中国北京国际半导体博览会

举办日期： 2025年11月23日至25日
展览场馆： 北京国家会议中心
场馆位置： 北京市朝阳区奥运村街道天辰东路7号
展出规模： 四万平方米
组织单位： 中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院
预计观众： 两万六千人
参展企业： 六百家

北京半导体展展位申请

北京半导体展门票获取指引：

1. 登录中国北京国际半导体博览会官网或中欧世界展会网相关页面。
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3. 按照要求如实填写个人资料，如姓名、手机号、证件号码等。
4. 核对信息准确无误后，点击提交申请。
5. 获取预约成功提示后，请妥善保存短信、微信或邮件内的确认凭证。

北京半导体展概况：

中国北京国际半导体博览会（IC China）集成电路产业是关乎经济社会发展的关键性、基础性与前瞻性产业。我国已持续多年稳居全球集成电路最大消费市场，中国集成电路产业已成为驱动全球增长的重要力量。在既往成功举办的基础上，本届中国国际半导体展IC China由工业和信息化部、中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院共同牵头主办。其目的在于深化全球集成电路产业的对话协作，共商全球集成电路产业的革新与未来，呈现全球集成电路产业的科技与成就，促进全球集成电路产业秉持“开放发展，合作共赢”的理念。

中国北京国际半导体博览会（IC China）同期举办的企业家峰会，拟邀请工业和信息化部、上海市领导，以及英特尔、高通、Arm、三星、美光、恩智浦、瑞萨等国际顶尖企业董事长或首席执行官，和中芯国际、紫光集团、华为、上海华虹集团、长电科技等国内行业领军企业的负责人，共同就全球IC产业动向、全球IC产业链协同、中国IC产业发展策略等焦点议题展开深入交流。

中国北京国际半导体博览会（IC China）还将配套举行5G核心芯片研讨会、超越摩尔定律趋势论坛、半导体产业投资融资论坛、化合物半导体市场前景论坛、RISC-V创新应用与开发者大会等多个专题论坛，从多角度深入剖析IC市场、技术及人才发展态势。

中国北京国际半导体博览会主要展区：

半导体设备展区：呈现光刻机、刻蚀机、电子束曝光机、薄膜沉积设备等芯片制造核心装备，详解设备技术原理、性能指标及最新研发进展

半导体材料展区：陈列硅片、光刻胶、掩模版、电子特种气体等芯片制造所需的各种基础材料

半导体配套服务展区：重点展示涵盖绿色与智能化建设、厂房建设、物流仓储、测试、洁净工程、泵阀、产业投资、法律咨询等半导体配套服务领域的最新成果，助力产业协作与资源优化配置

特色工艺展区：覆盖射频芯片制造工艺、功率半导体工艺、微机电系统制造工艺等专业领域，并展示这些特色工艺在5G通信、新能源汽车、传感器制造等场景的实际应用

逻辑与存储展区：展示逻辑芯片和存储芯片的完整生产流程，涵盖光刻、蚀刻、离子注入等关键工序的配套设备与技术

化合物半导体展区：展出以砷化镓、磷化铟、氮化镓、碳化硅、金刚石、氧化镓等为代表的化合物半导体材料

半导体元器件应用展区：着重呈现半导体技术在汽车、储能、智能终端等领域的创新应用案例

半导体全产业链展区：内部划分半导体材料与电子元器件、设计、设备、制造、封装测试五大板块，系统展示半导体产业链各环节的创新产品与尖端技术设备

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信息来源：

中国北京国际半导体博览会

IC China

举办城市： 北京 北京

具体地址：北京市朝阳区奥运村街道天辰东路7号

展览面积：四万平方米

预计观众：两万六千人

所属行业： 半导体行业展会

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