CSEAC以“专业化、产业化、国际化”为宗旨，是我国半导体设备与核心部件及材料领域最具知名度的年度性展会，集“技术交流、展览展示、产品发布、经贸洽谈、国际合作及市场拓展”于一体的产业盛宴。CSEAC 2025 同期论坛20+，将带来行业报告200+，大咖云集，释放“芯”声，引领变革。

全球半导体产业链合作论坛

时间：2025年9月4日 09:30-17:00

地点：无锡太湖国际博览中心B3馆

当前半导体产业的全球分布格局呈现多极化与区域化并存的特征，产业链布局范围广泛，不同国家和地区在产业链各环节具备差异化优势。本论坛将邀请国内外科研院所和企业的专家、学者以及企业代表作为演讲嘉宾，期望参会者了解到国内产业集群优势，共同来推动区域间技术创新成果转移、推动“双循环”发展格局，增强区域产业链韧性；同时促进不同地区企业间的学习、交流、合作，发掘在全球化布局中的机遇，为全球半导体产业繁荣注入新动能。

会议议程

主持人：陈先炳

Moderator:Chen Xianbing

JSG Japan Co.,Ltd总经理

JSG Japan Co.,Ltd, General Manager

09:30-09:50 

Sunil G Acharya 半导体无晶圆厂加速器实验室（SFAL）副总裁

Sunil G Acharya, VP, Semiconductor Fabless accelerator Lab

半导体产业的区域合作

Regional Collaboration in the Semiconductor Industry

09:50-10:10

徐宇杰 日立高新技术(上海)国际贸易有限公司副部长

Xu Yujie, Deputy General Manager, Hitachi High-Tech (Shanghai) Co.,Ltd.

晶圆对晶圆混合键合工艺中的铜垫高度测量

Cu Pad height measurement for wafer to wafer bonding process

10:10-10:30

陈翔 力森诺科（中国）半导体材料营业统括部副统括部长北京分公司总经理

Chen Xiang, Deputy Director of Semiconductor Materials Sales Department & General Manager of Beijing Branch, Resonac (China)

先进封装及功率模块材料整体解决方案

Material total solution for advanced package and power module

10:30-10:50

马清海 SMC自动化有限公司总经理

Ma Qinghai, General Mananger, SMC Automation China Co.,Ltd.

不确定时代下，SMC在全球半导体行业的企业发展策略

SMC's corporate development strategy in the global semiconductor industry in an uncertain era

10:50-11:10

大山聪 Grossberg LLC首席执行官

Satoru Oyama, CEO, Grossberg LLC

面向未来：日中企业的合作可能性探讨

Looking to the future: Exploring the possibilities of cooperation between Japanese and Chinese companies

11:10-11:30

周杰 徽拓真空阀门（上海）有限公司技术总监

Vin Zhou, Engineering Manager, VAT Vacuum Valves (Shanghai) Co.,Ltd.

VAT针对先进半导体工艺的真空阀门解决方案

VAT Vacuum Valve Solution on Advanced Semiconductor Processes

11:30-11:50

薛自醒 博通资深商务技术开发经理

Snow Xue, Senior BD Manager, Broadcom

CPO技术在AI网络中的应用

CPO application in AI Network

12:00-13:10 午休及观展 Lunch Break and Exhibition Viewing

主持人：李昌哲

Moderator:CJ Li

EXACTA INTERGRATED ENGINEERING SDN BHD执行董事

Executive Director, EXACTA INTERGRATED ENGINEERING SDN BHD

13:10-13:30

陈奕康 马来西亚半导体行业协会执行董事

Andrew Chan Yik Hong, Executive Director, Malaysia Semiconductor Industry Association

全球半导体供应链合作

Global Semiconductor Supply Chain Collaboration

13:30-13:50

康文兵 ATD Japan Ltd. 技术顾问

Wenbing Kang, Technical Advisor, ATD Japan Ltd.

半导体制造中的材料与设备产业链优化和原地化中的要点

Supply chain optimization and discussion on localization

13:50-14:10

吳昇哲 博士 TYST首席技术官

Dr. Seungcheol Oh, CTO, TYST

AD和PVD法沉积的薄膜的抗等离子体性能和微观结构比较

Plasma Resistance and Microstructural comparison of Thin Films Deposited by AD and PVD methods

14:10-14:30

陈登云 RORZE IAS Inc. 技术总监

Chen Dengyun, CTO, RORZE IAS Inc.

半导体工艺中金属污染监测新技术简介

Introduction of New Metal Contamination Monitoring Technoligies for Semiconductor Industry 

14:30-14:50

宋承志 霍尼韦尔传感科技高级产品经理

Andy Song, Sr. Offering Specialist, Honeywell Sensing Solutions

扎根中国——以本土创新解决半导体产业“传感刚需”

Rooted in China: Empowering Semicon Industry with Sensing Innovations

14:50-15:10

Thomas Tong 毕梯优电子(上海)有限公司工艺技术经理

Thomas Tong, Senior process manager, BTU International Inc.

面板级封装中晶圆凸点回流工艺的优化策略

Optimizing Reflow Processes for Reliable Wafer Bumping in Panel-Level Packaging

15:10-15:30

贝特宏德・欧克 德国新格拉斯科技集团半导体业务部总监(ONLINE)

Berthold Ocker, Director of Business Unit Semiconductor, Singulus Technologies AG 

从传感器到人工智能应用—论磁性材料在半导体行业中的巨大应用潜力

From sensor to AI application-Magnetic materials have great potential for applications in the semiconductor industry

15:30-15:50

卢·赫特 卢·赫特咨询有限公司首席执行官（ONLINE）

Lou Hutter, CEO, Lou Hutter Consulting LLC 

模拟与电源管理技术趋势

Trends in Analog and Power Management Technology

16:00-17:00 圆桌对话

李昌哲EXACTA INTERGRATED ENGINEERING SDN BHD执行董事

CJ Li, Executive Director, EXACTA INTERGRATED ENGINEERING SDN BHD

圆桌嘉宾：

陈奕康 马来西亚半导体行业协会执行董事

Andrew Chan Yik Hong, Excecutive Director, Malaysia Semiconductor industry Association

李南勋 TYST首席执行官

Nahmon Lee, CEO, TYST

尹镇雨 SEMC 赛米科半导体设备（泰州）有限公司首席技术官

Andrew Yin, CTO，SEMC Semiconductor Equipment (Taizhou) Co.,Ltd. 

孙长玲 乐孜芯创自动化设备（上海）有限公司总经理

Charlie Sun , General Manager, Lezi Xinchuang Automation Equipment (Shanghai) Co.,Ltd.

陈先炳 JSG Japan Co.,Ltd总经理

Chen Xianbing, JSG Japan Co.,Ltd, General Manager

*最终议程以现场实际为准

提前预登记 抽惊喜好礼

△ 请扫上方二维码，立刻报名 △

礼品：京东卡、蓝牙耳机、华为平板电脑

即日起，已报名观众参与抽奖规则如下：

转发: 朋友圈所有人可见/5个以上行业社群

抽奖: 预登记观众抽奖已全部结束。首轮中奖名单、末轮中奖名单

咨询: avian.zhang@cseac.org.cn

*报名活动最终解释权归CSEAC组委会所有

CSEAC 2025 同期论坛总览

9月4日

08:15-12:00

集成电路(无锡)创新发展大会

14:00-17:30

2025年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会

09:30-16:35

2025半导体制造与设备及核心部件董事长论坛

09:30-12:10

制造工艺与半导体设备产业链联动发展论坛（上）

13:30-17:10

半导体制造与材料董事长论坛

09:30-12:00

智感芯未来—半导体设备高精传感技术协同创新发展论坛

13:30-17:00

半导体设备仪器赋能科研教学发展论坛

09:30-16:30

功率及化合物半导体产业发展论坛

09:30-17:00

全球半导体产业链合作论坛

09:30-17:30

半导体设备与核心部件配套新进展论坛

09:00-17:00

CSEAC 2025风米IC精英大讲堂

9月5日

09:30-12:00

CIPA 2025：第十七届集成电路封测产业链创新发展论坛暨长三角集成电路先进封装发展大会

13:30-16:30

CIPA 2025：第十二届华进开放日

09:30-12:10

制造工艺与半导体设备产业链联动发展论坛(下)

09:30-16:25

光电合封 CPO 及异质异构集成技术创新大会

09:30-16:30

光芯片产业链协同发展论坛

09:30-17:30

新器件新工艺推动新材料新设备创新发展论坛

09:20-17:00

半导体封测先进工艺与配套产业链融通发展论坛

09:20-11:40

半导体量测与测试装备创新发展论坛

13:30-17:00

半导体设备与核心部件投融资论坛

13:30-16:50

绿色厂务与ESG发展论坛

09:40-16:30

风米人力行 产教芯融合--企业人力资源宣讲会

9月6日

09:30-11:35

太阳能电池片制造装备现状和发展趋势