当全球半导体产业聚焦德国慕尼黑，来自山西的科技企业正以硬核创新抢占国际舞台。11月18日至25日，全球半导体行业顶级盛会——德国慕尼黑半导体展览会如期举行，总部位于太原的山西天成半导体材料有限公司携自主研发的12英寸碳化硅单晶材料及晶体生长装备重磅参展，凭借双技术路线的重大突破，吸引了众多国际客户与合作伙伴的深度关注，让山西半导体产业的“中国芯”在世界舞台绽放光彩。

作为国际半导体设备及材料协会主办的全球最具影响力半导体工业设备展览会，德国慕尼黑半导体展览会是欧洲规模最大、辐射范围最广的行业盛会，更是企业展示尖端技术、洞察产业趋势、拓展全球市场的核心平台。此次山西天成的参展，不仅是企业自身技术实力的一次国际亮相，更是山西第三代半导体产业迈向全球化的重要一步。

成立于2021年8月的山西天成半导体，是一家由碳化硅领域博士及头部企业资深从业者发起的高新专精特新技术企业，自创立之初便以自主研发为核心驱动力，深耕第三代半导体碳化硅单晶材料领域。经过数年深耕，公司已构建起从碳化硅单晶炉制造、粉料制备，到单晶生长、材料加工的完整生产线，形成了全链条自主可控的产业优势。凭借严苛的质量管控体系，公司已通过IATF16949车规级质量管理体系与欧盟CE（设备）认证，产品质量与合规水准达到国际标准，先后荣获“第三代半导体年度新锐企业”、山西省科协博士创新站等多项荣誉。

此次参展的核心亮点，是山西天成近期实现的双重技术突破：继2025年二季度成功研制12英寸导电型碳化硅单晶材料后，公司依托自主研发的晶体生长装备，再度攻克12英寸高纯半绝缘碳化硅单晶材料技术难关，成为国内少数掌握大尺寸碳化硅核心材料双技术路线的企业之一。这一突破不仅填补了区域产业空白，更将为新能源汽车、AR/VR、AI芯片等前沿领域提供关键材料支撑，推动相关终端产品实现“降本增效”。

业内专家指出，12英寸碳化硅技术的成熟应用，正成为半导体产业升级的关键抓手。在新能源汽车领域，大尺寸碳化硅衬底可显著提升功率器件的性能与可靠性，降低终端产品的制造成本，契合下游市场对高效节能的迫切需求；在AR眼镜（光波导）领域，6英寸碳化硅衬底仅能满足2副眼镜生产，而8英寸、12英寸衬底的应用可使镜片产出量翻倍，单片成本大幅下降，将有力推动消费电子产业的技术普及；在AI芯片先进封装（中介层）领域，头部企业计划在2027年前将CoWoS封装中的硅中介层替换为碳化硅材料，这一变革将显著提升芯片散热效率、缩小封装尺寸，为AI产业的性能突破提供核心材料保障。

山西天成此次亮相慕尼黑半导体展览会，不仅展现了中国企业在第三代半导体领域的技术实力，更彰显了山西布局战略性新兴产业的显著成效。作为资源型经济转型的重要方向，山西近年来持续加大对半导体等高科技产业的扶持力度，培育了一批像山西天成这样的创新型企业。此次12英寸碳化硅技术的国际亮相，将进一步推动山西半导体产业与全球产业链、创新链深度对接，为区域产业转型升级注入强劲“芯”动能。

未来，随着大尺寸碳化硅材料技术的持续迭代与市场拓展，山西天成有望在全球半导体核心材料领域占据更重要的地位，而山西也将以此次国际参展为契机，加速打造第三代半导体产业集群，让“山西智造”在全球高科技赛道上拥有更高话语权。

下届展会时间：2026年11月

展会地点：德国 慕尼黑

展会行业：电子

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