#用芯赋能未来出行#

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9月9日，2025德国国际汽车及智慧出行博览会（IAA Mobility 2025）在慕尼黑正式开幕。黑芝麻智能再度登上这一“预演”未来出行面貌的国际舞台，全面展示从舱驾融合到高阶辅助驾驶的“芯”实力，与全球汽车行业领军企业共同探索AI驱动下智能汽车的未来。

安全智能底座方案海外首秀，破解跨域融合痛点

车企在跨域融合中往往面临安全与成本难题，借本届IAA Mobility，黑芝麻智能首次向国际市场展示了“安全智能底座”解决方案。该方案以黑芝麻智能旗下的武当C1200家族跨域融合芯片为核心，通过硬件级安全隔离、平台化算力扩展及全生命周期兼容性设计，为车企提供了从入门到旗舰车型的智能座舱与辅助驾驶功能无缝升级路径。

 这一“安全智能底座”解决方案推动电子电气架构向“舱驾一体”迈出里程碑式一步，帮助车企实现“一次开发、多代复用”，从而大幅降低开发成本、缩短开发周期，增加市场竞争力。

华山A2000芯片样片现身，打造全场景通识辅助驾驶标杆

黑芝麻智能展台的另一大焦点是华山A2000芯片样片。作为面向下一代AI模型更高性能、更高效率的芯片平台，华山A2000芯片集成业界领先的CPU、DSP、GPU、NPU、MCU、ISP和CV等多功能单元，实现了高度集成化和单芯片多任务处理的能力；内置业界最大规格NPU核心——黑芝麻智能九韶™；新一代通用AI工具链BaRT为“九韶”计算性能的充分发挥和灵活扩展提供保障，构成了一个强大的辅助驾驶技术底座，为华山A2000家族性能跃迁保驾护航。

同时，华山A2000芯片还能够满足机器人和通用计算等多个领域的需求。目前，黑芝麻智能正分别与中国科学院院士、武汉大学工业科学研究院执行院长刘胜团队以及智能机器人研发企业傅利叶在人形机器人、灵巧手等领域展开合作。

武当C1200家族与合作伙伴齐亮相，彰显商业化实力

黑芝麻智能武当系列芯片专注于跨域计算，武当C1200家族中的C1236是本土首款单颗SoC支持领航辅助驾驶功能的芯片，C1296是行业首颗支持多域融合计算的芯片。自武当C1236和C1296芯片面世后，黑芝麻智能陆续与车企、Tier 1合作开发相关解决方案。本次展会上，黑芝麻智能不但带来这两款芯片，还展示了安波福基于C1296芯片开发的舱驾一体方案。目前，安波福、大陆、均胜、斑马等国内外多家头部企业已经基于C1296芯片开发跨域融合方案。

C1296跨域融合方案的成熟度已获得市场认可，武当系列芯片将成为行业首个舱驾一体量产芯片平台，东风汽车旗下多款新车型将采用基于C1296芯片打造的舱驾一体化方案，计划于2025年底达到量产状态。

华山A1000家族量产成果展示，成熟生态加速量产上车

商业化成果引人关注的不只有武当C1200家族，黑芝麻智能展台上的华山A1000家族同样吸睛。此次，黑芝麻智能全方位展示了华山A1000家族成熟、完整的量产软件生态及应用。目前，A1000家族芯片已在吉利银河E8和星耀8、领克07和领克08 EM-P、东风奕派eπ007和奕派eπ008等多款车型量产上车。

从“安全智能底座”的创新设计，到华山A2000家族的性能突破，再到武当C1200家族和华山A1000家族加速商业化，黑芝麻智能以“芯片+解决方案”的双轮驱动模式为汽车产业提供更具性价比、更安全可靠的辅助驾驶技术路径。黑芝麻智能将始终秉持创新与开放合作理念，深化与全球产业链伙伴的协同，以“芯”力量推动辅助驾驶技术的革新。

下届展会时间：2025年09月09号~09月14号

展会地点：德国 慕尼黑

展会行业：汽配