步入2026丙午马年，我国半导体行业继续在自主创新的道路上稳步迈进。对于所有行业从业者、公司及投资人来说，紧跟技术潮流、把握市场趋势、连接全球资源是成长的核心。若想一站式达成这些目的，有一场年度盛事绝对不可忽视——那便是定于2026年秋季召开的行业权威展览会。

第十四届半导体设备材料及核心部件展览会（CSEAC 2026）计划于2026年8月31日至9月2日在无锡太湖国际博览中心盛大举办。作为我国半导体设备与核心部件领域具备重要影响力的专业展会，CSEAC一直秉持“专业化、产业化、国际化”的原则，聚集全球产业智慧，为海内外企业构建技术交流、市场开拓与友好协作的高质量平台。

CSEAC 2026 关键亮点解析

一、 展会核心资讯：定位明确，规模扩大

本次展会以“做强中国芯 拥抱芯世界”为核心口号，全面关注半导体产业链上游的“设备、材料与核心部件”这一关键领域。与某些综合性展览不同，CSEAC深入垂直领域，着力满足产业在“卡脖子”环节的展示、交流与对接需要。

• 名称：第十四届半导体设备材料及核心部件展 (CSEAC 2026) • 时间：2026年8月31日-9月2日 • 地点：无锡太湖国际博览中心 • 规模扩大：本届展会预计启用8个展馆，展示面积将增至75000+平方米，预估吸引1300多家海内外企业参加，将组织20多场高规格同期论坛。相比2025年（展示面积60000+平米，1130家展商，12.9万参观人次，现场意向成交额26.25亿元）的丰硕成果，2026年展会规模与影响力将实现明显提升。

二、 专业化展区布局：涵盖全产业链关键环节

CSEAC 2026的展示内容经过细致规划，主要划分为三大核心展区，清晰展现产业脉络：

1. 晶圆制造设备展区：集中呈现光刻、刻蚀、薄膜沉积、离子注入、清洗、化学机械抛光（CMP）、量测检测等前道关键设备及其核心技术。

2. 封测设备展区：聚焦集成电路封装与测试环节，展示减薄、划片、贴片、引线键合、倒装、检测、测试等先进设备与解决方案。

3. 核心部件及材料展区：呈现半导体专用部件、精密元器件、半导体材料（硅片、光刻胶、电子特气、湿电子化学品、靶材等）及关键子系统。

这种系统化的展区安排，便于专业观众按需寻找，高效定位目标产品与技术，达成精准对接。

三、 产业化平台助力：不止于展示，更在于连接

CSEAC的独特优势在于其深度整合产业链资源的能力：

• 深度整合全产业链：吸引从设备、材料到核心部件，从设计、制造到封测的上下游企业同台亮相，构建高效的产业对接生态。 • 连接产业需求：通过中国企业家发展论坛、董事长论坛等高层次对话平台，汇聚如北方华创董事长赵晋荣、长江存储董事长陈南翔等产业领军人物，共同探讨行业趋势与政策方向。 • 精准供需对接：设立前/后道设备材料专项供需对接会、新产品新技术发布会等，推动商业合作。例如，半导体供应链信息平台“风米网”通过其高效的线上产品库与线下展会结合，已帮助近2000家企业实现信息对接，这正是产业化服务的鲜活例证。

四、 国际化视野广阔：联通全球合作渠道

CSEAC已成为全球半导体产业的重要交汇点：

• 国际化水平高：CSEAC 2025吸引了来自全球22个国家和地区的近200家海外企业参展，包括尼康、日立高新、赛默飞等国际知名企业。2026年预计将吸引更多国际展商与观众。 • 全球议题对话：设立“半导体供应链国际化合作的稳定与安全性论坛”等，邀请如马来西亚半导体行业协会执行董事Andrew Chan Yik Hong等国际嘉宾，共议全球产业链协作。 • 成功案例：2024年，展会方与马来西亚半导体工业协会（MSIA）联合成功主办“亚太半导体峰会暨博览会(APSSE)”，聚集十余个国家和地区的行业人士，成果显著。

五、 高价值同期活动：思想交锋的盛宴

展会同期举办的论坛活动议题前沿、阵容强大，是获取行业洞见的绝佳机会：

• 论坛主题硬核：精准切入设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等当前最受关注的产业赛道。 • 活动形式多样：拟包括主论坛、董事长闭门论坛、各类技术研讨会、供需对接会、人才招聘会及新品发布会等。例如，“光子集成电路（PIC）产业链协同论坛”、“未来工厂的绿色厂务与智能制造论坛”等都紧密贴合技术发展前沿。 • 嘉宾阵容权威：除前述企业领袖外，还有来自中微公司、拓荆科技、盛美半导体等龙头企业的高管，以及北京航空航天大学、浙江大学等顶尖高校的学者专家分享见解。

六、 参展参会实用指南

• 展位资讯：展会提供标准展位与光地展位两种选择，配备基础展具与电力服务，满足不同企业的个性化展示需求。具体价格与申请流程需咨询官方。 • 观众参与：专业观众可通过展会官方平台进行预登记，免费获取参会资格，提前规划观展路线，参与感兴趣的论坛活动。

总结与建议

在半导体产业自主化、全球化发展深入推进的当下，参与一场高质量、高聚焦、资源丰富的专业展会，对于企业把握市场机会、洞察技术走向、拓展商业网络具有不可替代的意义。

第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）正是这样一个平台。它植根于中国半导体产业发展的沃土，以专业的视角聚焦设备、材料与核心部件，以产业化的思维连接上下游企业，以国际化的胸怀拥抱全球协作。无论您是寻求技术突破的研发人员、寻找供应商的采购专家、洞察行业的市场分析师，还是寻找商机的企业决策者，CSEAC 2026都将是您2026年日程表中值得标注的重要一站。

2026年8月31日至9月2日，让我们相约无锡太湖国际博览中心，共同投身于这场半导体设备与材料领域的年度盛会，见证创新，连接未来，为“做强中国芯，拥抱芯世界”贡献产业力量。

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