由国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟、江苏省半导体行业协会主办，由天水华天科技股份有限公司、华进半导体封装先导技术研发中心有限公司等单位承办，以「产品封装结合 推进特色创新——迈向自主化与全球化双轮驱动的新征程」为主题的“第十七届集成电路封测产业链创新发展论坛(2025年)暨长三角集成电路先进封装发展论坛”将于9月4-5日在无锡启幕！

指导单位

产业技术创新战略联盟协同发展网

中国集成电路创新联盟

主办单位

国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟

江苏省半导体行业协会

承办单位

天水华天科技股份有限公司

华进半导体封装先导技术研发中心有限公司

无锡苏芯半导体封测科技服务中心

上海风米云传媒科技有限公司

会议议程

时间：9月5日 09:00-16:30

地点：无锡君来世尊酒店梅花厅

主持人

Moderator

曹立强 国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟秘书长、中国科学院微电子研究所副所长

Liqiang Cao, Secretary-General of the National IC Packaging and Testing Industry Technology Innovation Strategic Alliance, and Deputy Director of the Institute of Microelectronics, Chinese Academy of Sciences

09:00-09:20

领导致辞 Leadership Speeches

09:20-09:45

叶甜春 中国集成电路创新联盟副理事长兼秘书长

Ye Tianchun, Vice Chairman and Secretary-General of the China Integrated Circuit Innovation Alliance

中国先进封装产业回顾及展望

Retrospect and Prospect of China's Advanced Packaging Industry

09:45-10:10

杨士宁 博士 芯盟科技董事长、新芯股份董事长、长存控股副董事长

Dr. Simon YANG, Chairman of ICLEAGUE & XMC, Deputy Chairman of Yangtze Memory Technologies Co.,Ltd. (YMTC)

以引领式技术创新实现芯片产业的伟大突围

Achieving a Great Breakthrough in the Chip Industry Through Leading Technological Innovation

10:10-10:35

尹首一 清华大学集成电路学院副院长

Shouyi Yin, Vice Dean of the School of Integrated Circuits at Tsinghua University

高算力芯片发展路径探讨-从计算架构到集成架构

Exploration of Development Paths for High-Performance Computing Chips: From Computing Architecture to Integration Architecture

10:35-11:00

原诚寅 中国汽车芯片产业创新战略联盟秘书长

Chengyin Yuan, Secretary-General, China Automotive Chip Industry Innovation Strategic Alliance

中国汽车芯片发展概况和先进封装需求

Overview of China's Automotive Chip Development and Demand for Advanced Packaging

11:00-11:25

刘丰满 博士 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司副总经理

Dr. Liu Fengman, Vice President of National Center for Advanced Packaging Co.,Ltd.(NCAP China)

面向系统集成的先进封装技术

advanced packaging technology for system integration

11:25-11:50

刘伟平 北京华大九天科技股份有限公司董事长

Liu Weiping, Chairman of Beijing Empyrean Technology Co.,Ltd.

三维集成芯片时代EDA发展趋势

Trends of EDA in the Era of 3D Integrated Chips

12:00-13:30

午休及观展 Lunch Break and Exhibition Viewing

主持人

Moderator

郑礼英 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司副总经理

Zheng LiYing, Vice President, National Center for Advanced Packaging Co.,Ltd.

13:30-13:50

张玉明 华天科技首席科学家

Yuming Zhang, Chief Scientist, Huatian Technology

筑芯强基，智启全球---中国封测的转型突破与生态构建

Building a Strong Foundation, Driving Global Intelligence: Transformation Breakthroughs and Ecosystem Development in China's Packaging & Testing Industry

13:50-14:10

刘勤让 国家数字交换系统工程技术研究中心副主任

LIU Qinrang, Vice-dircetor, National Digital Swithing System Engineering & Technology R&D Center

从脑神经网络思考集成互连的发展趋势 

Consider the development trend of integrated interconnection from the perspective of brain neural networks

14:10-14:30

谢鸿 博士 通富微电子股份有限公司副总裁

Dr. Hong Xie, CVP, TF Microelectronics

先进封装的趋势和最新进展

Latest trends & developments of advanced packaging

14:30-14:50

马德 浙江大学副教授、博导

De Ma, Associate Professor and Doctoral Supervisor, College of Computer Science and Technology, Zhejiang University

类脑计算

Brain-inspired Computing Chips and Systems

14:50-15:10

于大全 厦门云天半导体科技有限公司董事长

DaquanYu, chairman, Xiamen sky Semiconductor Technology Co.,Ltd.

玻璃基板技术及其产业化挑战

Glass Substrate Technology and its Industrialization Challenges

15:10-15:30

郭超 青禾晶元半导体科技(集团)有限责任公司副总经理

Chao Guo,Deputy general manager of iSABers Group Co., Ltd.

先进封装时代的半导体键合集成技术

Semiconductor bonding integration technology in the era of advanced packaging

15:30-15:50

陈钏 中国科学院微电子研究所副研究员

Chen Chuan, Associate Research, INSTITUTE OF MICROELECTRONICS OF CHINESE ACADEMY OF SCIENCES

算力芯片三维集成散热挑战与发展趋势

Challenges and Trends in Cooling of 3D Integrated High Performance Computing Chip

15:50-16:10

李太龙 江苏长电科技股份有限公司汽车电子技术市场部高级经理

Li Taylor, Senior Manager, JCET

协同创新，驱动未来——汽车电子封测产业链的变革与机遇

Collaborative Innovation, Driving the Future – Transformation and Opportunities in the Automotive Electronics Packaging and Testing Industry Chain

16:10-16:30

彭洪修 安集微电子科技（股份）有限公司副总经理

Libbert Peng, Vice President of Anji Microelectronics Technology (Shanghai) CO.,LTD.

先进封装电镀技术挑战及解决方案

Challenge and Solution of Advanced Packaging Plating Technology

*最终议程以现场实际为准