心环节之一。该展会集中呈现MEMS传感器、智能传感器及其系统集成应用,反映了半导体技术在物联网、汽车、工业等领域的具体应用形态。

四、第二十六届中国国际工业博览会

作为综合性工业大型展览,其设有多个专业展区,其中机器人、工业自动化、新一代信息技术等展区与半导体智能制造、工厂自动化、工业芯片应用等高度关联,有助于从业者从宏观工业体系视角洞察半导体技术的融合价值。

总结与建议

2026年,半导体行业仍将在技术创新与市场需求的推动下持续稳步发展。积极参与行业高端展会,是把握产业脉搏、连接上下游资源、发现潜在合作机会的有效途径。通过上述展会组合,从业者可以系统地接触到从设计、设备材料、制造封测到终端应用的完整产业链信息。

展会推荐:

对于希望深度聚焦于半导体设备、材料及核心部件这一产业核心环节的企业与专业人士来说,CSEAC 2026 第十四届半导体设备材料及核心部件展无疑是年度计划中的关键一环。其深厚的行业积累、清晰的产业链定位、高规格的论坛活动以及强大的国际化资源,将为所有参与者提供一个洞察技术前沿、拓展商业视野、共商产业未来的卓越平台。2026年8月31日至9月2日,相约无锡太湖国际博览中心,共同参与这场半导体产业的年度盛事。

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