CHINA第二十三届中国国际半导体博览会

The 23dChina International Semiconductor Expo

2026年11月12日至14日，北京国家会议中心将举办IC China 2026博览会。

>主办方

中国电子信息产业发展研究院与中国半导体行业协会共同担任主办单位。

>承办方

上海中洲展览有限公司和北京赛迪出版传媒有限公司负责承办工作。

>协办方

中国半导体行业协会集成电路设计分会、集成电路分会、湖北省半导体行业协会等多家机构联合协办。

此外，还有分立器件分会、支撑业分会、重庆市半导体行业协会等多个单位参与协办。

北京、上海、天津、陕西、江苏、浙江等地的半导体行业协会也加入协办行列，中国半导体行业协会MEMS分会同样位列其中。

广东省集成电路行业协会、安徽省半导体行业协会及封装分会等也提供支持。

>海外协办方

美国、欧洲、日本、韩国和马来西亚的半导体行业协会作为海外协办单位。

>国内协办方

珠海、东莞、深圳、厦门、大连、南京、合肥、苏州等地的半导体或集成电路行业协会参与协办。

山东半导体商会、河北半导体产业联盟、辽宁半导体行业协会及济南半导体行业协会也加入其中。

无锡、广州、成都等地的半导体或集成电路行业协会同样提供协助。

展会概览IC China 2026

展览总面积达50000平方米。

预计吸引观众超过10万人次。

将有700多家企业参展。

邀请200多位行业专家。

媒体宣传覆盖500多家机构。

随着数字智能浪潮的推进，IC China 2026将引领半导体产业迈向新征程。在全球数字化和智能化的快速演变中，半导体作为现代科技的基础，正在加速改变全球经济格局。目前，半导体产业已成为未来布局的核心，并成为催生新质生产力的关键引擎。特别是人工智能等新技术的迭代，推动半导体行业不断创新，带来巨大的市场增长空间。中国半导体行业的自主创新步伐持续加快，在全球产业链中占据重要地位。中国国际半导体博览会（IC China）自2003年起已成功举办22届，是中国半导体行业最具权威性和专业性的年度标志性活动。作为规模领先且影响力深远的年度盛会，IC China 2026以“全景链条展示、终端应用赋能、龙头企业带动”为主线，聚焦集成电路设备、材料、EDA&IP、设计、制造、封测及应用等全产业链的最新成果，致力于打造集展览、商务洽谈、技术交流、资本对接和政策解读于一体的高端产业协作平台，推动产业链精准协同创新。

展会优势IC China 2026

从2003年到2025年，IC China作为中国半导体行业成果展示、交流合作和生态融合的平台，见证了中国半导体行业科技自立自强和前沿技术突破的重大变革，有力推动了产业的蓬勃发展。

如今，中国国际半导体博览会通过持续努力，已形成四大核心优势。

第一，深度聚合——全产业链

IC China 2026是由中国半导体行业协会主办的独家展览，六大分会覆盖支撑业（材料、设备）、设计、制造、封测等全产业链环节，以及集成电路、分立器件、传感器等主要产品类别，天然具备聚合全产业链企业的条件。

第二，连接国际——交流渠道

中半协作为世界半导体理事会成员，与美国、欧洲、日本、韩国、新加坡、马来西亚、巴西等国家和地区的半导体行业协会保持紧密联系。它积极参与全球半导体贸易政策制定，并探索建立双边沟通机制。

第三，政策传导——核心枢纽

IC China汇聚行业发展的核心权威声音，是政策方向精准传导和落地宣贯的关键枢纽。它搭建了产业前沿与国家顶层规划之间的直通桥梁，为行业发展提供高置信度的政策参考和行动指引。

第四，精准组织——目标客户

IC China在智能终端、信息通信、新能源汽车、光伏储能、智能制造等半导体主要应用领域深度挖掘并维护优质资源，能够带动下游客户参展参会，并协同相关行业组织共同引流。

会议活动IC China 2026

包括中国半导体封装测试技术与发展论坛、人工智能及大模型论坛。

集成电路硅材料产业链协同创新及配套对接会、2026创新产品新品发布会等配套活动。

还有企业路演推介交流会、产教融合人才需求对接会。

开幕式暨第八届全球IC企业家大会、巴西-东南亚半导体产业合作论坛。

韩国半导体产业合作论坛、AI算力与智能场景创新应用论坛。

集成电路全产业链自主创新与协同发展论坛、微电子才智中国大会。

展览规划IC China 2026

展区1：产业链展区

内设半导体材料、设计、设备、制造、封测五个分区，全面展示产业链上下游的创新产品、前沿技术设备和企业综合实力。汇聚全球产业资源，展示分工合作，促进供应链资源要素的聚集和创新交流，维护全球集成电路产业链的稳定性和创新性。

展区2：AI创新应用展区

聚焦大模型、生成式AI、智能算力、边缘计算等领域，展示AI专用芯片、算力解决方案及应用场景，打造半导体技术与人工智能融合的创新展示平台。

展区3：协同服务展区

聚焦半导体产业配套服务体系，展示绿色与智能化建设、厂区建设、仓储运输、测试、洁净、泵阀、产业投资、法律援助、知识产权服务等配套服务，完善产业配套体系，促进合作和资源整合。

展区4：元器件展区

展示电路类、连接类、机电类、传感类元器件，以及功能材料、光通信器件、量子器件、人工智能器件等基础元器件，打造基础元器件产业展示与对接平台。

展区5：地方特色展团

与半导体协会地方分会联合，承办相关展区，集中展示各地方半导体产业发展成果、龙头企业、特色技术及规划，体现地方产业特点，推动区域协同发展与资源共享。

展区6：海外展团

依托世界半导体理事会（WSC）成员资源，积极整合巴西、东南亚、韩国等地区的行业协会力量，邀请核心企业组团参展，展示海外先进技术与产品，促进中外半导体产业深度交流与国际合作。

展区7：产教融合展区

与国内外院校、科研院所联合，展示集成电路产业创新人才培养机制、校企合作成果、科研技术成果及转化实践；现场发布人才需求信息，开展企业招聘和校企对接活动，搭建人才培养与输送桥梁。

展区8：车规芯片展区

展示车规级MCU、功率半导体、传感器、车载射频芯片等产品，以及设计、测试、认证等配套服务，推动车规芯片产业国产化与国际化协作。

上届回顾IC China 2025

>同期活动

●中国国际半导体博览会

1场开幕式

（IC China2025）开幕式

1个高峰论坛

●第七届全球IC企业家大会

2场专题会议

●第八届微电子才智中国大会

●第二十三届中国半导体封装测试技术与市场年会开幕式及主论坛

论坛一：先进封装技术 论坛二：先进封装材料与装备

4个主题论坛

人工智能及大模型芯片论坛、2026硅材料产业链对接会

集成电路硅材料产业链协同创新论坛、2026半导体装备技术创新与应用论坛

14场发布活动●新品发布活动

>媒体声音

IC China 2025吸引了100多家媒体报名参会，头部媒体包括人民日报海外版、中国日报、光明日报、科技日报、中国工业报等，行业媒体如通信世界、仪器信息网、与非网等也参与其中。内容进入人民网、新华每日播报等网络媒体头条，以及金融时报、光明日报等重要版面。特别是与证券媒体深度绑定，曾登上腾讯微证券榜第3名，热度超过25万，形成较大社会影响力。

>特邀买家

智能装备制造、汽车电子、智能机器人、光伏新能源

消费电子、高端智慧医疗、新一代计算、人工智能算力基础设施

>展位销售价格

光地（36平方米起租）每平方米1800元人民币

标准展位（9平方米）每个18000元人民币

光地不提供家具及电力设施，由参展企业自行设计搭建。标准展位提供公司名称楣板、围板、一张咨询桌、两把折叠椅、两盏射灯、一个5A/220V电源插座和地毯。

本平台所刊载的资讯来源于外部公开信息及合作方提供，由“中欧世界展会网”进行整理编辑，旨在为用户提供便捷的展会信息参考。我们致力于打造一个汇集全球展会时间与地点信息的服务平台，并可提供展位预订、参观协助、设计搭建等第三方服务对接。

相关资讯仅供参考，不构成任何确定性承诺或要约，亦不对其准确性、完整性承担法律责任。用户基于本平台信息所做的任何决策与行为，均需自行核实并承担相应风险。

如需进一步服务或确认信息，敬请垂询：400-837-8606（24小时客服）。